在新能源汽車、5G通信、航空航天等領(lǐng)域，電子元器件的可靠性直接決定了產(chǎn)品的性能與壽命。如何快速驗(yàn)證器件在ji端溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性？成都中冷低溫科技推出的ThermoTST TS560高低溫沖擊氣流儀，憑借其極速溫變、精準(zhǔn)控溫、高效節(jié)能的特點(diǎn)，測試解決方案！  

一、TS560核心技術(shù)：打破傳統(tǒng)，定義高效

1. 超寬溫度范圍，極速切換 

   溫度范圍覆蓋-70℃至+225℃，滿足從極寒到高溫的全場景測試需求。  

   -55℃至+125℃僅需10秒切換，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)液氮制冷設(shè)備的效率，大幅縮短測試周期。  

2. 純機(jī)械制冷，零消耗更環(huán)保  

  采用純機(jī)械制冷技術(shù)，無需液氮或其他消耗性制冷劑，降低長期使用成本，同時(shí)符合綠色制造理念。  

3. 精準(zhǔn)控溫，穩(wěn)定可靠 

  溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃，確保測試數(shù)據(jù)的高重復(fù)性與可信度。  

  18SCFM高氣流量設(shè)計(jì)，配合除霜系統(tǒng)，快速清除水汽，保障設(shè)備長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。  

4. 智能化操作，便捷高效

  觸摸屏人機(jī)交互界面，支持參數(shù)一鍵設(shè)定與實(shí)時(shí)監(jiān)控，降低操作門檻。  

移動(dòng)式緊湊設(shè)計(jì)，靈活適配實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線環(huán)境，節(jié)省空間。  

二、應(yīng)用場景：覆蓋電子行業(yè)全領(lǐng)域

TS560廣泛應(yīng)用于以下關(guān)鍵領(lǐng)域，助力企業(yè)攻克可靠性測試難題：  

1. 芯片與集成電路 

  SOC、FPGA、MCU等芯片的高低溫循環(huán)測試，加速發(fā)現(xiàn)材料疲勞與封裝缺陷。  

2.新能源汽車核心器件  

  IGBT功率模塊的冷熱沖擊測試（-40℃至175℃），驗(yàn)證其在充放電、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場景下的穩(wěn)定性。  

3. 光通信與傳感器  

  光模塊（如SFP、Transceiver）的溫度適應(yīng)性測試，確保信號傳輸穩(wěn)定性。  

4. 航空航天與新材料研究  

  ji端環(huán)境模擬，驗(yàn)證材料在太空或極地氣候下的性能表現(xiàn)。  

三、客戶案例：IGBT測試的實(shí)戰(zhàn)驗(yàn)證

某新能源汽車動(dòng)力控制模塊制造商，需對IGBT模塊進(jìn)行-40℃至175℃快速溫度循環(huán)沖擊測試。TS560搭配測試機(jī)平臺，成功實(shí)現(xiàn)以下突破：  

- 10秒內(nèi)完成溫變切換，單日測試效率提升50%；  

- 通過AEC-Q101、AQG-324等車規(guī)認(rèn)證，確保器件在ji端工況下的可靠性。  

四、為什么選擇TS560？

1. jun工級標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

  滿足美國MIL標(biāo)準(zhǔn)、國內(nèi)GJB體系及JEDEC測試要求，適配嚴(yán)苛質(zhì)量管控需求。  

2.多方服務(wù)保障 

  1小時(shí)內(nèi)響應(yīng)，24小時(shí)提供實(shí)施方案，原廠配件與技術(shù)支持，免除后顧之憂。  

五、常見問題解答 

Q：設(shè)備出現(xiàn)溫度不均勻或無法啟動(dòng)怎么辦？

優(yōu)先排查風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)：檢查擋板、電機(jī)及風(fēng)道是否堵塞，確保氣流暢通。  

若涉及制冷異常，可檢測壓縮機(jī)壓力與冷媒狀態(tài)，或聯(lián)系原廠技術(shù)支持。  

Q：與傳統(tǒng)液氮制冷設(shè)備相比，TS560的優(yōu)勢？  

成本更低：無需液氮消耗；

效率更高：10秒溫變切換；

環(huán)保性更強(qiáng)：無有害排放。  

ThermoTST TS560高低溫沖擊氣流儀，以極速、精準(zhǔn)、可靠為核心，為電子元器件的研發(fā)與量產(chǎn)提供高效測試保障。無論是車規(guī)級認(rèn)證還是前沿材料研究，TS560均是您值得信賴的合作伙伴！