一、差示掃描量熱儀的主要特點
高靈敏度與精度
DSC可檢測微小的熱變化,熱焓精度可達±0.05%(標準金屬),溫度準確度達±0.025℃,適用于高精度的熱力學參數(shù)測定。
部分型號(如 DSC )配備微距調(diào)節(jié)傳感器和基線優(yōu)化功能(BeFlat),進一步提升基線穩(wěn)定性,減少測量誤差。
寬溫度范圍與快速控溫
溫度范圍覆蓋極廣,部分型號可達-170℃至1650℃,滿足不同材料的測試需求。
升降溫速率靈活,例如 DSC 支持0.1~50℃/min,而ZH Q2000可實現(xiàn)線性降溫速率達10℃/min(-50℃)。
多種工作模式與智能化
熱流型DSC 基線平穩(wěn)、維護成本低,適合高分辨率比熱測量;
功率補償型DSC 溫度控制更精確,適合復雜體系分析。
分為熱流型和功率補償型兩種類型:
高級功能包括自動分析軟件(如熱阻校正)、智能氣體切換系統(tǒng)及物質(zhì)識別功能。
多場景適用性
支持動態(tài)或靜態(tài)氣氛(氧化、惰性、真空等),部分儀器配備自動氣體轉(zhuǎn)換系統(tǒng),適應不同反應環(huán)境需求。
二、差示掃描量熱儀的核心應用領域
材料科學與工程
高分子材料:測定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熔融/結(jié)晶行為、結(jié)晶度及相變焓。例如,SBS嵌段共聚物的DSC曲線可揭示兩個Tg偏移現(xiàn)象。
金屬與無機材料:分析相變溫度、氧化誘導期(OIT)及熱穩(wěn)定性,如聚丙烯氧化誘導時間的測定。
藥物研發(fā)與質(zhì)量控制
評估藥物的熱穩(wěn)定性、結(jié)晶度及多晶型差異,例如通過DSC區(qū)分不同晶型藥物的熱行為。
研究藥物與輔料的相容性,如共混體系中的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度變化。
能源與化工材料
鋰電池材料:分析電解質(zhì)熱分解動力學(如PEO基聚合物的三段分解行為)及電極材料的熱穩(wěn)定性。
石油化工:測定原油組分的相變溫度及反應熱。
食品與生物材料
分析食品的相變特性(如油脂結(jié)晶行為)及熱穩(wěn)定性,指導加工工藝優(yōu)化。
研究生物大分子(如蛋白質(zhì))的熱變性溫度,評估藥物制劑的穩(wěn)定性。
質(zhì)量控制與失效分析
通過熔融峰純度分析判斷材料純度,識別摻雜或劣化現(xiàn)象。
測試材料在及端溫度下的性能變化,如高溫合金的抗氧化能力。
三、技術發(fā)展趨勢
智能化與高通量:如-DSC支持高通量生物制劑熱穩(wěn)定性測試,提升研發(fā)效率。
聯(lián)用技術:與FT-IR、GC等聯(lián)用,解析復雜熱分解反應機理。
低溫與超高溫擴展:機械制冷技術(如DSC90)使低溫測試下探至-90℃,高溫型號可達750℃。
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