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            北京品智創(chuàng)思精密儀器有限公司

            8
            • 2025

              05-15

              圖像拼接顯微系統(tǒng)工作原理

              超景深顯微鏡是一種先進的顯微成像技術(shù),旨在解決傳統(tǒng)顯微鏡在深度聚焦方面的局限性。傳統(tǒng)顯微鏡在觀察樣品時,深度范圍有限,導(dǎo)致只能在特定的平面內(nèi)獲得清晰的成像,而超景深顯微鏡則通過多種手段來擴展景深,提高成像的清晰度和細節(jié)。其工作原理主要包括以下幾個方面:首先,超景深顯微鏡通常使用光學(xué)系統(tǒng)結(jié)合數(shù)字圖像處理技術(shù)。通過精確控制顯微鏡的焦平面,逐層拍攝樣品的不同深度的圖像。其次,這些獲得的多層圖像會被送入計算機進行后處理,利用圖像融合算法,將不同深度的清晰部分進行合成,從而構(gòu)建出一個包含更廣闊景深的三維圖
            • 2025

              05-15

              球柵陣列(BGA)平面度測試儀介紹

              球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術(shù)的一種,具有高密度、高可靠性和優(yōu)良的電性能等特點,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、微電子器件等領(lǐng)域.然而,在BGA的生產(chǎn)和應(yīng)用過程中,可能會出現(xiàn)各種質(zhì)量問題,如焊球共面性不良、焊球拉脫力不足等,這些問題會嚴重影響產(chǎn)品的性能和可靠性。因此,對BGA進行嚴格的測試和質(zhì)量控制至關(guān)重要。以確保其質(zhì)量和可靠性。一、測試原理球柵陣列(BGA)測試原理主要涉及對BGA封裝芯片的焊球共面性和焊球拉脫力進行綜合評估。焊球共面性測試通過測量焊球頂點與基準平面之間的距離差值,確保焊球與基板接觸
            • 2025

              05-14

              什么是BGA共面性測試儀

              BGA測試儀是一種用于檢測電子焊接設(shè)備的設(shè)備,主要用于檢測BGA焊接設(shè)備的連通性和元件偏差等,以保證BGA元器件的可靠性和穩(wěn)定性。BGA測試儀還可以檢測芯片封裝密度的準確性,檢測硅溝、金束、TAB鏡像、分光等,作為電子制造行業(yè)中標準化硬件測試設(shè)備之一。1.BGA測試儀測試項目BGA測試儀的主要測試項目包括:BGA連接狀態(tài)測試、芯片期望值測試、單個管腳測試、被動器件測試、開路測試、短路測試等。其中,BGA連接狀態(tài)測試是最常見的測試項目之一,其通過在BGA焊接設(shè)備上使用觸頭將電流輸入至芯片的每一個接
            • 2025

              05-14

              電源模塊共面度檢測設(shè)備

              傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡因景深限制,難以清晰呈現(xiàn)凹凸不平的樣品全貌。超景深智能數(shù)碼顯微鏡通過技術(shù)創(chuàng)新解決了這一難題。可以說是超景深智能數(shù)碼顯微鏡突破視野限制:讓微觀世界“一覽無余”。超景深顯微鏡的核心技術(shù)就是景深擴展算法。主要包括兩個方面。一個是多焦點圖像疊加——鏡頭自動沿Z軸移動,拍攝多張不同焦平面的照片,再通過軟件合成一張全清晰圖像。第二個就是智能對焦與拼接。也就是利用AI算法識別樣品特征,自動拼接大范圍圖像,實現(xiàn)毫米級視野下的納米級分辨率。也正是因為超景深顯微鏡克服了傳統(tǒng)顯微鏡無法實現(xiàn)呈現(xiàn)樣品全貌的
            • 2025

              05-13

              介紹一下超景深顯微鏡

              超景深3D數(shù)碼顯微鏡是一種基于深度合成技術(shù),將多張圖像的合焦區(qū)域進行融合,得到高清晰度圖像,還原表面凹凸結(jié)構(gòu),從而進行高精度光學(xué)測量和觀察的精密光學(xué)儀器。結(jié)合圖像處理算法,超景深顯微鏡能夠智能識別、分析微觀結(jié)構(gòu)特征,顯著提升觀測精度與效率,即便是面對復(fù)雜或細微的觀測挑戰(zhàn),也能游刃有余。廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、新質(zhì)能源、消費電子、集成電路、航空航天、汽車行業(yè)、軍工科技、智能制造等領(lǐng)域。超景深光學(xué)顯微鏡是一種結(jié)合高分辨率成像和擴展景深的技術(shù),能夠在單次成像中捕捉樣品不同深度的清晰圖像。它的主要測量功能包
            • 2025

              05-13

              使用金相分析顯微鏡需要注意的事項

              金相顯微鏡是技術(shù)專門用來辨別和分析各種各樣金屬材料、合金制品和非金屬材質(zhì)的組織架構(gòu)。金相分析是金屬材料試驗研究關(guān)鍵方式之一,選用定量分析金相學(xué)基本原理,由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌,進而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。即可以研究出它的成分,尺寸,強度,樣子和色調(diào)等構(gòu)造成份。因而,為確保金相分析工作順利,準確進行,必須把握金相分析前樣品提前準備方式方法至關(guān)重要。樣品準備工作關(guān)鍵包含取樣、鑲樣、磨制、打磨拋光、機構(gòu)顯示信息、儲存。1.取樣,您必
            • 2025

              05-12

              使用超景深顯微鏡需要注意的事項

              使用超景深顯微鏡進行觀察時,需要注意以下幾個方面,以確保實驗的準確性和圖像的質(zhì)量。首先,樣品準備至關(guān)重要。樣品應(yīng)盡量薄且均勻,以便獲得清晰的圖像。此外,確保樣品沒有氣泡、污垢或其他雜質(zhì),以免干擾顯微觀察。如果使用染色劑,必須選擇合適的染色方法,以確保樣品的熒光強度和對比度適中。其次,顯微鏡的設(shè)置要精確。調(diào)節(jié)合適的光源,確保照明均勻且強度適中。選擇合適的鏡頭和放大倍率,以保證在觀察不同樣品時能夠取得良好的成像效果。同時,調(diào)整合適的焦距,以避免圖像模糊。第三,注意操作過程中的穩(wěn)定性。顯微鏡應(yīng)放置在一
            • 2025

              05-12

              超景深光學(xué)顯微鏡的優(yōu)勢

              超景深光學(xué)顯微鏡是一種現(xiàn)代的光學(xué)顯微鏡技術(shù),旨在擴展景深(深度焦點)以提供更清晰的三維顯微圖像。這項技術(shù)被廣泛用于生物學(xué)、醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)和其他領(lǐng)域,以觀察和研究微觀結(jié)構(gòu)和生物體。原理傳統(tǒng)的顯微鏡在成像時通常只有一個極薄的焦點平面,因此,當樣本具有一定深度或三維結(jié)構(gòu)時,只有焦點平面上的部分信息是清晰可見的,其余部分將模糊或不清晰。超景深光學(xué)顯微鏡通過幾種技術(shù)來解決這個問題:焦外成像:通常,顯微鏡是專注于樣本的一個極薄平面,這叫做焦點。超景深顯微鏡可以同時捕捉多個不同深度的焦點,這樣觀察者可以在圖像
            • 2025

              05-12

              超景深顯微鏡觀察各類昆蟲及細胞生物

              儀器簡介超景深顯微鏡,一種具備連續(xù)變倍功能的光學(xué)顯微鏡,以其大景深特性著稱。在其廣闊的景深范圍內(nèi),檢測對象均可呈現(xiàn)清晰可見,從而擴大了檢測視域,延長了工作距離,并支持3D測量功能。這款高科技產(chǎn)品融合了光學(xué)技術(shù)、光電轉(zhuǎn)換技術(shù)以及電子顯示技術(shù),不僅能為微小物體提供高質(zhì)量的放大效果,形成立體感強的清晰正像,還廣泛應(yīng)用于微生物觀察(如微生物多樣性測序)、半導(dǎo)體質(zhì)量監(jiān)控等多個領(lǐng)域。其清晰范圍廣泛,且操作簡便,是科研與工業(yè)生產(chǎn)中的得力助手。工作原理超景深顯微鏡的工作原理基于數(shù)字顯微鏡技術(shù)。它利用高精度的傳感
            • 2025

              05-09

              三維超景深顯微鏡

              超景深顯微鏡是一種利用特殊技術(shù)實現(xiàn)大景深觀察的科學(xué)儀器。以下是關(guān)于超景深顯微鏡的詳細介紹:一、超景深顯微鏡的定義超景深顯微鏡是一種采用先進光學(xué)技術(shù)和圖像處理技術(shù),能夠在不移動樣品的情況下,實現(xiàn)大景深范圍內(nèi)的清晰成像的顯微鏡。它能夠提供比傳統(tǒng)顯微鏡更大的視野和更深的觀察深度,使得用戶能夠觀察到樣品在不同層次上的細節(jié)。二、超景深顯微鏡的技術(shù)特點1.大景深能力:超景深顯微鏡采用特殊的照明和成像技術(shù),實現(xiàn)了大景深的觀察,可以觀察到樣品的更廣泛區(qū)域,包括表面和內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。2.高分辨率:盡管具有大景深能力,
            • 2025

              05-09

              3D超景深顯微鏡的工作原理

              超景深顯微鏡是一種先進的顯微成像技術(shù),旨在解決傳統(tǒng)顯微鏡在深度聚焦方面的局限性。傳統(tǒng)顯微鏡在觀察樣品時,深度范圍有限,導(dǎo)致只能在特定的平面內(nèi)獲得清晰的成像,而超景深顯微鏡則通過多種手段來擴展景深,提高成像的清晰度和細節(jié)。其工作原理主要包括以下幾個方面:首先,超景深顯微鏡通常使用光學(xué)系統(tǒng)結(jié)合數(shù)字圖像處理技術(shù)。通過精確控制顯微鏡的焦平面,逐層拍攝樣品的不同深度的圖像。其次,這些獲得的多層圖像會被送入計算機進行后處理,利用圖像融合算法,將不同深度的清晰部分進行合成,從而構(gòu)建出一個包含更廣闊景深的三維圖
            • 2025

              05-09

              什么是連接器平坦度測量儀

              一、什么是元器件共面性?在電子產(chǎn)品制造中,多個元器件的表面必須在同一平面內(nèi),這就是元器件的共面性要求。如果元器件的共面性不滿足,就會影響電路的正常工作,甚至導(dǎo)致電路失效。因此,元器件共面性檢測是質(zhì)量檢測工作之一。二、元器件共面性檢測方法1.肉眼檢測法肉眼檢測法是簡便的元器件共面性檢測方法之一,但由于肉眼檢測存在主觀性、疲勞性等因素,因此不適用于批量生產(chǎn)。2.測高儀法測高儀法是一種簡單而有效的元器件共面性檢測方法,適用于批量生產(chǎn)。測高儀可以檢測元器件表面高度,從而判斷是否符合共面性要求。3.光學(xué)顯
            • 2025

              05-08

              超景深三維立體顯微鏡的應(yīng)用

              一、超景深顯微鏡的作用超景深顯微鏡是一種高分辨率成像技術(shù),具有特殊的作用。首先,它可以對樣品進行高分辨率成像,使得樣品的細微結(jié)構(gòu)得到清晰展現(xiàn)。其次,超景深顯微鏡還可以幫助研究人員探究樣品在不同深度的結(jié)構(gòu)變化和生命活動情況,具備強大的深度分辨能力。此外,超景深顯微鏡還可以對生物活體樣本進行高分辨成像,有助于揭示生物學(xué)中的一些重要機制和生理現(xiàn)象。二、超景深顯微鏡的原理超景深顯微鏡的原理是薄膜干涉測量技術(shù)。其基本思想是對光程差進行測量,通過對相位差的變化來控制出光束的強度和相位,從而實現(xiàn)高分辨成像。超
            • 2025

              05-07

              水滴角測試儀在工業(yè)中的應(yīng)用

              水滴角測量儀以高精度捕捉接觸角變化,揭示材料表面張力與潤濕性本質(zhì)。傳感器與智能算法協(xié)同運作,一鍵生成可靠數(shù)據(jù),5秒完成從滴液到分析的完整流程,賦能科研創(chuàng)新與工業(yè)品控雙維突破。01水滴角測量儀的應(yīng)用水滴角測量儀作為一種精密儀器,在科研和工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中獲得了廣泛的應(yīng)用。它能夠準確測量材料的表面潤濕性,通過測定水滴在材料表面上的接觸角,來評估材料的表面張力。這一技術(shù)不僅在科研中發(fā)揮著重要作用,更對工業(yè)生產(chǎn)的質(zhì)量控制產(chǎn)生了深遠的影響。水滴角測量儀在科研和工業(yè)中重要,它通過測量接觸角評估材料表面張力,從而
            • 2025

              05-07

              多功能數(shù)碼超景深顯微鏡

              超景深光學(xué)顯微鏡是一種結(jié)合高分辨率成像和擴展景深的技術(shù),能夠在單次成像中捕捉樣品不同深度的清晰圖像。它的主要測量功能包括表面形貌分析、三維結(jié)構(gòu)重建、微米級尺寸測量、輪廓評估、微觀缺陷檢測以及動態(tài)過程觀測。例如,在材料科學(xué)中可用于檢測金屬或陶瓷表面的劃痕和紋理,在半導(dǎo)體行業(yè)能精確測量電路板的線寬和孔徑,在生物領(lǐng)域可重建細胞或組織的三維模型并量化體積參數(shù)。此外,它還能實時觀察材料在高溫或壓力下的形變過程,或檢測芯片制造中的微裂紋、氣泡等缺陷。國產(chǎn)超景深光學(xué)顯微鏡品牌近年來發(fā)展迅速,性價比較高。常用于
            • 2025

              05-06

              3D立體視覺共面性檢測儀

              材料檢測塑料行業(yè)的整個制造或生產(chǎn)過程都需要放大檢測。對入庫原材料進行檢測分析,包括尺寸、質(zhì)量、成分和污染檢查,對保證最終產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。工具檢測模具工具和擠壓模具需要進行定期檢查,觀察是否存在可能影響最終產(chǎn)品質(zhì)量的磨損和損壞跡象。注入點、工具接縫等細微之處的3D立體視圖可在產(chǎn)生模具及擠壓缺陷前進行預(yù)防。與2D觀察相比,3D觀察時邊緣更清晰,細節(jié)不會被顏色或光線隱藏,通過真實景深可以看到工具的形狀細節(jié)。塑料零件的檢測和測量注塑成型的塑料件需要進行外觀檢測,觀察是否有凹痕、氣痕和燒痕、毛邊或塑料
            • 2025

              04-29

              昆蟲超景深顯微鏡觀察各類昆蟲

              蚊子是夏季的一種常見昆蟲,幾乎所有地球人都遭受過它的叮咬。不小心被蚊子叮咬,讓它吸食了血液,在皮膚表面留下刺痛、瘙癢的包算是輕癥,如果它攜帶了某種病原體那問題就更嚴重了,在用口器刺入皮膚的時候就會將病原體帶入人的血液。已知經(jīng)蚊子傳播的可怕疾病有瘧疾、乙型腦炎、登革出血熱、絲蟲病、黃熱病等80余種。據(jù)報道,僅瘧疾這一種疾病,每年被蚊子傳播感染的有數(shù)億人,其中幾十萬人甚至有可能被奪走生命。正因為蚊子對人類的健康造成威脅,科學(xué)家們一直致力于研究蚊子,想弄清楚它傳播疾病的途徑和過程。研究纖小的蚊子憑肉眼
            • 2025

              04-29

              BGA共面性的檢測方法

              一、什么是元器件共面性?在電子產(chǎn)品制造中,多個元器件的表面必須在同一平面內(nèi),這就是元器件的共面性要求。如果元器件的共面性不滿足,就會影響電路的正常工作,甚至導(dǎo)致電路失效。因此,元器件共面性檢測是質(zhì)量檢測工作之一。二、元器件共面性檢測方法1.肉眼檢測法肉眼檢測法是簡便的元器件共面性檢測方法之一,但由于肉眼檢測存在主觀性、疲勞性等因素,因此不適用于批量生產(chǎn)。2.測高儀法測高儀法是一種簡單而有效的元器件共面性檢測方法,適用于批量生產(chǎn)。測高儀可以檢測元器件表面高度,從而判斷是否符合共面性要求。3.光學(xué)顯
            • 2025

              04-28

              光學(xué)接觸角測量儀在PCB板中的應(yīng)用

              PCB電路板能否進行使用是與電路板上的焊盤和孔之間的有無機污染物的特定量關(guān)聯(lián)。如PCB處在潮濕的環(huán)境下,會因為結(jié)晶生長引起短路或腐蝕導(dǎo)體,導(dǎo)致產(chǎn)品的表面阻抗降低。所以對于PCB而言,監(jiān)控電路板表面是否存在有無機污染物,是確保產(chǎn)品的可靠性重要支撐來源。在集成電路生產(chǎn)過程中主要的污染物分別為微粒雜質(zhì)、有無機污染物,微生物,但不適宜的溫度、濕度、光度、超出限度的靜電、噪聲以及微振動同時也是特殊的污染物。導(dǎo)致集成電路漏電或電特性異常,一般是由于電路板發(fā)生了表面擦傷、短路、斷線、剝離等現(xiàn)象。通常這些想象主
            • 2025

              04-27

              金相顯微鏡和超景深顯微鏡的不同

              在選擇顯微鏡時,體視顯微鏡、金相顯微鏡和超景深顯微鏡每種顯微鏡都有其功能和適用范圍。如何選擇主要取決于你研究的樣品類型、實驗需求以及觀察的精度要求。以下是每種顯微鏡的特點與適用場景,幫助你做出選擇。1.體視顯微鏡特點:低倍放大:通常放大倍率為10x到200x。立體觀察:提供立體影像,可以通過觀察樣品的深度和三維結(jié)構(gòu)獲得更多信息。寬視野:視野較大,適合觀察整體樣品的外觀和表面結(jié)構(gòu)。樣品無損傷:樣品通常不需要特別處理或切片,適合觀察較大、較厚的物體,如生物樣品、電子元件、礦石等。適用場景:生物學(xué):適
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