支持痕量元素的濃度和成分分析

與從輕到重的各種元件兼容： 4是~92U

高靈敏度硼檢測儀 AD-Boron

我們不斷開發(fā)新的光學系統(tǒng)，例如提高硼分析能力，以提高分析的準確性和穩(wěn)定性。 此外，它還配備了恒溫機構和真空度穩(wěn)定機構作為穩(wěn)定標準設備。

X-Y-theta-Z 驅動平臺

X-Y-theta-Z 驅動樣品臺和測量方向設置程序可以準確測量晶圓整個表面的薄膜厚度和成分分布。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。

應用

半導體器件 BPSG、SiO2四3N4， ??摻雜多晶硅（B，P，N，As）， Wsix， ??AlCu， TiW， TiN， TaN， PZT， BST， SBT， ?? MRAM， ?? 金屬
薄膜W， Mo， Ti， Co， Ni， Al， Cu， Ir， Pt， Ru， ??
高κ/金屬柵極Al， La， Hf， ???
焊料凸塊

各種固定測角儀

我們根據(jù)薄膜厚度和結構提供最佳的固定測角儀。 我們還有一個專用的光學系統(tǒng)，可以在硅晶片上分析 Wsix 薄膜。

全自動日常管理功能 AutoCal

儀器必須正確校準才能獲得準確的分析值。 為此，必須定期測量檢查晶圓和 PHA 調整晶圓作為管理晶圓，以保持設備處于良好狀態(tài)。 這種日常校準工作是自動化的，減少了作員的工作量。 那就是“AutoCal 功能”。

兼容 300mm Fab

配備 Fab 的標準 FOUP/SMIF 接口，兼容 300mm/200mm 晶圓。 此外，它還支持各種 AMHS，并通過支持主機和 SECS/GEM 協(xié)議來支持 CIM/FA。