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            HMDS預(yù)處理真空烘箱技術(shù)解析

            來源:北京中科博達(dá)儀器科技有限公司   2025年02月26日 10:38  

            HMDS預(yù)處理真空烘箱技術(shù)解析

             

            在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜工藝中,光刻環(huán)節(jié)對(duì)于集成電路圖形的精確轉(zhuǎn)移至關(guān)重要,而光刻膠與硅片之間的粘附質(zhì)量則直接影響著光刻的成敗。HMDS預(yù)處理真空箱作為提升光刻膠粘附性能的關(guān)鍵設(shè)備,在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中占據(jù)著重要的地位。

             

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            一、工作原理

             

            HMDS是一種在半導(dǎo)體制造中用于改善基材表面特性的化學(xué)物質(zhì)。其核心作用是在硅片等材料表面形成一層HMDS底膜,從而增強(qiáng)光刻膠與基底的粘附力。HMDS預(yù)處理真空箱的工作過程,首先是對(duì)真空箱進(jìn)行抽真空操作,待腔內(nèi)達(dá)到高真空度后,充入氮?dú)?,之后再進(jìn)行抽真空與充入氮?dú)獾难h(huán)過程,該過程旨在減少硅片表面的水分,為后續(xù)的HMDS處理創(chuàng)造良好條件。當(dāng)達(dá)到設(shè)定的充入氮?dú)獯螖?shù)后,硅片在箱內(nèi)充分受熱,進(jìn)一步去除水分。接著,再次抽真空后充入HMDS氣體,在設(shè)定時(shí)間內(nèi),HMDS氣體與硅片充分反應(yīng),在硅片表面生成硅醚,將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合 。反應(yīng)完成后,再次抽真空并充入氮?dú)?,完成整個(gè)預(yù)處理作業(yè)過程。

             

            二、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

             

            增強(qiáng)光刻膠粘附力:通過在硅片表面均勻涂布HMDS,有效降低了預(yù)處理后硅片的接觸角,使硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,顯著增強(qiáng)了光刻膠與硅片的粘附性,減少了光刻過程中因粘附不良導(dǎo)致的缺陷,如漂條、浮膠等問題,提升了光刻圖形轉(zhuǎn)移的成功率,進(jìn)而提高產(chǎn)品良率。


            降低光刻膠用量:由于HMDS處理改善了硅片與光刻膠的粘附性能,使得光刻膠能夠更均勻地涂布在硅片表面,在保證光刻質(zhì)量的前提下,可降低光刻膠的使用量,從而有效降低生產(chǎn)成本。

             

            高度自動(dòng)化與精準(zhǔn)控制:采用PLC工控自動(dòng)化系統(tǒng)和觸摸屏操作界面,實(shí)現(xiàn)了人機(jī)交互的便捷性和操作的高可靠性。PLC微電腦PID控制系統(tǒng)可自動(dòng)控溫、定時(shí),并具備超溫報(bào)警功能,確保工藝參數(shù)的精確執(zhí)行。用戶還能根據(jù)不同制程條件,通過觸摸屏控制系統(tǒng)靈活調(diào)整程序、溫度、真空度及處理時(shí)間,滿足多樣化的生產(chǎn)需求。

             

            高密封性與安全性:設(shè)備采用一體成型的硅橡膠門封和鋼化玻璃觀察窗,保障了箱體內(nèi)的高密封性,確保HMDS氣體無外漏顧慮。同時(shí),整個(gè)系統(tǒng)在密閉環(huán)境下工作,避免了操作人員接觸有毒的HMDS藥液及其蒸汽,保障了人員安全;多余的HMDS蒸汽(尾氣)由真空泵抽出,排放到專用廢氣收集管道,確保了使用過程中的環(huán)保性。

             

            高效處理能力與耐用性:以蒸汽形式均勻涂布晶片表面,一次性可處理多盒晶片,大幅提高了生產(chǎn)效率。設(shè)備外殼、加熱管和內(nèi)膽均采用不銹鋼材質(zhì),內(nèi)膽內(nèi)無任何電氣配件及易燃易爆裝置,無發(fā)塵材料,不僅保證了設(shè)備的耐用性,而且適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境,滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)對(duì)潔凈度的嚴(yán)格要求。

             

            三、應(yīng)用領(lǐng)域

             

            芯片研發(fā)與制造:在芯片制造的前端處理中,HMDS預(yù)處理真空箱是關(guān)鍵設(shè)備之一,為芯片制造的光刻工藝提供了高質(zhì)量的表面預(yù)處理,確保芯片制造的精度和性能。在芯片研發(fā)階段,它為研發(fā)人員提供了一個(gè)可控的實(shí)驗(yàn)環(huán)境,有助于測(cè)試和優(yōu)化各種材料的表面處理效果,推動(dòng)芯片技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。

             

            化合物半導(dǎo)體生產(chǎn):對(duì)于如砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體材料,其與光刻膠的粘附性問題較為突出。HMDS預(yù)處理真空箱能夠有效提升這些特殊材料與光刻膠的粘附性,解決傳統(tǒng)工藝中的難題,在化合物半導(dǎo)體的生產(chǎn)中發(fā)揮著重要作用。

             

            顯示器件加工:在電潤濕顯示器件等顯示產(chǎn)品的加工過程中,需要對(duì)硅基片等材料進(jìn)行表面處理,HMDS預(yù)處理真空箱可對(duì)介質(zhì)層表面進(jìn)行疏水性處理,滿足顯示器件制造過程中的工藝要求,提升顯示器件的性能和質(zhì)量 。

             

            隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)光刻精度和芯片性能的要求日益提高,HMDS預(yù)處理真空箱作為提升光刻工藝質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備,其技術(shù)也將不斷創(chuàng)新和完善。未來,HMDS預(yù)處理真空箱將朝著更高的自動(dòng)化程度、更精準(zhǔn)的工藝控制以及更節(jié)能環(huán)保的方向發(fā)展,以滿足半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展的需求,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

            北京中科博達(dá)儀器技術(shù)部

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