隨著電子產(chǎn)品微型化與高密度集成化的發(fā)展趨勢，焊點質(zhì)量直接影響電子設備可靠性。

從智能手機到航空航天系統(tǒng)，這些電子元件與印刷電路板(PCB)之間的連接雖小，但卻至關重要，是保持電氣功能和機械完整性的關鍵。

在焊接過程中，Sn（錫）、Cu（銅）、Ni（鎳）等金屬原子在高溫下相互擴散、遷移和結(jié)合，通過復雜的物理化學作用，最終形成金屬間化合物（IMC）。

這些IMC在焊接中起著關鍵的連接作用。?例如，銅-錫界面在半導體封裝工藝中常常會形成具有特定形貌的鋸齒狀IMC ?。

在典型的BGA（球柵陣列）焊點中，需要保持3-5μm的連續(xù)IMC層，以確保良好的電氣連接和機械強度。

然而，如果IMC層過厚或形成時間過長，可能會導致應力集中，進而引發(fā)微裂紋和Kirkendall孔等缺陷。

這些缺陷會顯著降低焊點的機械強度和疲勞性能，從而影響整個焊接接頭的可靠性和使用壽命?。

焊點中的空洞是焊接過程中因氣體殘留或金屬間化學反應而形成的內(nèi)部缺陷。

這些氣體可能來源于助焊劑的揮發(fā)、金屬中的夾雜物或焊接環(huán)境中的水分等，同時體積收縮也是一個重要因素。

這些空洞通常是由助焊劑在高溫下裂解產(chǎn)生的氣體無法及時逸出，或是焊接材料在冷卻過程中體積收縮而形成。

它們會導致有效焊接面積顯著減少，并在焊點內(nèi)部造成應力集中，從而影響焊點的機械強度和可靠性?。

IPC-A-610標準明確規(guī)定，BGA（球柵陣列）焊點的空洞面積占比需控制在25%以下?，以確保焊點的質(zhì)量和性能。

這一標準是通過切片檢測等檢測技術來判定焊點空洞面積占比的，從而確保焊點的可靠性和穩(wěn)定性。

焊點裂紋與疲勞故障主要由熱循環(huán)、機械應力引起，如：

• 汽車電子發(fā)動機艙或電池管理系統(tǒng)中的電子樣品需承受-40°C至150°C的劇烈溫度波動，焊點易因熱循環(huán)疲勞失效?；

• 航空航天設備在高海拔或溫差環(huán)境下，焊點界面應力集中問題突出，且振動載荷進一步加劇裂紋擴展風險。

焊點周圍的裂紋