X射線鍍層測厚儀,測厚儀,鍍層標準片,孔銅測厚儀,銅箔測厚儀,WCU410鍍銅控制器,WNI410化鎳控制器,鍍銅自動加藥控制系統(tǒng),化鎳自動添加控制系統(tǒng),WPH/ORP控制器,WEC電導率控制器,酸性蝕刻控制器,鉑金電極,參比電極,銅電極,離子污染測試儀,銅箔拉力計,凝膠化時間測試儀,長臂板厚測量儀,樹脂流動性測試系統(tǒng),低速精密切割機,研磨拋光機,金相顯微鏡,金相測量軟件,裁板機,二手測厚儀
價格區(qū)間 | 2萬-5萬 |
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PCB 鍍銅測厚儀是用于測量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能于蝕刻前、后,測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。*的設計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫Sn 和 錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。
PCB 鍍銅測厚儀特點:
人性化設計操作界面
量測模式為 渦電流感應式快速量測孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀,方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um,自由快速變換
標準片快速校正
擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數(shù)據(jù)統(tǒng)計
使用充電式的電池,壽命耐用,既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
規(guī)格:
量測范圍:0.04~4mil (1~102um)
誤 差:±3% (根據(jù)標準片)
分 辨 率:1~3位 (固定)
PCBzui小孔徑限制 35mil (0.9mm)
PCBzui小板厚限制 30mi (0.75mm)
記憶容量:15,000筆讀值
尺 寸:(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
輸出接口:USB
重 量:210克(不含保護套)
電 池:1 個 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命:可充電重復使用