burkert寶德質量流量控制器20001620技術參數(shù)

8741型熱式氣體質量流量控制器*3nm3/h,H2,標定壓力5bar,鋁基座,G1/4寸,4-20mA

控制器| H2 | 3000 nm3 /h | 24v DC |內螺紋- G1/4" | 4-20 mA

介質 和 校準

安裝位置

水平

工作面積中等1

3

單位介質1

Nm3 /小時

工作介質1

H2

校正介質1

真實氣體

校準Qnom壓力介質1

5

壓力規(guī)格單位

bar (ü)

密封材料

閥座密封材料

FKM（氟橡膠）

對外部材料的密封

FKM（氟橡膠）

輸入/輸出

輸入類型數(shù)字量

1四氯乙烯

輸出類型數(shù)字量

1

測量

測量或控制范圍

1:50

過程連接 型號/口徑

端口連接1 DN

1/4 "

端口連接類型

內螺紋

端口連接1標準

G

應用領域

半導體制造

工藝氣體控制

應用場景：CVD（化學氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、刻蝕工藝中的氣體控制（如SiH?、NH?、Cl?）。

技術需求：

高精度：±1% FS（確保薄膜均勻性）。

快速響應：<10ms（適應脈沖工藝）。

耐腐蝕：傳感器需耐受腐蝕性氣體。

真空系統(tǒng)

應用場景：離子注入機、真空鍍膜機中的氬氣（Ar）流量控制。

技術需求：

大流量范圍：0-500 SLM。

低壓降設計：減少真空泵負載。

化工與實驗室

反應釜進氣控制

應用場景：精細化工中的氣體反應（如H?、O?參與的反應）。

技術需求：

高穩(wěn)定性：長時間漂移<0.5% FS。

耐腐蝕材料：316L不銹鋼或PEEK閥體。

氣相色譜儀（GC）

應用場景：載氣（He、N?）的恒流控制。

技術需求：

低壓降：<0.1bar（避免影響色譜柱分離）。

數(shù)字通信：支持Modbus或RS-485集成。

生物醫(yī)藥

發(fā)酵罐通氣控制

應用場景：O?和CO?的配比控制（影響菌體代謝）。

技術需求：

衛(wèi)生級設計：易清洗。

耐腐蝕：耐受高溫蒸汽滅菌（121℃）。

凍干機控制

應用場景：N?在冷凍干燥中的流量控制。

技術需求：

寬溫型：-20-80℃（適應凍干循環(huán)）。

高精度：±0.5% FS（確保產品均一性）。

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