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            FERA3雙束掃描電鏡 FERA3雙束掃描電鏡

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            FERA3雙束掃描電鏡

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            TESCAN泰思肯公司簡介


            TESCAN是一家專注于微觀形貌、結(jié)構(gòu)和成分分析的科學(xué)儀器的跨國公司,是知名的電子顯微儀器制造商,總部位于電鏡制造基地-捷克布爾諾,且已建立起國際的銷售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò),在捷克、法國和美國擁有4家研發(fā)中心、2個生產(chǎn)基地以及6家海外子公司,已有超過60年的電子顯微鏡研發(fā)和制造歷史。其產(chǎn)品主要有電子顯微鏡、聚焦離子束系統(tǒng)、多通道全息顯微鏡及相關(guān)分析附件和軟件,正被廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)、生物、生化、農(nóng)業(yè)、材料科學(xué)、冶金、化學(xué)、石油、制藥、半導(dǎo)體和電子器件等領(lǐng)域中。

            作為科學(xué)儀器的主要供應(yīng)商之一,TESCAN正為其在設(shè)計、研發(fā)和制造掃描電子顯微鏡及掃描電子顯微鏡在不同領(lǐng)域的應(yīng)用方面樹立良好的聲譽和品牌。目前TESCAN的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)在微納米技術(shù)領(lǐng)域取得了優(yōu)勢的地位,創(chuàng)造了掃描電子顯微鏡與拉曼光譜儀聯(lián)用技術(shù)、聚焦離子束與飛行時間質(zhì)譜儀聯(lián)用技術(shù)以及氙等離子聚焦離子束技術(shù),也是行業(yè)領(lǐng)域的先行者。TESCAN憑借優(yōu)異的性能贏得越來越多的用戶認可,目前生產(chǎn)的各系列電鏡在世界范圍內(nèi)受到廣泛的好評。從2000年至今已有2500多臺電鏡積極地服務(wù)于全球客戶。

             

            TESCAN中國

             

            TESCAN于2009年正式進入中國市場,成立了TESCAN CHINA中國分公司,總部設(shè)在上海,且在北京、上海兩地建立了DEMO實驗室,在北京、上海、廣州、重慶、南京、武漢、西安、無錫、蘇州等城市設(shè)立9個維修站。TESCAN中國公司擁有經(jīng)驗豐富的售前應(yīng)用和售后服務(wù)的技術(shù)團隊,在上海的應(yīng)用中心有包含鎢燈絲電鏡、場發(fā)射電鏡、FIB以及電制冷能譜儀、電鏡制樣設(shè)備等全系列產(chǎn)品的演示培訓(xùn)平臺,為國內(nèi)用戶提供參觀、交流和學(xué)習(xí)的平臺。

             

            在進入中國的短短幾年內(nèi),TESCAN已逐步建立起了自己的品牌,得到了廣大客戶的認同。TESCAN在中國的高速發(fā)展得益于產(chǎn)品優(yōu)異的性能、快捷的售后服務(wù)以及致力于成就客戶的信念,未來TESCAN中國將持續(xù)提升個性化服務(wù),為國內(nèi)用戶提供更全面、更專業(yè)的綜合解決方案!

             

            場發(fā)射掃描電鏡

            價格區(qū)間 面議 儀器種類 冷場發(fā)射
            應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保

            FERA3雙束掃描電鏡離子束流高達 2 µA,因此其濺射速度是傳統(tǒng) Ga 離子源的 50 倍以上,這使得 FERA3 成為完成耗時過長或幾乎不可能實現(xiàn)的大體積銑削任務(wù)的理想設(shè)備。

            在 FIB-SEM 系統(tǒng)中,電子和離子束的焦點可以重合,從而可以對多種實際應(yīng)用進行優(yōu)化。這一特征使得其在 FIB 銑削任務(wù)期間能夠同時進行 SEM 成像——這使得在完成*精度要求的 FIB 操作時,性能和吞吐量都有了巨大飛躍。同時,F(xiàn)ERA3 配備有高性能的電路系統(tǒng)以用于更快的圖像采集,超快速的靜態(tài)和動態(tài)圖像畸變補償掃描系統(tǒng)以及用戶自定義內(nèi)置應(yīng)用程序腳本等。

            FERA3雙束掃描電鏡

            突出特點

            現(xiàn)代電子光學(xué)系統(tǒng)

            • Wide Field Optics™設(shè)計,利用中間鏡 ( IML) 技術(shù)使掃描電鏡具有多種操作和顯示模式,如大視野模式、景深增強模式等;
            • 實時電子束追蹤技術(shù)(In-Flight Beam Tracing™),可實現(xiàn)性能及電子束的優(yōu)化,同時直接連續(xù)調(diào)節(jié)控制電子束參數(shù);
            • 全自動電子光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)置與對中;
            • 極快速的圖像采集速率,高達 20 ns;
            • 應(yīng)用3D 電子束技術(shù)可實現(xiàn)*的實時立體成像觀察,開啟驚奇的 3D 體驗及 3D 導(dǎo)航微納世界之旅;

            極其強大的 Xe 等離子源 FIB 鏡筒

            高電子回旋共振(High-ECR)產(chǎn)生的 Xe 等離子源 FIB 鏡筒,可完成 Ga 離子源 FIB 在納米工程領(lǐng)域不能完成的任務(wù)

            • 濺射速率比 Ga 液態(tài)金屬離子源快 50 倍;
            • 離子束流范圍:1 pA ~ 2 µA, 分辨率:< 25 nm;
            • 新研發(fā)的高分辨率 Xe 等離子體 FIB 鏡筒(選配),分辨率優(yōu)于15nm,進一步增強刻蝕能力;
            • 大重量的 Xe 等離子具備更大的 FIB 電流范圍,在無氣體輔助增強的條件下也可實現(xiàn)超快濺射
            • 相較于 Ga 液態(tài)金屬離子源,離子注入效應(yīng)顯著減少;
            • Xe 惰性氣體原子不會改變圖樣區(qū)域附近的電學(xué)性能;
            • 銑削過程中無金屬間化合物形成。


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