良率提升如此重要，借助什么樣的技術(shù)和設(shè)備能夠突破良率提升的瓶頸？賽默飛的Helios 5 EXL晶圓級雙束電鏡是一個很好的解決方案。在過去的推送中我們著重給大家介紹了Helios 5 EXL應(yīng)對不同失效類型的解決方案（鏈接：未來已來|一窺電鏡如何影響AI算力提升）以及近產(chǎn)線分析工作流相對于傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室分析流程的優(yōu)勢（鏈接：未來已來|晶圓級雙束電鏡——良率提升及失效分析新紀(jì)元）。今天我們著重介紹一下Helios 5 EXL的自動化功能如何從失效分析出發(fā)，助力客戶良率提升：

保證高通量的基于截面和TEM樣品分析的工藝監(jiān)測，是保證良率穩(wěn)步提升的關(guān)鍵。除此之外，面對復(fù)雜工藝和高精度要求，分析和量測數(shù)據(jù)的不確定性和不一致性都會對生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。Helios 5 EXL的自動化功能通過最大化消除人為操作中的變數(shù)，極大地降低了這種不確定性。自動化系統(tǒng)能夠穩(wěn)定、精確地執(zhí)行樣品制備的每一個步驟，確保一致性和可重復(fù)性，從而減少了生產(chǎn)過程中的風(fēng)險和錯誤。對于半導(dǎo)體制造商而言，Helios 5 EXL的自動化功能不僅提升了生產(chǎn)效率，更提供了一種可靠的解決方案，幫助他們在競爭激烈的市場中保持地位。

在傳統(tǒng)基于實(shí)驗(yàn)室的失效分析流程中，缺陷或失效點(diǎn)位的定位一直是一個費(fèi)時費(fèi)力的難點(diǎn)。原因在于實(shí)驗(yàn)室必須對晶圓進(jìn)行破片處理，從而導(dǎo)致難以精準(zhǔn)定位缺陷點(diǎn)位。在Helios 5 EXL中，自動化的晶圓導(dǎo)航模塊可以讀取其他in-line機(jī)臺（如Review SEM或CD-SEM等）的坐標(biāo)輸出文件，直接精準(zhǔn)定位到需要分析的位置，在極大提高整體分析流程效率的同時突破了實(shí)驗(yàn)室分析點(diǎn)位數(shù)量受限的缺點(diǎn)。

在樣品制備的自動化方面，Helios 5 EXL 可以搭載的 AutoTEM 5 是一套專為半導(dǎo)體制造和材料科學(xué)領(lǐng)域設(shè)計的自動化樣品制備解決方案。AutoTEM 5 的主要功能包括：