頂空分析儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀,是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理,頂空分析過程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣,對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件(如負(fù)壓)無要求,樣氣量僅需0.1ml即可完成準(zhǔn)確分析,有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件(負(fù)壓)有要求的采樣分析方式。
無損頂空分析儀特點(diǎn):
小0.4mm熒光探針可輕松穿刺包裝
光學(xué)原理,非取樣分析方式,僅需0.1ml樣氣
適用于小頂空、負(fù)壓條件下測試
可同時(shí)檢測頂空氧及溶解氧含量
使用熒光貼片可實(shí)現(xiàn)無損檢測,用于長期留樣管理
16GB獨(dú)立內(nèi)存
溫度、勵(lì)自動(dòng)補(bǔ)償功能
傳感器免維護(hù)、長期使用
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