德國菲希爾 FISCHERSCOPE X-RAY XDLM237 型 X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀(簡稱 FISCHER X-RAY),具備手動 / 自動雙重操作模式,專為微小結構的印刷線路板、電氣元件及大規(guī)模生產(chǎn)零部件的鍍層測量與材料分析設計,可實現(xiàn)精準高效的鍍層厚度檢測與成分分析。
菲希爾X射線測厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDLM237該設備典型應用領域涵蓋:
大規(guī)模生產(chǎn)電鍍零部件檢測:適用于汽車、電子等行業(yè)批量生產(chǎn)的電鍍零部件,支持快速抽檢或全檢,確保鍍層均勻性與厚度符合工藝標準。
微小區(qū)域薄鍍層精準測量:針對連接器觸點、精密電子元件等微小結構表面的微米級薄鍍層,可實現(xiàn)亞毫米級區(qū)域的高精度無損檢測。
功能性鍍層分析:在電子工業(yè)及半導體制造中,對電路板焊盤鍍層、芯片封裝鍍層等功能性涂層進行厚度測量與成分剖析,保障器件電氣性能與可靠性。
印刷線路板全自動檢測:集成自動化檢測平臺,支持 PCB 板全流程批量檢測,可自定義掃描路徑,高效完成線路板表面鍍層的全面質(zhì)量管控。
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