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            Bruker FilmTek CD橢偏儀

            具體成交價以合同協(xié)議為準
            • 公司名稱 上海爾迪儀器科技有限公司
            • 品牌 Bruker/布魯克
            • 型號
            • 產(chǎn)地
            • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
            • 更新時間 2024/12/2 10:23:29
            • 訪問次數(shù) 2747

            聯(lián)系方式:李志鵬查看聯(lián)系方式

            聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


            上海爾迪儀器科技有限公司是一家代理經(jīng)銷國內(nèi)外儀器的專業(yè)公司。在制藥、化工、環(huán)保、科研、大學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域開拓了廣泛的市場,并贏得了廣大用戶的支持和信賴。爾迪在今后的發(fā)展中,將貫徹誠信、服務(wù)、務(wù)實、創(chuàng)新的經(jīng)營理念,一如既往地把國內(nèi)外優(yōu)秀的儀器設(shè)備介紹并提供給國內(nèi)的用戶。孜孜追求,不懈努力,不斷提高服務(wù)水平,為提升用戶的檢測水平和科研水平貢獻各自的綿薄之力,與廣大用戶共同享受科技成果,在互利協(xié)作中共同進步。

             

             

             

             

             

            YAMATO,bruker,Diener,Kashiyama

            產(chǎn)地類別 進口 單次測量時間 2s
            光斑尺寸 50 µmmm 光譜范圍 190 nm - 1000 nmnm
            應(yīng)用領(lǐng)域 石油,電子/電池,綜合 膜厚范圍 0 ? to 150 μm

            Bruker FilmTek CD橢偏儀

            ——多模態(tài)臨界尺寸測量和先進薄膜計量學(xué)




            FilmTekTM CD光學(xué)臨界尺寸系統(tǒng)是我們的解決方案,可用于1x nm設(shè)計節(jié)點及更高級別的全自動化、高通量CD測量和高級薄膜分析。該系統(tǒng)同時提供已知和*未知結(jié)構(gòu)的實時多層堆疊特性和CD測量。


            FilmTek CD利用多模測量技術(shù)來滿足與開發(fā)和生產(chǎn)中最復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計特征相關(guān)的挑戰(zhàn)性需求。這項技術(shù)能夠測量極小的線寬,在低于10納米的范圍內(nèi)進行高精度測量。


            依賴傳統(tǒng)橢圓偏振儀或反射儀技術(shù)的現(xiàn)有計量工具在實時準確解析CD測量的能力方面受到限制,需要在設(shè)備研究和開發(fā)期間生成繁瑣的庫。FilmTek CD通過獲得多模態(tài)測量技術(shù)克服了這一限制,該技術(shù)甚至為*未知的結(jié)構(gòu)提供了精確的單一解決方案。


            FilmTek CD包括具有快速、實時優(yōu)化功能的專有衍射軟件。實時優(yōu)化允許用戶以最小的設(shè)置時間和配方開發(fā)輕松測量未知結(jié)構(gòu),同時避免與庫生成相關(guān)的延遲和復(fù)雜度。


            測量能力:


            ·厚度、折射率和光盤計量
            ·未知薄膜的光學(xué)常數(shù)表征
            ·超薄膜疊層厚度
            ·廣泛的關(guān)鍵尺寸測量應(yīng)用,包括金屬柵極凹槽、高k凹槽、側(cè)壁角、抗蝕劑高度、硬掩模高度、溝槽和接觸輪廓以及間距行走


            系統(tǒng)組件:


            標準:
            可選:
            用于在1x nm設(shè)計節(jié)點及更遠處實時多層堆疊特性和CD測量的多模測量技術(shù)
            具有專有嚴格耦合波分析(RCWA)的  多角度散射測量
            正入射橢圓偏振光譜法
            旋轉(zhuǎn)補償器設(shè)計的光譜廣義橢圓偏振法(4×4矩陣廣義法)
            多角度、DUV-NIR偏振光譜反射(Rs、Rp、Rsp和Rps)
            全CD參數(shù)測量,包括周期、線寬、溝槽深度和側(cè)壁角度
            獨立測量薄膜厚度和折射率
            拋物面鏡技術(shù)–在50×50µm功能范圍內(nèi)測量小光斑尺寸
            快速、實時優(yōu)化允許以最短的設(shè)置時間實現(xiàn)廣泛的應(yīng)用程序(無需生成庫)
            模式識別(Cognex)
            盒式到盒式晶片處理
            FOUP或SMIF兼容

            SECS/GEM

            為了適應(yīng)廣泛的預(yù)算和最終用途應(yīng)用,該系統(tǒng)還可作為手動負載、臺式設(shè)備用于研發(fā)


            典型應(yīng)用包括:

            半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)

            技術(shù)規(guī)格

            膜厚范圍0 ? to 150 µm
            膜厚精度NIST可追溯標準氧化物的±1.0?,100?至1µm
            光譜范圍190 nm - 1000 nm (220 nm - 1000 nm is standard)
            光斑尺寸的測量50 µm
            光譜分辨率0.3 nm
            光源調(diào)節(jié)氘鹵素?zé)簦▔勖?000小時)
            探測器類型2048像素索尼線陣CCD陣列
            電腦帶Windows的多核處理器™ 10操作系統(tǒng)
            測量時間~2 sec (e.g., oxide film)


            性能規(guī)格


            Film(s)測量參數(shù)精確 ()
            氧化物/硅0 - 1000 ?t0.03 ?
            1000 - 500,000 ?t0.005%
            1000 ?t , n0.2 ? / 0.0001
            15,000 ?t , n0.5 ? / 0.0001
            150.000 ?t , n1.5 ? / 0.00001
            氮化物 /硅200 - 10,000 ?t0.02%
            500 - 10,000 ?t , n0.05% / 0.0005
            光刻膠 / 硅200 - 10,000 ?t0.02%
            500 - 10,000 ?t , n0.05% / 0.0002
            多晶硅 /氧化物/硅200 - 10,000 ?t Poly , t Oxide0.2 ? / 0.1 ?
            500 - 10,000 ?t Poly , t Oxide0.2 ? / 0.0005





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