織雀®系列高精度3D光刻設(shè)備產(chǎn)品亮點：

1 μm ：光學(xué)精度可達1 μm

多精度：1 μm & 2 μm & 5 μm / 10 μm / 20 μm 多精度可選 

高速打印：速度提升 5X - 50X

多種材料：高精度樹脂、陶瓷3D光刻加工 

精準駁接：精準駁接打印 

超高精度3D光刻 

設(shè)備硬件：高精度、高速、多功能、智能 

應(yīng)用：微流道芯片、微針、微結(jié)構(gòu)、超材料、超表面、微機械結(jié)構(gòu) 

材料：樹脂、陶瓷、GelMA、水凝膠等材料 

托托科技推出的織雀®系列超高精度3D光刻設(shè)備在復(fù)雜三維微納結(jié)構(gòu)、高深寬比微納結(jié)構(gòu)以及復(fù)合材料三維微納結(jié)構(gòu)制造方面具有突出的潛能和優(yōu)勢，而且還具有制造周期短、打印成本低、成型精度高、可使用材料種類多和模具直接成型的優(yōu)點。 

核心功能：

光學(xué)精度高 1 μm / 2 μm / 5 μm

加工效率高 

不同容量料池體積可選 （15-1200ml）

自動除泡 

兼容常規(guī)樹脂、陶瓷、水凝膠類墨水體系  

光學(xué)實時監(jiān)控 

輕松調(diào)平/對焦 

駁接打印 

多精度自由切換 

適用不同精度要求的樣件 

光學(xué)精度可達1 微米 

滿足高精度樣件需求 

光學(xué)實時監(jiān)控，所見即所得，可定位置加工 

搭配高精度光刻設(shè)備和適配的功能性樹脂，以層厚10 μm為設(shè)置參數(shù)，數(shù)據(jù)源自托托科技實驗室。 

料池體積 可選  加工幅面 自由選擇 

大料池-滿足批量加工需求 

小料池-助力縮短自研新材料開發(fā)篩選周期 

最小可加工料池體積僅15 ml，加工幅面可達100 mm × 100 mm

加熱系統(tǒng) 

提升高粘度大分子材料的打印精度

適配溫敏性樹脂&墨水的可打印性，如GelMA等 

輕松調(diào)平/對焦 

可視化迅速調(diào)平/對焦 

對焦圖像實時顯示，可根據(jù)對焦結(jié)果快速調(diào)平 輕松應(yīng)對邊緣虛焦，加工平臺虛焦問題 

自動除泡 

消除氣泡對打印樣件精度的影響 可精確控制打印層厚 

支持多材料駁接打印 

對準套印功能，可在已有結(jié)構(gòu)的樣品表面進行二次套準打印 支持多材料駁接和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的制造 

豐富的3D光刻材料體系 

研發(fā)多種專用優(yōu)質(zhì)材料 

如需其他材料，請聯(lián)系我們 

高精度微納3D打印在復(fù)雜三維微納結(jié)構(gòu)、高深寬比微納結(jié)構(gòu)以及復(fù)合材料三維微納結(jié)構(gòu)制造方面具有突出的潛能和優(yōu)勢, 而且還具有設(shè)備簡單、成本低、可使用材料種類多、直接成形的優(yōu)點

應(yīng)用領(lǐng)域 生物醫(yī)療（微流道芯片）

用于流體控制和分析，如生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的即時生化監(jiān)測、藥物篩選及類器官等

倒模PDMS 微流道芯片 

倒模后微流道芯片整體尺寸：50 mm × 21 mm × 3 mm 孔道寬度：800 μm

孔道邊緣無殘留，復(fù)刻，不影響二次倒模 

魚骨微流道芯片 

內(nèi)嵌樹脂微流道芯片整體尺寸：14 mm × 10 mm × 3 mm 管道高度：60 μm 管道寬度：200 μm

加工時長：70 min

內(nèi)嵌管道 乳液生成器 

整體尺寸：29 mm × 18 mm × 8.94 mm 孔道直徑：200 μm 加工時長：150 min

平面微流道芯片 

整體尺寸：34 mm × 20 mm × 2.8 mm 孔道直徑：300 μm 加工時長：70 min

應(yīng)用領(lǐng)域 生物醫(yī)療（微針） 

陣列式微米級細小針尖貼片，可廣泛應(yīng)用于藥物或種子細胞的經(jīng)皮高效遞送、組織液提取、生物標志物的即時檢測等 

高深寬比微針 

整體尺寸：3.33 mm × 1.78 mm × 2.3 mm 針底直徑：210 μm 針尖:2 μm

深寬比：10:1

復(fù)雜結(jié)構(gòu)微針 

針尖：5 μm 中空微針內(nèi)部孔徑：270 μm

側(cè)孔中空微針內(nèi)部孔徑：120 μm

中空微針 

整體尺寸：14 mm × 14 mm × 1 mm 針孔直徑：200 μm

透明微針 

整體尺寸：15 mm × 11.42 mm × 4.6 mm 針尖：5 μm

應(yīng)用領(lǐng)域 生物支架 

微納3D打印技術(shù)可實現(xiàn)多個尺度上控制生物醫(yī)用支架的定制化和精確加工成型，從而實現(xiàn)結(jié)構(gòu)和生物活性功能的適應(yīng)性調(diào)控

鏤空陣列模型

整體尺寸：32 mm × 29 mm × 8.5 mm 桿徑：84 μm 加工時長：4 h 15 min

陶瓷極小曲面半球 

整體尺寸：4.5 mm × ?9 mm 壁厚：170 μm 單個加工時長：95 min

陶瓷支架 

整體尺寸：4 mm × 4 mm × 4.2 mm 壁厚：176 μm 加工時長：35 min

血管支架 

整體尺寸：2.7 mm × 2.7mm × 7 mm 線徑：188 μm 加工時長：50 min

應(yīng)用領(lǐng)域 超材料 

微納3D打印可輕松實現(xiàn)周期性結(jié)構(gòu)、多尺度結(jié)構(gòu)、拓撲結(jié)構(gòu)超材料的定制化加工，極大的促進超材料在減震、聲學(xué)隔離、振動控制、電磁屏蔽等工程領(lǐng)域和環(huán)境中的應(yīng)用

微彈簧 

整體尺寸：12.2 mm × 12.2 mm × 6 mm 壁厚：60 μm

陶瓷超材料 

整體尺寸：4 .18 mm × 4.18 mm × 4.58 mm 桿徑：50 μm

陶瓷梯度超材料 

整體尺寸：15 mm × 15 mm × 3.2 mm 桿徑：60 μm

碳納米分子結(jié)構(gòu) 

整體尺寸：5 mm × 6 mm × 5 mm 壁厚：200 μm

應(yīng)用領(lǐng)域 超表面

微納3D打印為復(fù)雜、多尺度表面拓撲結(jié)構(gòu)的制造提供了潛力，可廣泛應(yīng)用于抗菌、自清潔、超疏（親）水、流體傳輸、光學(xué)、聲學(xué)超表面等應(yīng)用領(lǐng)域

陣列蜂窩表面 

整體尺寸：9.5 mm × 5.4 mm × 0.22 mm 凹坑直徑：50 μm 側(cè)壁厚度：10 μm

光學(xué)超表面 

整體尺寸：8 mm × 4.6 mm × 0.7 mm 溝槽寬度：145 μm

陣列微柱超疏水 仿生表面 

整體尺寸：8 mm × 8 mm × 0.5 mm 柱高：300 μm

溶液反重力 運輸表面 

整體尺寸：30 mm × 15 mm × 1.58 mm 傾斜角度：60°

整體尺寸：11 mm × 8 mm × 14 mm

齒輪間距：213 μm 齒輪尖部：52 μm

應(yīng)用領(lǐng)域 微機械結(jié)構(gòu)

微納3D打印可實現(xiàn)微小尺寸、輕量化和高集成度微機械機構(gòu)的設(shè)計和定制，為微型化、智能化的新型器件（微型機器人、微電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療設(shè)備等）的發(fā)展提供了技術(shù)支持 

精密接頭 

整體尺寸：11 mm × 8 mm × 14 mm

陶瓷微機械器件 

齒輪間距：213 μm

齒輪尖部：52 μm

陶瓷蜂窩

整體尺寸：2 mm × 2mm × 0.7mm 壁厚：25 μm

齒輪

整體尺寸：1.45 mm × 0.69 mm × 0.12 mm 內(nèi)齒孔徑：25 μm