最近，小編收到一位電子行業(yè)客戶(hù)的咨詢(xún)，拉力試驗(yàn)機(jī)能不能進(jìn)行IC 封裝的微壓縮和多點(diǎn)壓縮測(cè)試？為了解決客戶(hù)的測(cè)試需求，科準(zhǔn)為其定制了一套技術(shù)方案，內(nèi)含檢測(cè)方法。

隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和智能化程度的提高，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也日益趨向于小型化和高密度化。然而，這種封裝技術(shù)的進(jìn)步也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，其中之一就是如何確保IC封裝在面對(duì)各種環(huán)境條件下能夠保持穩(wěn)定性和可靠性。

壓縮測(cè)試是一種通過(guò)施加壓力來(lái)模擬實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景下IC封裝可能面對(duì)的各種機(jī)械應(yīng)力的方法。在本文中，科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討IC封裝的壓縮測(cè)試，包括測(cè)試方法、參數(shù)選擇以及結(jié)果分析等方面。

一、測(cè)試原理

IC封裝的壓縮測(cè)試?yán)檬┘訅毫Φ姆椒M實(shí)際使用環(huán)境下的機(jī)械應(yīng)力，以評(píng)估封裝在壓縮條件下的性能特征和可靠性表現(xiàn)，從而提前發(fā)現(xiàn)潛在的結(jié)構(gòu)問(wèn)題或設(shè)計(jì)缺陷。

二、測(cè)試儀器

1、單柱拉力試驗(yàn)機(jī)

（示意圖：拉力試驗(yàn)機(jī)可搭配不同夾具做不同力學(xué)試驗(yàn)）

2、微壓縮夾具和壓板位移夾具

微壓縮夾具對(duì)整個(gè)封裝或芯片進(jìn)行壓縮，壓板位移夾具執(zhí)行接觸式測(cè)量

三、測(cè)試流程

步驟一、準(zhǔn)備測(cè)試樣品

確保芯片或組件的表面清潔，并根據(jù)需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)處理。

定位待測(cè)試的芯片或組件，確保其位于夾具的適當(dāng)位置。

步驟二、設(shè)置測(cè)試參數(shù)

針對(duì)待測(cè)試樣品的尺寸和特性，調(diào)整單柱拉力試驗(yàn)機(jī)和微壓縮夾具的參數(shù)，如壓縮力、壓板位移速度等。

步驟三、執(zhí)行微壓縮測(cè)試

使用微壓縮夾具對(duì)整個(gè)封裝或芯片進(jìn)行壓縮。

通過(guò)壓板位移夾具執(zhí)行接觸式測(cè)量，記錄測(cè)試過(guò)程中的位移和偏轉(zhuǎn)等數(shù)據(jù)。

步驟四、多點(diǎn)測(cè)試

在芯片或組件的多個(gè)點(diǎn)上執(zhí)行微壓縮測(cè)試，以獲取更全面的數(shù)據(jù)。

切換不同類(lèi)型的探頭，根據(jù)需要開(kāi)發(fā)用于執(zhí)行基于點(diǎn)的壓縮測(cè)試。

步驟五、數(shù)據(jù)記錄和分析

記錄測(cè)試過(guò)程中的各項(xiàng)參數(shù)和數(shù)據(jù)，包括壓縮力、位移、偏轉(zhuǎn)等。

進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，評(píng)估樣品在壓縮條件下的性能和可靠性。

步驟六、校正和調(diào)整

執(zhí)行例程，消除機(jī)器、稱(chēng)重傳感器和夾具的任何系統(tǒng)合規(guī)性或差異，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。

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