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麥克奧迪金相顯微鏡PA53MET是一款多功能正置金相顯微鏡，專為材料科學、工業(yè)質(zhì)檢及金屬學研究設計，支持明場、暗場、偏光、微分干涉（DIC）等多種觀察模式，結(jié)合3D分析功能，適配金屬、陶瓷、電子元件等樣品的微觀結(jié)構(gòu)分析與表面形貌檢測。
核心特點
優(yōu)秀光學性能
平場半復消色差物鏡：Plan S-APO系列（5×-50×，選配100×），消除色差與場曲，分辨率達亞微米級。
多模式觀察：反射光照明支持明場、暗場、偏光、DIC，透射光系統(tǒng)可選ND濾光片（ND6/ND25/LB），適配不同對比度需求。
靈活操作與智能擴展
插入式DIC棱鏡：快速切換微分干涉模式，無需調(diào)整光路，適配全倍率范圍（5×-100×）。
Z軸3D分析模塊：將2D圖像轉(zhuǎn)換為3D輪廓，量化表面粗糙度、涂層厚度等參數(shù)。
人性化設計
便捷偏振組件：插片式起偏器/檢偏器，輕松切換偏光與DIC模式。
長工作距物鏡（選配）：LPlan S-APO系列適配厚重樣品（如鑄件、電路板），工作距離提升30%。
模塊化配置
透射光系統(tǒng)：內(nèi)置濾光片與多款聚光鏡（如相襯聚光鏡），擴展生物樣本觀察能力。
兼容數(shù)碼成像：可選配攝像頭與分析軟件（如Motic Analysis），支持圖像測量與數(shù)據(jù)導出。
應用領(lǐng)域
金屬材料：金相組織分析（晶粒度、相結(jié)構(gòu)）、熱處理/焊接質(zhì)量評估。
電子工業(yè)：PCB焊點檢測、芯片封裝界面形貌觀測。
復合材料：纖維分布、孔隙率測定。
地質(zhì)與陶瓷：礦物結(jié)構(gòu)、陶瓷燒結(jié)缺陷分析。
技術(shù)參數(shù)
| 關(guān)鍵指標 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 總放大倍率 | 50×-500×（標配），最高1000×（選配100×物鏡） |
| 物鏡配置 | Plan S-APO 5×/10×/20×/50×（標配），LPlan S-APO 20×-100×（選配） |
| 目鏡 | UC-WF 10×/25（屈光度可調(diào)±5） |
| 照明系統(tǒng) | 反射LED（明場/暗場/DIC/偏光），透射鹵素燈（選配） |
| 3D分析 | Z軸模塊支持2D轉(zhuǎn)3D輪廓 |
麥克奧迪金相顯微鏡PA53MET 優(yōu)勢總結(jié)
多模式成像：一鍵切換DIC/偏光，適配復雜樣本對比度需求。
精準三維分析：Z軸模塊量化表面形貌，提升檢測深度。
工業(yè)級耐用：全金屬機身，承重性強，適配嚴苛檢測環(huán)境。
售后服務
質(zhì)保期：整機1年，核心光學組件3年。
貨期：45天，支持定制配置。
技術(shù)支持：免費安裝培訓、遠程故障診斷。
