高低溫試驗(yàn)箱是測試芯片產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、航空產(chǎn)品常用的儀器之一。針對于每一位顧客在購買時(shí)我們的銷售員都會(huì)詢問客戶測試樣品的體積大小，事實(shí)上，提出此問題的主要目的就是能清楚地了解所推薦的機(jī)型能否滿足要求。因按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，試樣占試驗(yàn)箱容的1/3較好。為什么會(huì)這樣？讓小編仔細(xì)為您介紹一下緣由吧！

　　原因一：如果試樣中的試樣過多，會(huì)氣體的流通速度，以及加快氣流和試樣間的熱交換。在相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定溫度環(huán)境試驗(yàn)要求在高低溫試驗(yàn)箱中測試樣品周圍的空氣速度不得超過1.7m/s，為了避免試件及周圍氣氛產(chǎn)生與實(shí)際不符的傳熱，空載時(shí)，箱內(nèi)的平均風(fēng)速為0.6~0.8m/s，小于1m/s，當(dāng)所規(guī)定的空間和面積比例達(dá)到上述要求時(shí)，可使該流場的風(fēng)速增加(50~100)%，平均高風(fēng)速(1~1.7)m/s，符合規(guī)范的要求。如試驗(yàn)中無限制地增加被測產(chǎn)品的體積或迎風(fēng)斷口面積，實(shí)際試驗(yàn)中風(fēng)流風(fēng)速會(huì)增加，超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的風(fēng)場風(fēng)速，其測試結(jié)果的正確性會(huì)受到質(zhì)疑。

　　原因二：根據(jù)高低溫試驗(yàn)箱的傳熱原理，箱壁附近的風(fēng)溫一般與流場中心溫度相差2~3℃，在高低溫上下限制，可達(dá)5℃。箱壁溫與箱壁附近的溫度相差2~3℃，且實(shí)驗(yàn)溫度與外部大氣環(huán)境相差較大，因而距箱壁(100~150mm)之間的空隙是無法利用的。

　　原因三：箱內(nèi)環(huán)境參數(shù)的精度指標(biāo)均為空載狀態(tài)下的檢測結(jié)果，若是箱內(nèi)加入產(chǎn)品后，高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)的環(huán)境參數(shù)的均勻性必然會(huì)受到影響，被測產(chǎn)品占有的空間越大，受到的影響也會(huì)越嚴(yán)重。測試結(jié)果表明，流場上迎風(fēng)面和背風(fēng)面溫差可達(dá)3~8℃，嚴(yán)重時(shí)可達(dá)10℃以上。所以，為了保證被測產(chǎn)品周圍環(huán)境參數(shù)的一致性，必須盡可能地符合標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的要求。