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等離子清洗機(jī)器封裝材料改性，提升芯片防護(hù)性能
?等離子清洗機(jī)器在封裝材料改性中的應(yīng)用?能提升芯片防護(hù)性能和改善封裝材料的粘接效果。在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓芯片表面會(huì)存在各種顆粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)。這些雜質(zhì)會(huì)對(duì)芯片性能造成致命影響和缺陷，降低產(chǎn)品合格率，并制約器件的進(jìn)一步發(fā)展?
等離子清洗機(jī)通過(guò)物理和化學(xué)作用，能夠有效去除這些沾污雜質(zhì)，確保集成電路的集成度和器件性能?
在封裝材料改性方面，等離子清洗機(jī)通過(guò)提升表面材料的能級(jí)，改善其潤(rùn)濕性，從而增強(qiáng)封裝材料與芯片之間的粘接效果。通過(guò)等離子清洗機(jī)的活化處理能顯著改善焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕性，使凸塊與焊盤(pán)之間形成更加牢固、穩(wěn)定的連接，確保電流傳輸順暢無(wú)阻?2。此外，等離子清洗機(jī)還能去除封裝材料表面的有機(jī)殘留物、微粒污染等，提高工件的表面活性，避免接頭的分層和虛焊?
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