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            4G無線通信系統(tǒng)可靠度試驗

            來源:廣東宏展科技有限公司   2018年10月23日 09:57  

            4G無線通信系統(tǒng)可靠度試驗

             

            說明
                 4G即為第四代無線通信系統(tǒng),它不僅能控制其它設(shè)備,還能利用短距離PAN、WLAN和長距離蜂巢式通訊技術(shù)來傳輸信息。 并且將使家庭和工作中的各種無線應(yīng)用更為快速、方便。
                     
                     4G
            行動上網(wǎng)的帶寬是現(xiàn)行3.5G10倍之多。若我們將3GADSL比喻成四線道的省道,4G行動上網(wǎng)就如同十線道的高速公路!4G行動上網(wǎng)運用本身特色及超大帶寬的優(yōu)勢,讓使用者無論身處室內(nèi)、戶外甚至是高速移動中,都可享受真正寬帶行動上網(wǎng)的便利 
                     目前臺廠扮演關(guān)鍵零組件角色,現(xiàn)階段電信設(shè)備商機掌握在五大電信設(shè)備商手中,包括:愛立信、阿爾卡特朗訊、諾基亞西門子,以及中國的華為及中興。對臺廠而言,包括基地臺電力設(shè)備、消費端CPE接取網(wǎng)絡(luò)、路由器、天線及微波設(shè)備等,臺廠可望扮演關(guān)鍵零組件角色,而這些硬設(shè)備也需要嚴(yán)格的可靠度來為廠商把關(guān),宏展科技一系列可靠度試驗設(shè)備可協(xié)助您解決這些問題,以下則是為您整理各種硬設(shè)備所會用到的測試規(guī)范與試驗設(shè)備。
            無線IT通訊產(chǎn)業(yè)與服務(wù)器相關(guān)試驗專區(qū):

            云端運算(Cloud Computing)已被視為目前科技業(yè)較大的成長機會,未來幾年,科技業(yè)將重新洗牌,誕生新的營運獲利模式,并改變生活方式,面對一連串的硬件需求測試,更嚴(yán)苛的規(guī)范需求,您,準(zhǔn)備好了嗎?讓宏展科技來為您解決測試上的難題。

             

            ?熱傳導(dǎo)專區(qū)
            ?熱導(dǎo)管測試
            ?Bellcore GR78-CORE
            ?可變電阻溫度特性檢測
            ?陶瓷基板測試

            ?無鉛制程試驗條件
            ?SIR離子遷移試驗條件

            ?無鉛制程試驗條件
            ?溫變率設(shè)定模式
            ?自然對流試驗規(guī)范說明

            筆記本電腦從早期的12吋屏幕進化到現(xiàn)在的LED背光屏幕,其運算效能及3D處理,不會輸給一般桌上計算機,而重量越來越?jīng)]有負(fù)擔(dān),相對的對于整個筆記本電腦的可靠度試驗要求也越趨嚴(yán)苛,從早期的包裝落下到現(xiàn)今的開機落下,傳統(tǒng)的高溫高濕到現(xiàn)在的結(jié)露試驗,從一般環(huán)境的溫濕度范圍到將沙漠試驗列為常用條件,這些都是生產(chǎn)筆記本電腦相關(guān)組件及設(shè)計所需要考慮的部分 。

             

            ?壓鑄件高溫高濕加速試驗
            ?熱導(dǎo)管測試

            ?熱傳導(dǎo)專區(qū)
            ?自然對流試驗機、恒溫恒濕機與高溫烤箱比較

            ?自然對流試驗規(guī)范說明
            ?IEC68-2-5地面太陽輻射模擬試驗
            ?溫度循環(huán)應(yīng)力篩選
            ?筆記本電腦試驗條件專區(qū)

            PCB(印刷電路板)FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產(chǎn)品,卻是一個*的重要零組件,所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們,占有舉足輕重的地位。像現(xiàn)今薄型手機或其他更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品,都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達到,相關(guān)的可靠度測試您也可以在這專區(qū)找到所需要的資源。

             

            ?PCT測試目的與應(yīng)用
            ?Bellcore GR78-CORE 要點整理
            ?可變電阻溫度特性檢測
            ?SIR離子遷移試驗條件

            ?錫須(晶須)解決方案
            ?離子遷移量測常見問題
            ?印刷電路板試驗條件
            ?無鉛制程試驗條件

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