在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流工藝，其焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的可靠性和壽命。隨著元器件尺寸不斷縮小、封裝形式日益復(fù)雜（如01005、CSP、BGA等），焊接強(qiáng)度的檢測(cè)變得尤為關(guān)鍵。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備失效案例中約35%與焊接缺陷相關(guān)，其中焊點(diǎn)強(qiáng)度不足是主要誘因之一。

推拉力測(cè)試作為評(píng)估焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度的黃金標(biāo)準(zhǔn)，可有效驗(yàn)證焊接工藝的可靠性。科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)結(jié)合多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)梳理SMT焊接強(qiáng)度測(cè)試的核心要點(diǎn)，涵蓋測(cè)試原理、國際標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備選型（重點(diǎn)介紹Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)）及完整操作規(guī)范，為電子制造企業(yè)提供專業(yè)的技術(shù)參考。

一、焊接強(qiáng)度測(cè)試的深層原理

1.1 焊點(diǎn)失效力學(xué)分析

焊點(diǎn)在外力作用下的失效模式主要有三種：

焊料層斷裂（Solder Fracture）：斷裂發(fā)生在焊料內(nèi)部，反映焊料合金的機(jī)械性能

界面剝離（Interfacial Failure）：焊料與PCB焊盤或元件端子分離，表明潤濕不良

基材損傷（Substrate Damage）：銅箔被拉起或FR4基材分層，屬于非正常失效

1.2 測(cè)試力學(xué)的關(guān)鍵參數(shù)

1.3 測(cè)試方式對(duì)比

推力測(cè)試：模擬器件受側(cè)向應(yīng)力（如運(yùn)輸振動(dòng)）

拉力測(cè)試：評(píng)估垂直方向的結(jié)合強(qiáng)度（如BGA焊球）

剪切測(cè)試：適用于QFN等底部焊盤器件

二、quan威測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)體系解讀

2.1 國際主流標(biāo)準(zhǔn)

IPC-J-STD-002E

規(guī)定不同封裝器件的測(cè)試條件：

0603電阻：推力≥3.0N

QFP引腳：拉力≥5.0N/引腳

BGA焊球：剪切力≥25N/mm2

MIL-STD-883 Method 2011.7

jun用標(biāo)準(zhǔn)要求更嚴(yán)苛：

測(cè)試前后需進(jìn)行溫度循環(huán)（-55℃~125℃）

允許力值衰減不超過初始值的15%

2.2 行業(yè)特殊要求

汽車電子：AEC-Q100要求進(jìn)行85℃/85%RH老化后測(cè)試

航空航天：NASA-STD-8739.4規(guī)定X-ray檢測(cè)+推拉力雙重驗(yàn)證

2.3 數(shù)據(jù)判讀要點(diǎn)

合格標(biāo)準(zhǔn)：力值≥標(biāo)準(zhǔn)值 且 失效模式為焊料斷裂

異常情況：

力值達(dá)標(biāo)但界面剝離 → 工藝參數(shù)需優(yōu)化

力值離散大（CV>15%） → 過程控制不穩(wěn)定

三、測(cè)試設(shè)備和工具

1、設(shè)備核心優(yōu)勢(shì)

Alpha W260測(cè)試機(jī)示意圖

多軸運(yùn)動(dòng)控制：X/Y/Z三軸精密定位

智能測(cè)試軟件：支持自動(dòng)測(cè)試、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和CPK分析

儀器配備專用鍵合拉力測(cè)試夾具，可實(shí)現(xiàn)對(duì)鍵合線的非破壞性和破壞性測(cè)試。

2、典型測(cè)試配置方案

四、測(cè)試流程

步驟一、樣品準(zhǔn)備

選取待測(cè)SMT元器件（如電阻、電容、IC等）。

確保PCB及焊點(diǎn)清潔，無氧化或污染。

步驟二、設(shè)備校準(zhǔn)

開機(jī)預(yù)熱Alpha W260測(cè)試機(jī)，并進(jìn)行力傳感器校準(zhǔn)。

選擇合適的測(cè)試夾具（如鉤針、頂針、剪切工具等）。

步驟三、參數(shù)設(shè)置

設(shè)定測(cè)試模式（推力/拉力）。

調(diào)整測(cè)試速度（通常1~5mm/s）。

設(shè)定測(cè)試終止條件（如力值驟降或位移達(dá)到設(shè)定值）。

步驟四、執(zhí)行測(cè)試

將測(cè)試頭對(duì)準(zhǔn)元器件焊點(diǎn)或引腳。

啟動(dòng)測(cè)試，設(shè)備自動(dòng)施加力并記錄數(shù)據(jù)。

觀察焊點(diǎn)失效模式（如焊錫斷裂、焊盤剝離等）。

步驟五、數(shù)據(jù)分析

軟件自動(dòng)生成力-位移曲線，記錄最大破壞力值。

對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)值，判定焊接強(qiáng)度是否合格。

步驟六、測(cè)試報(bào)告

導(dǎo)出測(cè)試數(shù)據(jù)，生成報(bào)告存檔。

以上就是小編介紹的有關(guān)SMT元器件焊接強(qiáng)度測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于鍵合絲拉力測(cè)試、金絲鍵合拉力標(biāo)準(zhǔn)、鍵合拉力測(cè)試儀和金絲鍵合拉力標(biāo)準(zhǔn)，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。