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XRD平板探測(cè)器在使用時(shí)會(huì)遇到哪些問(wèn)題
XRD(X射線(xiàn)衍射)是一種常用的材料表征技術(shù)，用于分析材料的晶體結(jié)構(gòu)和晶體質(zhì)量。然而在使用過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)一些故障。樣品制備就是其中一個(gè)關(guān)鍵的步驟，對(duì)此有以下一些要求：
1. 對(duì)于金屬樣品如塊狀、板狀、圓拄狀，需要磨成一個(gè)平面，面積不小于10X10毫米。如果面積太小可以用幾塊粘貼一起。此外，制樣時(shí)需要注意樣品的面積、表面潔凈度與表面平整程度。
2. 在研磨過(guò)程中，需要不斷過(guò)篩，分出已經(jīng)細(xì)化的顆粒。對(duì)于軟而不便于研磨的物質(zhì)，可以采用液氮或干冰使其變脆，以便于研磨。
3. 有些樣品需要用整形銼刀制得金屬細(xì)屑，此時(shí)需要對(duì)制得的挫屑進(jìn)行退火處理消除銼刀帶來(lái)的點(diǎn)陣應(yīng)力。
在XRD實(shí)驗(yàn)中，使用Jade軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)分析是一種常見(jiàn)的做法。然而，XRD主要適用于無(wú)機(jī)物，對(duì)于有機(jī)物的應(yīng)用較少。此外，XRD研究的應(yīng)該是晶粒、晶體的問(wèn)題，與晶體結(jié)構(gòu)關(guān)聯(lián)的問(wèn)題，而不是樣品顆粒的大小問(wèn)題。樣品顆粒的大小要用別的方法測(cè)定，例如光散射、X射線(xiàn)散射、電鏡等。
在日常維護(hù)保養(yǎng)中，除了對(duì)故障進(jìn)行處理外，還需要定期進(jìn)行設(shè)備的檢查和維護(hù)，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行。同時(shí)，也需要注意設(shè)備的使用環(huán)境，避免在過(guò)于潮濕或者溫度過(guò)高的環(huán)境中使用設(shè)備，以防設(shè)備受損。最后，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，應(yīng)立即停止使用，并聯(lián)系專(zhuān)業(yè)的維修人員進(jìn)行檢查和維修，以免對(duì)設(shè)備造成進(jìn)一步的損害。
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