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金相拋光潤滑冷卻液，用于金相制樣的精磨及拋光時的潤滑和冷卻。潤滑、冷卻效果好，對于有色金屬及較軟的鐵基金屬的磨、拋效果好。使用該潤滑液及同時使用本公司生產(chǎn)的金相...

金相金剛石懸浮研磨拋光液是一種專門用于硬質(zhì)材料研磨拋光的液體，它由優(yōu)質(zhì)金剛石微粒、復(fù)合分散劑和懸浮介質(zhì)組成。這種拋光液具有多樣化的配方，能夠適應(yīng)不同的研拋過程和...

金相氧化鋁懸浮研磨拋光液將高純度氧化鋁微粉與潤滑粘合基體通過松團(tuán)處理,使磨料均勻分散溶液中,有效提升懸浮效果，新的粘合基體在拋光織物上不會發(fā)干聚積，溶于水，環(huán)保...

金相二氧化硅精拋光液是一種以高純度硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品。它廣泛應(yīng)用于多種材料納米級的高平坦化拋光，包括硅片、化合物晶體、精密光...

本公司開發(fā)和經(jīng)營的金剛石噴霧研磨拋光劑為you選的磨料,優(yōu)良的制備工藝保證了高質(zhì)量的顆粒呈等積形狀;嚴(yán)格的分級工藝保證了實(shí)際尺寸與名義尺寸相一致的高比例顆粒,其...

氧化鋁拋光粉采用高純度納米級氧化鋁純度高,磨削力強(qiáng),應(yīng)用范圍廣。莫氏硬度可達(dá)1800-2000kg/mm2。磨削力強(qiáng)粒度均勻/鏡面拋光拋光亮度高防銹效果好極細(xì)的...

嘉興信測科技金相熱鑲嵌透明可溶解樹脂采用精細(xì)樹脂為基礎(chǔ)原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結(jié)合優(yōu)異的...

嘉興信測科技金相熱鑲嵌透明樹脂采用精細(xì)樹脂為基礎(chǔ)原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結(jié)合優(yōu)異的流動性...

嘉興信測科技金相熱鑲嵌保邊樹脂采用精細(xì)樹脂為基礎(chǔ)原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結(jié)合優(yōu)異的流動性...

嘉興信測科技金相熱鑲嵌導(dǎo)電樹脂采用精細(xì)樹脂為基礎(chǔ)原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結(jié)合優(yōu)異的流動性...

嘉興信測科技金相熱鑲嵌料采用精細(xì)樹脂為基礎(chǔ)原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結(jié)合優(yōu)異的流動性，使其...

嘉興信測科技金相熱鑲嵌樹脂采用精細(xì)樹脂為基礎(chǔ)原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結(jié)合優(yōu)異的流動性，使...

金相冷鑲嵌高透明水晶王樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進(jìn)行包埋鑲嵌，雙組...

金相冷鑲嵌低發(fā)熱環(huán)氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進(jìn)行包埋鑲嵌，雙組分...

金相冷鑲嵌低粘度環(huán)氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進(jìn)行包埋鑲嵌，雙組分...

金相冷鑲嵌快速環(huán)氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進(jìn)行包埋鑲嵌，雙組分混...

金相切割冷卻液專為金相樣品砂輪切割研發(fā)的產(chǎn)品。成分中不含礦物油、亞硝酸鹽。適用于各種型號規(guī)格的金相切割機(jī)，濃縮液與水混合后具有較好的冷卻潤滑、清潔除菌、防腐保護(hù)...

金相切割液專為金相樣品砂輪切割研發(fā)的產(chǎn)品。成分中不含礦物油、亞硝酸鹽。適用于各種型號規(guī)格的金相切割機(jī)，濃縮液與水混合后具有較好的冷卻潤滑、清潔除菌、防腐保護(hù),不...

金相切割砂輪片系列產(chǎn)品，根據(jù)金相試樣材質(zhì)的不同，開發(fā)出與其相適應(yīng)的專用于金相取樣的切割片。各種規(guī)格配套齊全,適用于國內(nèi)、外各種型號、規(guī)格的金相試樣切割機(jī)?？扇?..

我公司針對金相試樣材料和硬度的不同，研制出金剛石燒結(jié)切割片。用于各種晶體、陶瓷、玻璃及合金、半導(dǎo)體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基...