為精準(zhǔn)而設(shè)計(jì)

　　“高速三維數(shù)字光柵控制器”憑借PDG自動(dòng)光柵控制技術(shù)、PMP輪廓測(cè)試技術(shù)為錫膏印刷、微電子元器件提供高精度的三維和二維測(cè)量。內(nèi)部結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高集成，簡(jiǎn)單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。

　　PDG可編程全光譜結(jié)構(gòu)光柵

　　可編程光柵(PDG)技術(shù)形成全光譜結(jié)構(gòu)光柵，實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵的軟件調(diào)制及控制，提高了設(shè)備的檢測(cè)能力和適用范圍。

　　PMP調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)

　　運(yùn)用*的相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測(cè)分辨率。對(duì)焊膏印刷進(jìn)行高精度的三維和二維測(cè)量。

　　3維及2維測(cè)量

　　自動(dòng)檢測(cè)所有需要檢測(cè)的物體的體積，面積、高度、XY位置形狀不良等工藝缺陷。

　　克服反射率的差異

　　同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。

　　*的穩(wěn)定性

　　控制器由可編程控制器、數(shù)字光柵、影像系統(tǒng)組成。

　　應(yīng)用于SPI焊膏檢測(cè)

　　SPI 解決焊膏缺陷，包括體積、面積、高度、XY偏移、形狀，漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。

　　應(yīng)用于焊膏印刷

　　印刷機(jī)與SGO-500三維數(shù)字光柵控制器(PDG)組合，快速提升3大優(yōu)勢(shì)：

　　降低成本

　　產(chǎn)品合并后價(jià)格直接下調(diào)25%。

　　提高產(chǎn)品檢測(cè)自控能力

　　形成真正的閉環(huán)控制，通過(guò)印刷后*檢測(cè)結(jié)果，自動(dòng)對(duì)印刷機(jī)優(yōu)化和調(diào)整。

　　自行組合，誤判、識(shí)別錯(cuò)誤

　　快速模塊化組合，根據(jù)客戶來(lái)做檢測(cè)裝置選配及持續(xù)升級(jí)。

　　應(yīng)用于AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

　　3D AOI 創(chuàng)新技術(shù)解決了現(xiàn)有 2D AOI 無(wú)法解決的瓶頸。 利用3維測(cè)量核心技術(shù)，不受密腳距、透明度、顏色、陰影等周圍環(huán)境及元器件特性的影響，在原有的2D-AOI基礎(chǔ)上快速提升檢測(cè)能力。

　　軟件系統(tǒng)

　　“sunmenta圖像分析軟件”滿足您的真正需求

　　“sunmenta圖像分析模塊軟件為您提供各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)通信接口，為你的二次開發(fā)應(yīng)用提供方便，只需簡(jiǎn)調(diào)用即可應(yīng)用，其全面的功能讓獲取圖像、使用濾鏡、測(cè)量處理和分析成為簡(jiǎn)單的流程。用戶可以輕松快速地進(jìn)行參數(shù)控制。