日本東京大學工學系教授染谷隆夫和副教授關谷毅準 近日研究出一種可在高溫條件下進行滅菌操作的柔性有極晶體管。這個晶體管能應用于手術時，一些醫(yī)療設備的體內(nèi)植入功能，能極大改善手術條件，減少手術風險。

　　這個高溫滅菌晶體管的zui大優(yōu)點是：即使經(jīng)過20秒的150℃普通滅菌處理，仍可保持晶體管的特性。載流子遷移率在滅菌處理后為1.2cm2/Vs，與滅菌處理前的1.0cm2/Vs以上相比無大變化。另外，導通/截止比在滅菌前后均保持在106以上。

　　另外，由于開發(fā)品是在PI或PEN樹脂膜上形成的有機晶體管，因此可彎曲，而且驅動電壓也僅需2V。有機半導體采用耐熱性高的脫氧核苷酸轉移酶（DNTT）。這樣就可解決使用有機晶體管的醫(yī)療器械在實用化時面臨的三大課題：（1）需要擁有與生物體匹配性高的機械柔軟度、（2）需要采用對人體安全的低驅動電壓、（3）需要能夠進行滅菌處理，以降低感染風險，等等。東京大學以前也曾開發(fā)過柔性有機晶體管。

　　要想將有機晶體管的驅動電壓降至2V，“柵極絕緣膜成膜必須以納米級的厚度成膜”，但絕緣膜太薄的話容易發(fā)生針孔等局部缺陷，“在高溫下容易出現(xiàn)漏電流，”染谷隆夫教授表示。  

　　為了實現(xiàn)150℃耐熱性和2V驅動電壓，染谷教授的研究小組對有機晶體管的柵極絕緣膜進行了改進。開發(fā)品在厚度為4nm的Al氧化膜上形成了厚度為2nm的“自組性單分子膜（self-assembledmonolayer:SAM）”，也就是分子自發(fā)性地吸附于特定的物質表面，形成單分子層。此次，該研究小組通過在SAM中采用磷酸正十八酯，開發(fā)出可高密度成膜的工藝，消除了高溫下出現(xiàn)針孔導致漏電流的現(xiàn)象。而且還通過優(yōu)化形成Al氧化膜時的等離子體處理的條件，防止了樹脂膜的損傷。

　　此外，有機晶體管的封裝方法也有所改變。通過使用有機高分子膜和金屬膜兩種薄膜封裝，可防止高溫狀態(tài)下有機半導體層即DNTT的升華以及有機晶體管的劣化。