高永KY8030-2 3D SPI錫膏測厚儀的必檢項目
| 參考價 | ￥ 1850000 |
| 訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 深圳市力之鋒電子設(shè)備有限公司
- 品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2020/7/21 14:23:09
- 訪問次數(shù) 665
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| 保修期限 | 3年以上 | 產(chǎn)地類別 | 進口 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)品成色 | 9成新 | 使用年限 | 1年以內(nèi) |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
高永KY8030-2 3D SPI錫膏測厚儀的必檢項目
要求 解法方法
解決陰影問題 : 陰影的摩爾條文&雙方向照射光系統(tǒng)
板彎實時補償(2D+3D方案) : 板彎補償(PadReferencing+Z-Tracking(達叨)
操作方便 : RenewalGUI、彩色3D圖片
異物檢測 : 30異物檢測功能(選項)
檢測性能
檢測項目:體積、面積高度、偏移、橋接、形狀、共面性
不良類型 :漏印、多錫、少錫、連錫、形狀不良、偏移、共面性
相機分辨率 : 15um 20um 25um.
FOV尺寸 : 30*30mm(1.18*1.18inch) 40*40mm(1.57*1.57inch) 50*50mm(.97*1.97inch)
全3D檢測速度 : 22.5-56.1cm/sec(檢測速度因PCB和檢測條件不同而異)
小筠膏間距 : 100um(3.94mis) 150um(5.91mils) 200um(7.87mils)
相機 : 4百萬像素相機
照明: IR-RGBLEDDomeSstyedluminabion(選項)
Z軸分辨率 : 0.37μm
高度精度{校正模塊) : 1μm
01005檢測能力 :<10%at6o
檢測尺寸:10x10mm 0.39*0.39inch
檢測高度 :400um 15.75mils
小焊盤間距 : 100um(150μm錫膏高度) 3.94mils(5.91mils錫膏高度)
對應(yīng)顏色基板 : 可以
基板對應(yīng)
軌道寬度調(diào)整 :自動
軌道固定方式 :前軌固定/后軌固定(出貨時固定)
高永KY8030-2 3D SPI錫膏測厚儀的必檢項目
軟件
支持的輸入格式 :Gerberdata(274X、274D,ODB++選項)
編程軟件 : ePM-SPI
統(tǒng)計管理工具：
SPC@KART(選項)
-Histogram.X-bar&R-Char,Xbar&S-Chat.Cp&Cpk.%GageR&R
-實時SPC&MultipleDisplay
SPC警報
KART遠程監(jiān)控系統(tǒng)(選項)
操作便利性 ：
LibraryManager@KART
KYCal:自動校準相機/照明/高度
操作系統(tǒng) Windows7Ulimate64bit
Add-onSolutions
1D&2DHandyBarcodeReader ： RemoteMonitoringSystem : Link@KART
1D&2DInlineBaroodeReader ： WarpCompensation : SPC@KART
OflineProgrammingStation ： ForeignMaterialInspection
OflineSPCPlusStation ： ReviewStation
StandardCalibrationTarget ： KARTProcessOptimizer
UPS ： IR-RGBLight
選擇自動補錫功能時，根據(jù)設(shè)備規(guī)格。檢測性能的不同, PCBR寸也會不同。
KY-8030-2測量軟件：
MC-110-2.5D視頻觀察，圖像保存，厚度測量，數(shù)據(jù)記錄，背景光，激光亮度控制，面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距（X、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產(chǎn)線/任意數(shù)量產(chǎn)品。
SPC軟件HSPC2000:根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和EXCEL表）、預(yù)覽、打印，能統(tǒng)計平均值、值、小值、方差、標準差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽，打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）。
測量原理：
非接觸激光測度儀由激光器產(chǎn)生線型光束，一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
參數(shù)：
測量原理：非接觸式，激光束
測量精度：±0.002mm 重復(fù)測量精度：±0.004mm
基座尺寸：324mm×320mm
移動平臺：大范圍快速定位，微調(diào)，電磁鎖定
3D掃描行程：10mm 3D掃描驅(qū)動：步進伺服驅(qū)動，絲桿導(dǎo)軌系統(tǒng)
3D測量：掃描，3D輪廓重組，任意測量
影像系統(tǒng)：高清CCD，640×480 Pixel
移動平臺行程：230mm×200mm
移動平臺尺寸：320mm×320mm
測量方式：3D測量或2D測量
光學(xué)放大倍率：25～110倍（5檔可調(diào)）
影像大?。?00×480 Pixel 電源：220V～50Hz
照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源（PC控制亮度）
測量光源：可低至5.0μm高精度激光束
系統(tǒng)尺寸：L372mm×W 557mm×H 462mm
測量軟件：MC-110-2.5D/SPC2000（Windows2000/XP平臺）
電源：220/240/1 Phase 50/60HZ
功率：2.2kw
重量：500kg
體積：705×1200×1540mm
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