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模塊化檢漏儀應用于電子元器件檢漏系統(tǒng)
上海伯東某生產氦氣檢漏系統(tǒng)公司, 其研發(fā)的小型氦檢漏系統(tǒng)內部集成伯東 Pfeiffer 檢漏模塊 ASI 35 用于電子元器件檢漏. 真空模式下, 漏率 5x10-7 mbar l/s.
電子元器件檢漏系統(tǒng)功能
定制腔體內放入經過壓氦的電子元器件, 真空模式下, 測試元件的整體漏率值.
模塊化氦質譜檢漏儀 ASI 35 主要技術參數(shù)：
檢漏模式（氦氣） | 高靈敏度模式 | 常規(guī)模式 | 大漏模式 | 吸槍檢漏 |
測量范圍 mbar l/s | 5X10-12 | 1X10-10 | 3.5X10-8 | 1.5X10-8 |
初檢壓力mbar | 0.2 | 1 | 18 | -- |
氦氣抽速 l/s | 6 | 1.8 | 依據(jù)前級泵抽速 | -- |
進氣法蘭 | DN 16 KF/DN 25 KF | |||
電壓 V | 90 - 240 | |||
重量 kg | 真空模塊 14.5，電子模塊 4.5 控制面板 1.5 | |||
模塊化氦質譜檢漏儀應用 : 新能源鋰電池檢漏, 板換檢漏, 繼電器檢漏, 汽車油箱檢漏, 傳感器檢漏等行業(yè).
具體如下
汽車行業(yè)：安全氣囊, 散熱器, 燃料箱等
制冷行業(yè)：蒸發(fā)器, 壓縮機, 空調管路等
其他行業(yè)：機械零部件, 罐子, 閥門等
鑒于客戶信息保密, 若您需要進一步的了解電子元器件檢漏系統(tǒng), 請聯(lián)絡上海伯東葉女士,分機109
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