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						蘇州科準(zhǔn)測(cè)控有限公司
            中級(jí)會(huì)員 | 第4年
            
					
            
				
            
			
            
		
            
	
            
	
	
            
		
            
			
		
            
	
            

            

	
            
		
            
			
			
            
							
            
					
            微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試詳解：從原理到實(shí)踐2025/03/10
            
					
            
				近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī)，是關(guān)于微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。在微電子封裝領(lǐng)域，焊點(diǎn)的可靠性是確保電子設(shè)備性能和壽命的關(guān)鍵因素之一。微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試作為一種重要的檢測(cè)手段，能夠有效評(píng)估焊點(diǎn)與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度，為封裝工藝的優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量的控制提供重要依據(jù)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試的原理以及BetaS100推拉力測(cè)試機(jī)在該領(lǐng)域的應(yīng)用。一、測(cè)試原理微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試的基本原理是通過(guò)施加剪切力，模擬焊點(diǎn)在實(shí)際使用中可能面臨的機(jī)械應(yīng)力，從而評(píng)估焊點(diǎn)的抗剪強(qiáng)度。具體步驟如下：剪切力施加：使用專
					
            
				
            
								
            
					
            推拉力測(cè)試儀下的PCB軟板排線檢測(cè)：從準(zhǔn)備到數(shù)據(jù)分析2025/03/07
            
					
            
				在當(dāng)今電子制造領(lǐng)域，PCB軟板排線（FPC）憑借其輕薄、柔韌以及高靈活性的優(yōu)勢(shì)，已成為眾多電子產(chǎn)品的shou選連接方案，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等各類智能終端。然而，由于軟板排線在實(shí)際使用中常常面臨頻繁的彎曲、拉伸以及各種機(jī)械應(yīng)力的考驗(yàn)，其焊接點(diǎn)和連接部位的強(qiáng)度成為了影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素。在此背景下，推力測(cè)試作為一種重要的質(zhì)量檢測(cè)手段，應(yīng)運(yùn)而生。它能夠精準(zhǔn)地評(píng)估PCB軟板排線的機(jī)械性能和整體可靠性，為電子產(chǎn)品的質(zhì)量把控提供了有力支持。接下來(lái)，本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討PCB軟
					
            
				
            
								
            
					
            萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)助力發(fā)泡材料拉伸性能評(píng)估2025/03/07
            
					
            
				發(fā)泡材料因其輕質(zhì)、隔熱、緩沖等特性，在包裝、建筑、汽車等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。其力學(xué)性能，尤其是拉伸性能，是影響材料實(shí)際應(yīng)用的關(guān)鍵因素。拉伸測(cè)試能夠揭示發(fā)泡材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)與力學(xué)響應(yīng)之間的關(guān)系，為材料設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供重要數(shù)據(jù)支持。然而，當(dāng)前發(fā)泡材料的拉伸性能研究仍面臨諸多挑戰(zhàn)。不同制備工藝和配方導(dǎo)致材料性能差異顯著，缺乏系統(tǒng)規(guī)律。此外，新型發(fā)泡材料不斷涌現(xiàn)，如何高效評(píng)估其拉伸性能以滿足復(fù)雜應(yīng)用需求，是亟待解決的問(wèn)題。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將聚焦如何利用萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行發(fā)泡材料的拉伸測(cè)試，探討其性能影響因素及內(nèi)在機(jī)
					
            
				
            
								
            
					
            推拉力測(cè)試機(jī)：PCB合金線拉力測(cè)試的檢測(cè)工具與操作指南2025/03/06
            
					
            
				近期，公司成功交付了一臺(tái)專用于PCB板合金線拉力測(cè)試的AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)。在電子制造行業(yè)，PCB（印刷電路板）的質(zhì)量和可靠性是電子產(chǎn)品性能的核心保障，而合金線作為PCB板的關(guān)鍵組成部分，其拉力性能的測(cè)試顯得尤為關(guān)鍵。憑借高精度、多功能性和智能化操作，AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)已成為PCB板合金線拉力測(cè)試的不二zhi選。接下來(lái)，科準(zhǔn)測(cè)控小編將為您詳細(xì)介紹PCB板合金線拉力測(cè)試的原理與方法。一、測(cè)試背景與重要性PCB板合金線的拉力測(cè)試主要用于評(píng)估合金線與焊點(diǎn)的連接強(qiáng)度，以及在實(shí)際使用
					
            
				
            
								
            
					
            耳機(jī)海綿芯壓縮測(cè)試：基于高精度拉力試驗(yàn)機(jī)的完整流程2025/03/06
            
					
            
				在當(dāng)今數(shù)字化與科技飛速發(fā)展的時(shí)代，音頻設(shè)備的性能與品質(zhì)已成為衡量其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素之一。耳機(jī)作為人們?nèi)粘Ｉ钪兄貀ao的音頻傳輸工具，其舒適性與音質(zhì)表現(xiàn)備受關(guān)注。而耳機(jī)海綿芯作為耳機(jī)內(nèi)部的重要組成部分，不僅在物理結(jié)構(gòu)上起到支撐與緩沖作用，更是影響佩戴舒適度與音質(zhì)效果的關(guān)鍵因素。為了深入探究耳機(jī)海綿芯的性能表現(xiàn)，壓縮測(cè)試成為了重yao的研究手段。通過(guò)精確測(cè)量海綿芯在不同壓力條件下的形變特性，我們能夠全面了解其彈性、回彈性以及耐久性等重要物理參數(shù)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將圍繞耳機(jī)海綿芯的壓縮測(cè)試展開(kāi)深
					
            
				
            
								
            
					
            電感線圈擠壓測(cè)試：標(biāo)準(zhǔn)解讀與操作流程2025/03/05
            
					
            
				近期，公司出貨了一臺(tái)萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)，是客戶專門用于進(jìn)行電感線圈擠壓測(cè)試的。在現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展下，電感線圈作為核心電子元件之一，廣泛應(yīng)用于電源管理、信號(hào)處理、無(wú)線通信和電磁兼容等領(lǐng)域。其性能的穩(wěn)定性和可靠性直接關(guān)系到電子設(shè)備的整體表現(xiàn)。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，電感線圈不僅要承受電氣性能的考驗(yàn)，還需要面對(duì)復(fù)雜的機(jī)械環(huán)境，如振動(dòng)、沖擊和擠壓等。這些機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致電感線圈的結(jié)構(gòu)變形、絕緣損壞甚至功能失效，從而影響設(shè)備的正常運(yùn)行。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹電感線圈擠壓測(cè)試的重要性、測(cè)試方法以及萬(wàn)能材料
					
            
				
            
								
            
					
            電阻推力測(cè)試全流程解析及推拉力測(cè)試機(jī)操作指南2025/03/05
            
					
            
				在電子制造領(lǐng)域，電阻的焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。為了確保電阻在實(shí)際使用中的穩(wěn)定性，推力測(cè)試成為了一種重要的質(zhì)量檢測(cè)手段。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹利用AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行電阻推力測(cè)試的方法、原理及設(shè)備特點(diǎn)。一、為什么要進(jìn)行電阻推力測(cè)試電阻作為電子電路中最基本的元件之一，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。其焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接決定了電路的穩(wěn)定性和可靠性。電阻推力測(cè)試通過(guò)對(duì)電阻焊點(diǎn)施加外力，模擬實(shí)際使用中可能遇到的機(jī)械應(yīng)力，從而評(píng)估焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性。這一測(cè)試方法不僅能夠提前發(fā)現(xiàn)
					
            
				
            
								
            
					
            推拉力測(cè)試機(jī)在Mini-LED倒裝剪切力測(cè)試中的應(yīng)用與操作2025/03/04
            
					
            
				在當(dāng)今電子制造行業(yè)，Mini-LED技術(shù)以其卓yue的效能、出色的亮度表現(xiàn)和顯著的低功耗特性，正迅速成為顯示技術(shù)領(lǐng)域的熱門選擇。然而，Mini-LED的倒裝工藝對(duì)芯片與基板之間的連接質(zhì)量提出了極為嚴(yán)格的要求，而剪切力測(cè)試則是驗(yàn)證其連接可靠性的重要手段。推拉力測(cè)試機(jī)憑借其高精度、多功能性和便捷的操作流程，成為Mini-LED倒裝剪切力測(cè)試的shou選設(shè)備。本文中，科準(zhǔn)測(cè)控的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您詳細(xì)介紹Mini-LED倒裝剪切力測(cè)試的具體方法。一、Mini-LED倒裝工藝與剪切力測(cè)試的重要性Mini-LE
					
            
				
            
								
            
					
            微型電機(jī)軸拉力測(cè)試全攻略：萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)原理與實(shí)操2025/03/04
            
					
            
				在現(xiàn)代科技的廣泛應(yīng)用中，微型電機(jī)作為核心動(dòng)力元件，憑借其微型化和高性能的特點(diǎn)，已成為消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、航空航天等領(lǐng)域重要的組成部分。然而，隨著應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜化，微型電機(jī)的機(jī)械性能，尤其是軸的拉力性能，成為衡量其可靠性的重要指標(biāo)。微型電機(jī)軸在運(yùn)行中不僅承受扭矩，還可能面臨外部軸向拉力的挑戰(zhàn)，這對(duì)其強(qiáng)度和穩(wěn)定性提出了更高要求。因此，開(kāi)展微型電機(jī)軸拉力測(cè)試，不僅能夠全面評(píng)估其機(jī)械性能，還能為設(shè)備的整體性能和安全性提供關(guān)鍵保障。然而，微型電機(jī)的尺寸小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，傳統(tǒng)測(cè)試方法難以直接應(yīng)用。其軸的拉力性能
					
            
				
            
								
            
					
            晶片剪切力測(cè)試：如何利用推拉力測(cè)試機(jī)？步驟詳解2025/03/04
            
					
            
				近期，公司成功出貨了一臺(tái)專用于晶片剪切測(cè)試的推拉力測(cè)試機(jī)。在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造的復(fù)雜性和精度要求越來(lái)越高。從微小的晶片到復(fù)雜的集成電路，每一個(gè)環(huán)節(jié)都必須經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證，以確保產(chǎn)品的性能和可靠性。其中，晶片剪切力測(cè)試作為一項(xiàng)關(guān)鍵的質(zhì)量控制手段，正逐漸受到行業(yè)的高度重視。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹這臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī)在晶片剪切力測(cè)試中的應(yīng)用，包括其技術(shù)特點(diǎn)、測(cè)試流程、優(yōu)勢(shì)以及對(duì)行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)作用。一、工作原理推拉力測(cè)試機(jī)的工作原理基于力學(xué)原理，即通過(guò)施加推力或拉力于測(cè)試樣品，并測(cè)量
					
            
				
            
								
            
					
            車輛制動(dòng)襯片剪切強(qiáng)度測(cè)試：原理和步驟詳解2025/03/04
            
					
            
				隨著汽車工業(yè)的快速發(fā)展，車輛制動(dòng)系統(tǒng)的安全性愈發(fā)受到重視。制動(dòng)系統(tǒng)作為保障汽車行駛安全的核心部件，其性能的優(yōu)劣直接關(guān)系到駕駛員和乘客的生命安全。在制動(dòng)系統(tǒng)中，制動(dòng)襯片作為關(guān)鍵部件，其力學(xué)性能尤其是剪切強(qiáng)度，是衡量制動(dòng)襯片質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。在實(shí)際使用中，車輛制動(dòng)時(shí)，盤式制動(dòng)器襯塊和鼓式制動(dòng)器襯片內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生較大的剪切應(yīng)力。如果制動(dòng)襯片的剪切強(qiáng)度不足，可能導(dǎo)致襯片脫落，進(jìn)而引發(fā)制動(dòng)系統(tǒng)失效，造成嚴(yán)重的安全隱患。因此，準(zhǔn)確評(píng)估制動(dòng)襯片的剪切強(qiáng)度對(duì)于確保制動(dòng)系統(tǒng)的可靠性和安全性至關(guān)重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編
					
            
				
            
								
            
					
            揭秘！支架類封裝推力測(cè)試的正確方法，快來(lái)了解！2025/02/28
            
					
            
				在電子制造領(lǐng)域，支架類封裝作為連接半導(dǎo)體芯片與外部電路的關(guān)鍵接口，其機(jī)械穩(wěn)定性和可靠性對(duì)于電子產(chǎn)品的整體性能至關(guān)重要。隨著技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品微型化，對(duì)支架類封裝的推力測(cè)試需求日益增長(zhǎng)，以確保其在各種應(yīng)用環(huán)境下的耐用性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。本文旨在探討支架類封裝推力測(cè)試的檢測(cè)原理及其重要性，通過(guò)精確的實(shí)驗(yàn)方法和數(shù)據(jù)分析，為工程師和研發(fā)人員提供一種科學(xué)、系統(tǒng)的評(píng)估手段。在本文中，科準(zhǔn)測(cè)控小編將首先介紹支架類封裝的基本結(jié)構(gòu)和功能，然后詳細(xì)闡述推力測(cè)試的檢測(cè)原理，包括測(cè)試過(guò)程中施加力的控制、關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)量以及數(shù)據(jù)
					
            
				
            
								
            
					
            QFN引線框架可靠性測(cè)試方案：推拉力測(cè)試機(jī)全攻略2025/02/28
            
					
            
				隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。在眾多封裝形式中，方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）因其體積小、重量輕、散熱性能好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件、消費(fèi)電子、汽車電子以及工業(yè)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。QFN引線框架作為塑封集成電路的重要材料，承載著芯片，連接外部線路板以傳輸電信號(hào)，并起到固定芯片的作用。因此，引線框架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝控制對(duì)塑封器件的可靠性起到至關(guān)重要的作用。引線框架通常需要具備良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和抗氧化性，適當(dāng)?shù)臒崤蛎浵禂?shù)，以及高強(qiáng)度。目前引線框
					
            
				
            
								
            
					
            實(shí)用干貨：Alpha-W260推拉力測(cè)試機(jī)使用教程與注意事項(xiàng)2025/02/28
            
					
            
				近期，我們注意到許多客戶對(duì)半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)的使用表現(xiàn)出濃厚的興趣，并提出了獲取一份詳盡操作手冊(cè)的需求。為了滿足您的需求，我們特別編寫(xiě)了這份全面的使用指南。半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)是一款專為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板粘接力測(cè)試及其失效分析設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，支持晶片推力、金球推力、金線拉力等多種測(cè)試，并配備高速力值采集系統(tǒng)。該設(shè)備能夠自動(dòng)識(shí)別并更換不同量程的測(cè)試模組，適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求，每個(gè)工位均設(shè)有獨(dú)立安全高度位和限速，以防止誤操作損壞測(cè)試針頭。本文中，科準(zhǔn)測(cè)控的小編將向您詳細(xì)
					
            
				
            
								
            
					
            銅箔環(huán)壓測(cè)試：高精度拉力機(jī)的操作要點(diǎn)與注意事項(xiàng)2025/02/28
            
					
            
				銅箔，以其優(yōu)良的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性以及良好的機(jī)械性能，在電子電路、鋰離子電池、5G通信、新能源汽車等諸多前沿領(lǐng)域扮演著重要角色。從微小的電子芯片到龐大的工業(yè)設(shè)備，銅箔的應(yīng)用無(wú)處不在，其質(zhì)量直接決定了電子產(chǎn)品的性能上限。然而，銅箔在實(shí)際應(yīng)用中面臨著各種復(fù)雜的機(jī)械應(yīng)力環(huán)境，如彎曲、拉伸、壓縮等，這些應(yīng)力可能導(dǎo)致銅箔的變形、斷裂甚至失效，進(jìn)而影響整個(gè)設(shè)備的正常運(yùn)行。銅箔環(huán)壓測(cè)試應(yīng)運(yùn)而生，它通過(guò)模擬銅箔在實(shí)際使用過(guò)程中可能遭遇的環(huán)形壓縮應(yīng)力，為研究人員和工程師提供了一個(gè)直觀且量化的評(píng)估手段。在本文中，科準(zhǔn)測(cè)
					
            
				
            
								
            
					
            干貨分享 | SIM卡&銀行卡芯片推力測(cè)試的設(shè)備選擇與操作要點(diǎn)2025/02/28
            
					
            
				在當(dāng)今快速發(fā)展的電子產(chǎn)業(yè)中，芯片作為核心組件，其性能和質(zhì)量直接決定了電子產(chǎn)品的整體表現(xiàn)和使用壽命。無(wú)論是日常通訊中重要的SIM卡，還是金融交易中廣泛使用的銀行卡，芯片的焊接強(qiáng)度和粘接質(zhì)量都是保障其穩(wěn)定性和安全性的關(guān)鍵所在。因此，芯片測(cè)試不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的必要環(huán)節(jié)，更是滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、保障用戶信任的重要手段。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討SIM卡和銀行卡芯片推力測(cè)試的方法及設(shè)備選擇，為電子制造行業(yè)的質(zhì)量把控提供參考依據(jù)。一、測(cè)試目的芯片測(cè)試的主要目的是評(píng)估其焊接強(qiáng)度和粘接質(zhì)量。通過(guò)模擬實(shí)際使用中的機(jī)械
					
            
				
            
								
            
					
            探討鍵合鋁線特性及提高鍵合可靠性的方法2025/02/27
            
					
            
				鍵合鋁線作為半導(dǎo)體器件中實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部管腳以及芯片間互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)，其工藝的成熟度和成本效益使其在所有封裝管腳中占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，由于鍵合點(diǎn)的損壞可能導(dǎo)致器件部分或wan全功能喪失，因此，對(duì)鍵合鋁線的可靠性要求也日益嚴(yán)格。鍵合失效模式主要表現(xiàn)為開(kāi)路和短路，其本質(zhì)失效約有1/3~1/4是由引線鍵合引起的。因此，對(duì)鍵合鋁線的特性進(jìn)行深入分析，識(shí)別和控制可能導(dǎo)致鍵合失效的因素，如鍵合線弧度、高度不合理、表面污染或氧化等，對(duì)于提高鍵合質(zhì)量至關(guān)重要。為了提高鍵合鋁線的可靠性，可以采取多種措施，包括優(yōu)
					
            
				
            
								
            
					
            解析軟基板金絲鍵合可靠性：推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用2025/02/27
            
					
            
				隨著微電子技術(shù)的突飛猛進(jìn)，電子設(shè)備的工作頻率和集成度不斷提升，對(duì)微組裝技術(shù)的精度和可靠性提出了更高的要求。金絲鍵合技術(shù)，作為微電子組裝中的關(guān)鍵工序之一，其性能直接關(guān)系到電子整機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。金絲鍵合不僅要求高精度的操作，還需要穩(wěn)定的設(shè)備支持和精確的工藝參數(shù)控制，以確保鍵合點(diǎn)的強(qiáng)度和耐久性。在眾多基板材料中，軟基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械柔韌性，在微波電路等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，相較于硬基板，如AI2O3陶瓷基板，軟基板在金絲鍵合過(guò)程中面臨更多的挑戰(zhàn)。軟基板的材質(zhì)特性使得鍵合工藝參數(shù)的
					
            
				
            
								
            
					
            元器件焊接強(qiáng)度測(cè)試新方法曝光，推薦推拉力測(cè)試機(jī)！2025/02/27
            
					
            
				在電子元件的整個(gè)生命周期中，它們不可避免地會(huì)面臨各種外部力量的挑戰(zhàn)，這些力量包括振動(dòng)、沖擊和彎曲等。這些機(jī)械應(yīng)力可能對(duì)焊點(diǎn)或元件本身造成損害，導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂或元件損壞，從而影響整個(gè)電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。為了深入理解這些機(jī)械應(yīng)力對(duì)電子元件的影響，并評(píng)估其在實(shí)際應(yīng)用中的耐用性，推拉力測(cè)試成為了一種重要的實(shí)驗(yàn)方法。這種測(cè)試模擬了焊點(diǎn)可能經(jīng)歷的機(jī)械失效過(guò)程，幫助我們揭示失效的原因，并為提高元件的可靠性提供了科學(xué)依據(jù)。通過(guò)精確的推拉力測(cè)試，我們不僅能夠預(yù)測(cè)電子元件在實(shí)際使用中可能遇到的問(wèn)題，還能針對(duì)性地
					
            
				
            
								
            
					
            引線鍵合點(diǎn)剪切測(cè)試方法與推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用探討2025/02/27
            
					
            
				在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體器件的性能和可靠性成為了電子行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著集成電路(IC)的集成度不斷提高，器件的尺寸不斷縮小，對(duì)于封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)也日益增加。引線鍵合技術(shù)作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)器件的性能和壽命。因此，對(duì)引線鍵合點(diǎn)的剪切測(cè)試成為了確保器件可靠性的重要手段。引線鍵合點(diǎn)剪切測(cè)試是一種模擬實(shí)際使用條件下引線鍵合點(diǎn)受力情況的實(shí)驗(yàn)方法。它通過(guò)測(cè)量鍵合點(diǎn)在受到剪切力作用時(shí)的強(qiáng)度和變形情況，來(lái)評(píng)估鍵合點(diǎn)的機(jī)械性能。這項(xiàng)測(cè)試對(duì)于提高半導(dǎo)體器件的可靠性、延長(zhǎng)
					
            
				
            
							
				
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