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它如何進行測量的？有哪些重要的因素？
微電阻法適用于測量絕緣基板上導電鍍層的厚度，符合標準ISO 14571。它經(jīng)常用于檢測印刷電路板和多層PCB上的銅鍍層厚度。微電阻率法的優(yōu)點是電路板的其他層對測量不產(chǎn)生影響，因此它可以精確地測量最上層的厚度。
物理原理
微電阻法的探針有排成一排的4個探針。當把探針放置在被側面上時，電流在兩個最外層探針之間流動。而位于內(nèi)側兩個探針之間的鍍層作為電阻，可以測出其電勢差。該電阻值——或者說是該電勢差——與鍍層厚度成反比。
測量過程中需要注意的事項
所有的電磁測量法都是通過比較的方法。也就是將測量信號與存儲在設備中的特征曲線進行比較。為了得到正確的結果，特征曲線必須與當前條件相匹配，可通過校準來實現(xiàn)。
正確的校準才是關鍵！
影響測量結果的重要因素包括：鍍層的電阻率、樣品的形狀以及表面的粗糙度。此外，操作人也會影響測量結果。
電阻率的影響
除了鍍層的厚度，銅的電阻率也會影響探針之間的電勢差。電阻的變化取決于的合金材料的不同以及其加工方式，溫度也會引起其電阻的變化。這可能需要進行溫度補償，或在相同的測量環(huán)境條件下進行校準。
樣品形狀的影響
在非常小的樣品中，電場的分布與大面積樣品中的分布不同，這種偏差導致了涂層厚度測量的系統(tǒng)誤差。因此，對于小樣品而言，需要特殊規(guī)格的探頭，或者探針距樣品的邊緣有最小距離的要求。
操作人員的影響
最后重要一點，儀器的操作方式也是一個主要的影響因素。確保探頭始終垂直接觸被測面，且不受外力。為了獲得更準確的測量值，還可以借助測量臺來使探頭自動接觸樣品。
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