在什么時間或什么溫度下樹脂開始固化？是否已*固化？哪一種粘合劑的反應活性？何時能夠脫模？以上這些是眾多樹脂、催化劑廠商及研究固化的專家所關(guān)心的問題。

熱分析方法提供了對這些問題的合適的解決方案，詳見 NETZSCH 公司的應用文獻：《熱分析技術(shù)在聚合物領(lǐng)域的應用》。然而，對于某些液態(tài)的涂料，使用差示掃描量熱法 DSC 來測量是很受限制的。因為固化反應的放熱峰會與溶劑（受熱析出）的吸熱峰疊加在一起（從而影響測量的結(jié)果）。并且，對于一些固化反應進行的非常迅速的樣品（如聚氨酯系統(tǒng)）來說，DSC 方法也是不適用的，因為制樣（如混合及稱量）同樣需要一些時間，在這段時間內(nèi)樣品可能已經(jīng)固化。

盡管對于部分或*固化的樣品，用動態(tài)熱機械分析法 DMA 也可以進行很好的表征，但未固化的液態(tài)樹脂的測試只有放置在合適的容器（或夾具）中才能進行測試，樣品的制備和測試均要花費很長時間。

而使用固化監(jiān)測儀 DEA，以上這些問題可迎刃而解。其測試方法是樣品直接與介電傳感器相接觸，傳感器可以是兩個*平行的電極板，也可以做成梳狀。測試時，在一側(cè)電極板上施加一個正弦的電壓，在另一側(cè)電極板可以接收到一個相應的正弦感應信號。通過正弦信號的振幅衰減和相位變化可以得到材料的介電性質(zhì)如介電常數(shù)（電導率）和損耗因子。隨著固化反應的進行，離子的活動性（離子電導率）及偶極子在交流電場中的取向重排逐漸減弱。表現(xiàn)在離子粘度值（即離子電導率的倒數(shù)）與通過流變儀測得的動態(tài)粘度相一致。

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