普利賽斯（Precisa）LS1220MSCS電子天平作為高精度實(shí)驗(yàn)室稱重設(shè)備，在半導(dǎo)體硅片稱重領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，尤其在硅片生產(chǎn)、分選和質(zhì)檢環(huán)節(jié)中表現(xiàn)突出。以下是其核心應(yīng)用特點(diǎn)及適配性分析：

1. 硅片稱重的核心需求

超高精度：硅片重量差異微小（如12英寸硅片約100g±0.1g），需天平常規(guī)精度≤0.001g（1mg）。

無污染操作：避免靜電或機(jī)械接觸導(dǎo)致硅片損傷。

環(huán)境穩(wěn)定性：減少氣流、溫度波動對超薄硅片稱重的影響。

LS1220MSCS關(guān)鍵參數(shù)匹配

量程1200g，分辨率0.01g（可定制更高精度版本）；

防風(fēng)罩設(shè)計(jì)（配置MSCS型號），降低氣流擾動；

靜電消散材質(zhì)秤盤（可選配導(dǎo)電玻璃或金屬涂層）。

2. 應(yīng)用優(yōu)勢詳解

（1）高重復(fù)性 & 合規(guī)性

采用電磁力補(bǔ)償傳感器，確保重復(fù)性誤差＜±0.002g，滿足半導(dǎo)體行業(yè)對批次一致性的嚴(yán)苛要求（如ISO 14644潔凈室標(biāo)準(zhǔn)）。

內(nèi)置校準(zhǔn)確認(rèn)功能（符合GMP/GLP規(guī)范），可直接用于工藝驗(yàn)證。

（2）防污染與靜電控制

無接觸稱重：可選配懸浮式稱重托盤，避免硅片與秤盤摩擦（減少劃傷風(fēng)險(xiǎn)）。

抗靜電方案：集成電離棒選件，消除硅片表面靜電荷對重量的干擾（尤其對拋光硅片關(guān)鍵）。

（3）智能化集成

數(shù)據(jù)輸出：RS232/USB接口直接對接MES系統(tǒng)，記錄每片硅片重量并生成SPC統(tǒng)計(jì)圖。

自動分選：通過設(shè)定閾值（如重量范圍100g±0.05g），觸發(fā)分揀機(jī)械臂動作（需外接PLC）。