半導(dǎo)體芯片在做高低溫測(cè)試注意事項(xiàng)：

1、半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱是模擬環(huán)境的試驗(yàn)箱，在使用時(shí)，試驗(yàn)箱內(nèi)可能會(huì)有各種惡劣的環(huán)境，例如較低溫、較高溫、高低溫循環(huán)等條件。
如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行-70℃的較低溫測(cè)試，這時(shí)候打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)，先寒冷的氣流則會(huì)溢出試驗(yàn)箱，在較低溫的情況下打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)可能會(huì)造成蒸發(fā)器結(jié)霜，進(jìn)而影響降溫速度，嚴(yán)重地還可能造成壓縮機(jī)損壞等問(wèn)題。
2、如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測(cè)試時(shí)打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)，高溫氣體會(huì)瞬間沖出試驗(yàn)箱，如果操作人員未做好防護(hù)工作，高溫很有可能會(huì)灼傷我們的面部，試驗(yàn)箱旁如果有易點(diǎn)燃物，甚至可能會(huì)起火。
3、如果是其他環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，比如恒溫恒濕試驗(yàn)箱在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)時(shí)，儀器內(nèi)的壓力和蒸汽也會(huì)特別大，如果在此時(shí)打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)，也會(huì)有蒸汽沖出試驗(yàn)箱，未做好防護(hù)的操作人員可能也會(huì)造成嚴(yán)重的灼傷。
所以，在半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)運(yùn)行中途，若沒(méi)有必要情況下建議不要打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)，如果需要使用中途打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)，那么操作人員也一定要做好相關(guān)的防護(hù)措施，用正確的方法打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)。