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            干貨 | 終于明白集成電路的工作原理了!

            來源:深圳市晧辰電子科技有限公司   2020年07月16日 18:09  

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            什么是集成電路

             

            集成電路,英文為IntegratedCircuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。

             

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            集成電路的分類

             

            功能結(jié)構(gòu)

             

            集成電路,又稱為IC,按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。

             

            模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時(shí)間變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號、錄放機(jī)的磁帶信號等),其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。

             

            而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號。例如3G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。

             

            制作工藝

             

            • 集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。

            • 膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

             

            集成度高低

             

            集成電路按集成度高低的不同可分為:

            • SSIC小規(guī)模集成電路(SmallScaleIntegratedcircuits)

            • MSIC中規(guī)模集成電路(MediumScaleIntegratedcircuits)

            • LSIC大規(guī)模集成電路(LargeScaleIntegratedcircuits)

            • VLSIC超大規(guī)模集成電路(VeryLargeScaleIntegratedcircuits)

            • ULSIC特大規(guī)模集成電路(UltraLargeScaleIntegratedcircuits)

            • GSIC巨大規(guī)模集成電路也被稱作大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路(GigaScaleIntegration)。

             

            導(dǎo)電類型不同

             

            集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路。

             

            雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成電路,代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

             

            按用途

             

            集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種集成電路。

             

            按應(yīng)用領(lǐng)域

             

            集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和集成電路。

             

            按外形

             

            集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積小)和雙列直插型。

             

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            集成電路的結(jié)構(gòu)和組成

             

            集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

             

            一般的,我們用由上而下的層級來認(rèn)識集成電路,這樣便于理解,也更有條理些。

             

            系統(tǒng)級

             

            以手機(jī)為例,整個(gè)手機(jī)是一個(gè)復(fù)雜的電路系統(tǒng),它可以打電話、可以玩游戲、可以聽音樂、可以...... 它由多個(gè)芯片以及電阻、電感、電容相互連接而成,稱為系統(tǒng)級。(當(dāng)然,隨著技術(shù)的發(fā)展,將一整個(gè)系統(tǒng)做在一個(gè)芯片上的技術(shù)也已經(jīng)出現(xiàn)多年——SoC技術(shù))

             

            模塊級

             

            在整個(gè)系統(tǒng)中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源,有的負(fù)責(zé)通信,有的負(fù)責(zé)顯示,有的負(fù)責(zé)發(fā)聲,有的負(fù)責(zé)統(tǒng)領(lǐng)全局的計(jì)算,等等。我們稱為模塊級。這里面每一個(gè)模塊都是一個(gè)宏大的領(lǐng)域,都聚集著無數(shù)人類智慧的結(jié)晶,也養(yǎng)活了很多公司。

             

            寄存器傳輸級(RTL)

             

            那么每個(gè)模塊都是由什么組成的呢?以占整個(gè)系統(tǒng)較大比例的數(shù)字電路模塊(它專門負(fù)責(zé)進(jìn)行邏輯運(yùn)算,處理的電信號都是離散的0和1)為例。它是由寄存器和組合邏輯電路組成的。所謂寄存器就是一個(gè)能夠暫時(shí)存儲邏輯值的電路結(jié)構(gòu),它需要一個(gè)時(shí)鐘信號來控制邏輯值存儲的時(shí)間長短。

             

            現(xiàn)實(shí)中,我們需要時(shí)鐘來衡量時(shí)間長短,電路中也需要時(shí)鐘信號來統(tǒng)籌安排。時(shí)鐘信號是一個(gè)周期穩(wěn)定的矩形波?,F(xiàn)實(shí)中秒鐘動一下是我們的一個(gè)基本時(shí)間尺度,電路中矩形波震蕩一個(gè)周期是它們世界的一個(gè)時(shí)間尺度。電路元件們根據(jù)這個(gè)時(shí)間尺度相應(yīng)地做出動作,履行義務(wù)。

             

             

             

            組合邏輯呢,就是由很多“與(AND)、或(OR)、非(NOT)”邏輯門構(gòu)成的組合。比如兩個(gè)串聯(lián)的燈泡,各帶一個(gè)開關(guān),只有兩個(gè)開關(guān)都打開,燈才會亮,這叫做與邏輯。

             

            一個(gè)復(fù)雜的功能模塊正是由這許許多多的寄存器和組合邏輯組成的。把這一層級叫做寄存器傳輸級。

             

             

             

            圖中的三角形加一個(gè)圓圈是一個(gè)非門,旁邊的器件是一個(gè)寄存器,D是輸入,Q是輸出,clk端輸入時(shí)鐘信號。

             

            門級

             

            寄存器傳輸級中的寄存器其實(shí)也是由與或非邏輯構(gòu)成的,把它再細(xì)分為與、或、非邏輯,便到達(dá)了門級(它們就像一扇扇門一樣,阻擋/允許電信號的進(jìn)出,因而得名)。

             

            晶體管級

             

            無論是數(shù)字電路還是模擬電路,到底層都是晶體管級了。所有的邏輯門(與、或、非、與非、或非、異或、同或等等)都是由一個(gè)個(gè)晶體管構(gòu)成的。因此集成電路從宏觀到微觀,達(dá)到底層,滿眼望去其實(shí)全是晶體管以及連接它們的導(dǎo)線。

             

            早期的時(shí)候雙極性晶體管(BJT)用的比較多,俗稱三極管。它連上電阻、電源、電容,本身就具有放大信號的作用。像堆積木一樣,可以用它構(gòu)成各種各樣的電路,比如開關(guān)、電壓/電流源電路、上面提到的邏輯門電路、濾波器、比較器、加法器甚至積分器等等。由BJT構(gòu)建的電路我們稱為TTL(Transistor-TransistorLogic)電路。BJT的電路符號長這個(gè)樣子:

             

             

             

            后來金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的出現(xiàn),以優(yōu)良的電學(xué)特性、超低的功耗橫掃IC領(lǐng)域。除了模擬電路中BJT還有身影外,基本上現(xiàn)在的集成電路都是由MOS管組成的了。同樣的,由它也可以搭起來成千上萬種電路。而且它本身也可以經(jīng)過適當(dāng)連接用來作電阻、電容等基本電路元件。MOSFET的電路符號如下:

             

             

            如上所述,在實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)中,芯片的制造,實(shí)際上就是成千上萬個(gè)晶體管的制造過程。現(xiàn)實(shí)中制造芯片的層級順序就要反過來了,從層的晶體管開始一層層向上搭建?;旧?,按照“晶體管-》芯片-》電路板”的順序,我們終可以得到電子產(chǎn)品的核心部件 —— 電路板。

             

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            集成電路的制造

             

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            首先我們知道,光刻的大致流程是,一個(gè)晶圓(wafer)(通常直徑為300mm)上涂一層光刻膠,然后光線經(jīng)過一個(gè)已經(jīng)刻有電路圖案(pattern)的掩膜版(maskorreticle)照射到晶圓上,晶圓上的光刻膠部分感光(對應(yīng)有圖案的部分),接著做后續(xù)的溶解光刻膠、蝕刻晶圓等處理。然后再涂一層光刻膠,重復(fù)上述步驟幾十次,以達(dá)到所需要求。

             

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            簡化結(jié)構(gòu)請看下圖。掩膜版和晶圓各自安裝在一個(gè)運(yùn)動平臺上(reticlestageandwaferstage)。光刻時(shí),兩者運(yùn)動到規(guī)定的位置,光源打開。光線通過掩膜版后,經(jīng)過透鏡,該透鏡能夠?qū)㈦娐穲D案縮小至原來的四分之一,然后投射到晶圓上,使光刻膠部分感光。

             

             

             

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            一塊晶圓上有很多die,每一個(gè)die上都刻有相同的電路圖案,即一塊晶圓可以出產(chǎn)很多芯片。一個(gè)die典型的尺寸是26×32mm。

             

            光刻機(jī)主要有兩種,一種叫做stepper,即掩膜版和晶圓上的某一個(gè)die運(yùn)動到位后,光源開、閉,完成一次光刻,然后晶圓運(yùn)動使得下一個(gè)die到位,再進(jìn)行一次光刻,依此類推。

             

            而另一種光刻機(jī)叫做scanner,即光線被限制在一條縫的區(qū)域內(nèi),光刻時(shí),掩膜版和晶圓同時(shí)運(yùn)動,使光線以掃描的方式掃過一個(gè)die的區(qū)域,從而將電路圖案刻在晶圓上(見下圖(b))。

             

            scanner比stepper的優(yōu)勢在于,可以提供更大的die的尺寸。其原因在于,對于一個(gè)固定尺寸的圓透鏡,比如直徑32mm的圓(指投射后的區(qū)域大小),其允許透過的光線的區(qū)域尺寸是受限的。

             

            若采用stepper的step-and-expose方式進(jìn)行光刻,一個(gè)die的區(qū)域必須能被包含在直徑32mm的圓中,因此能獲得的大的die的尺寸為22×22mm;若采用scanner的step-and-scan方式,透鏡能夠提供的矩形區(qū)域長度可以到26mm(26×8mm)甚至更長,將光縫設(shè)置為這個(gè)尺寸,使用掃描的方式便可以獲得26×Lmm的區(qū)域(L為掃描長度)。區(qū)域示意見下圖(a)。同樣的透鏡在stepper下可以實(shí)現(xiàn)更大區(qū)域的意義在于,當(dāng)你需要生產(chǎn)尺寸較大的芯片的時(shí)候,換一個(gè)更大的透鏡的費(fèi)用是昂貴的。

             

             

             

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            Scanner的step-and-scan過程的示意圖如下:

             

             

             

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            為了使每層的電路相互之間不發(fā)生干涉,需要對上下平臺進(jìn)行精密運(yùn)動控制。掃描時(shí)上下平臺應(yīng)處于勻速運(yùn)動階段。目前小的層疊誤差小于2nm(單個(gè)機(jī)器內(nèi))或3nm(不同機(jī)器間)。

             

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            光源的波長一般為365、248、193、157甚至13.5nm(EUV,ExtremeUltraviolet)。因?yàn)楣饪踢^程受到衍射限制,光源波長越小,能夠做出的芯片尺寸就越小。

             

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            在透鏡和晶圓之間加入折射率大于1的液體(如水),可以減小光線波長,從而提高NA(數(shù)值孔徑)和分辨率。這種光刻機(jī)叫浸潤式(immersion)光刻機(jī)。

             

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            世界上做光刻機(jī)的廠家主要有ASML、Nikon和Canon。佳能大概已經(jīng)不行了。Nikon每年開個(gè)會叫做LithoVision。

             

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            集成電路的封裝形式

             

            SOP小外形封裝

             

            SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。

             

            SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣,除了用于存儲器LSI外,還輸入輸出端子不超過10-40的領(lǐng)域里,SOP都是普及廣泛的表面貼裝封裝。后來,為了適應(yīng)生產(chǎn)的需要,也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。

             

            PGA插針網(wǎng)格陣列封裝

             

            PGA芯片封裝形式常見于微處理器的封裝,一般是將集成電路(IC)包裝在瓷片內(nèi),瓷片的底部是排列成方形的插針,這些插針就可以插入或焊接到電路板上對應(yīng)的插座中,非常適合于需要頻繁插波的應(yīng)用場合。對于同樣管腳的芯片,PGA封裝通常要比過去常見的雙列直插封裝需用面積更小。

             

            PGA封裝具有插撥操作更方便,可靠性高及可適應(yīng)更高的頻率的特點(diǎn),早期的奔騰芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro均采用這種封裝形式。

             

            BGA球柵陣列封裝

             

            BGA封裝是從插PGA插針網(wǎng)格陣列改良而來,是一種將某個(gè)表面以格狀排列的方式覆滿引腳的封裝法,在運(yùn)作時(shí)即可將電子訊號從集成電路上傳導(dǎo)至其所在的印刷電路板。在BGA封裝下,在封裝底部處引腳是由錫球所取代,這些錫球可以手動或透過自動化機(jī)器配置,并透過助焊劑將它們定位。

             

            BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側(cè)引腳扁平封裝所容納更多的接腳,整個(gè)裝置的地步表面可作為接腳使用,比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長度,以具備更加的高*能。

             

            DIP雙列直插式封裝

             

            所謂DIP雙列直插式封裝,是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞引腳。

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