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            成都藤田光學儀器有限公司
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            當前位置:成都藤田光學儀器有限公司>>點膠機/液體流量控制>>日本MUSASHI武藏>> 日本MUSASHI武藏NANO MASTER SMP-2

            日本MUSASHI武藏NANO MASTER SMP-2

            參  考  價面議
            具體成交價以合同協(xié)議為準

            產(chǎn)品型號

            品       牌MUSASHI/武藏

            廠商性質(zhì)代理商

            所  在  地成都市

            更新時間:2025-03-08 16:40:39瀏覽次數(shù):42次

            聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)
            產(chǎn)地類別 進口 應用領域 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),電子,航天,制藥
            日本MUSASHI武藏NANO MASTER SMP-2
            容積計量式數(shù)控型點膠機系列,可精密地定量吐出粘度發(fā)生變化的液劑。不依賴于粘度,全部定量點膠,MEASURINGMASTER MPP以能夠?qū)鞣N電子產(chǎn)品的封裝,以及玻璃藥水瓶的試劑分裝為首,適用于墊圈點膠,0CR的Dam/Fill等用途。

            日本MUSASHI武藏NANO MASTER SMP-2

            日本MUSASHI武藏NANO MASTER SMP-2

            ?低粘度液體材料最小1/10000ml的微量吐出。
            ?通過數(shù)碼控制盒數(shù)量式實現(xiàn)高穩(wěn)定點膠。
            ?使用活塞方式,不可作真空就可消除漏滴。
            ?可以微量連續(xù)點膠。
            ?低粘度液體材料的微量定量吐出,精密分開注入,可以定額填充。
            ?可以直接使用數(shù)值輸入比率,實現(xiàn)優(yōu)秀的操作性和高再現(xiàn)性。
            ?裝備余量檢測機能。
            ?5~50ml可以安裝對應5至50ML針筒的通用性點膠機頭。
            ?針筒使用本公司的標準產(chǎn)品,實現(xiàn)了低成本。
            ?可以安裝微機。(特別訂購對應)

            日本MUSASHI武藏NANO MASTER SMP-2

            日本MUSASHI武藏NANO MASTER SMP-2

            核心技術(shù)創(chuàng)新

            1. 氣動精密噴射技術(shù)(S-Pulse™驅(qū)動系統(tǒng))

              • 高精度流體控制:采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù),實現(xiàn)±1%點膠量偏差,支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量輸出,適配從納米銀漿到環(huán)氧樹脂的廣泛材料(粘度范圍:1~500,000cps)。

              • 抗干擾穩(wěn)定性:內(nèi)置溫度補償與振動抑制模塊,確保高速連續(xù)作業(yè)(高600點/分鐘)下膠形一致性,杜絕拉絲、氣泡等問題。

            2. 模塊化多軸聯(lián)動設計

              • 靈活擴展能力:標配XYZ三軸高精度平臺(重復定位精度±5μm),可選配旋轉(zhuǎn)軸(360°點膠)或雙閥同步作業(yè)模塊,滿足復雜3D路徑涂布需求(如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝)。

              • 快速換型系統(tǒng):快拆膠筒與自動清洗功能,10分鐘內(nèi)完成材料切換,適配多品種小批量生產(chǎn)。

            3. 智能工藝管理平臺

              • 參數(shù)AI預置庫:內(nèi)置300+行業(yè)標準點膠方案(如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆),支持一鍵調(diào)用并自動優(yōu)化氣壓、速度及出膠曲線。

              • 遠程監(jiān)控與診斷:通過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)實時上傳設備狀態(tài)、膠量消耗及故障預警,降低停機風險,運維效率提升40%。


            核心應用場景

            1. 汽車電子高可靠性封裝

              • 適用工藝:ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結(jié)構(gòu)膠涂布。

              • 場景優(yōu)勢:耐受-40℃~150℃溫度膠材,滿足車規(guī)級抗振動、耐老化測試標準。

            2. 消費電子微型化制造

              • 適用工藝:TWS耳機聲學膠點涂、智能手機FPC柔性電路板補強、微型攝像頭模組UV膠固定。

              • 場景優(yōu)勢:0.1mm窄縫精密填充能力,避免溢膠損傷微米級元器件。

            3. 醫(yī)療設備無菌級生產(chǎn)

              • 適用工藝:一次性導管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設備膠涂覆。

              • 場景優(yōu)勢:全封閉膠路設計+ISO Class 5潔凈度兼容性,杜絕生物污染風險。

            4. LED/半導體高效封裝

              • 適用工藝:Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導體封裝膠精準分配。

              • 場景優(yōu)勢:支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩(wěn)定輸出,良品率提升至99.5%。






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