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熱機(jī)械分析儀的方法是以一定的加熱速率加熱試樣，使試樣在恒定的較小負(fù)荷下隨溫度升高發(fā)生形變，測量試樣溫度-形變曲線的方法。為了保證測量的純凈氣氛及儀器的真空度，儀器中所有的單元均為真空密閉設(shè)計(jì)。使用了渦輪分子泵，真空度可達(dá)10-4mbar，與質(zhì)量流量控制器結(jié)合使用，就可以在測量過程中選擇測試所需純凈氣氛，如惰性氣體或氧化性氣體。
熱機(jī)械分析儀
使樣品處于一定的溫度程序下，施加一定的機(jī)械力，觀察樣品在一定方向上的尺寸隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、薄膜、纖維、涂料、陶瓷、玻璃、金屬材料與復(fù)合材料等領(lǐng)域。熱機(jī)械分析儀是一款多功能分析測試儀，可以在-150℃至1000℃的溫度范圍內(nèi)，測量大多數(shù)材料的機(jī)械性能。性能及其人性化的操作設(shè)計(jì)可地應(yīng)用于科學(xué)研究和質(zhì)量控制應(yīng)用，即測量材料在溫度、時(shí)間或力的作用下尺寸的變化。
熱機(jī)械分析儀是由系統(tǒng)機(jī)控制，研究高分子材料力學(xué)性能的儀器它能夠測定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的玻璃化溫度Tg和流動(dòng)溫度Tf它能測量各種材料的熱膨脹系數(shù)，從而確定這些材料的變點(diǎn)，燒結(jié)過程、收縮率、熱膨脹等特性。
適用橡膠、硅膠材料的相關(guān)行業(yè)。
作為一種高精密度的熱分析檢測設(shè)備，能夠檢測出15nm的形變量，在PCB/PCBA的制程檢測和失效分析中被廣泛應(yīng)用。主要用于PCB關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù)，測量其線性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過大的基材的PCB在焊接組裝后常常會導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。
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