第一篇 結(jié)晶度測(cè)試用什么設(shè)備？

　　近期很多客戶會(huì)問(wèn)你們儀器可以測(cè)結(jié)晶度嗎？其實(shí)測(cè)量結(jié)晶度的方法有很多，而常用的是利用差示掃描量熱儀測(cè)量結(jié)晶度。根據(jù)結(jié)晶聚合物在在熔融過(guò)程中的熱效應(yīng)去求得結(jié)晶度的方法。那么，哪款儀器能測(cè)結(jié)晶度呢？

　　JB-DSC-800差示掃描量熱儀主要應(yīng)用是測(cè)量玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，被廣泛應(yīng)用在材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量的控制方面。

　　DSC差示掃描量熱儀是在程序控制溫度下，測(cè)量輸給樣品和參比物的功率差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)，是近代高分子材料測(cè)試的重要技術(shù)之一。差示掃描量熱法可用于測(cè)量聚合物的結(jié)晶度，其公式為：Xch=△Hf/△H*f×100%,其中△Hf是聚合物的熔融焓，為DSC曲線熔融峰與基線所圍的面積的積分；△H*f是聚合物100%結(jié)晶時(shí)的熔融焓，可從文獻(xiàn)查得或者利用DSC外推不同結(jié)晶度的聚合物的熔融焓獲得。利用DSC測(cè)量聚合物結(jié)晶度具有較高的準(zhǔn)確度，而且試樣用量少、簡(jiǎn)便易行，是實(shí)驗(yàn)室中測(cè)量聚合物結(jié)晶度的理想手段。

第二篇 DSC測(cè)定結(jié)晶度原理

　　結(jié)晶聚合物熔融時(shí)會(huì)放熱，聚合物熔融熱和其結(jié)晶度成正比，結(jié)晶度越高，熔融熱越大。因此DSC測(cè)定其結(jié)晶熔融時(shí)，得到的熔融峰曲線和基線所包圍的面積即為聚合物內(nèi)結(jié)晶部分的熔融焓ΔHf。結(jié)晶度按下面公式計(jì)算：