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            產(chǎn)品展廳

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            Pcb電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀

            參考價(jià) 156900
            訂貨量 ≥1
            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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                我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀(含能量色散和波長(zhǎng)色散型)(XRF)、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP)、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀(AFS)、原子吸收分光光度計(jì)(AAS)、光電直讀光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、氣相質(zhì)譜儀(GC-MS)、液相色譜儀(LC)、液相質(zhì)譜儀(LC-MS)、能譜儀(EDS)、高頻紅外碳硫分析儀(CS)、礦漿載流在線采樣儀(OSA)等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾(貴金屬及鍍層檢測(cè)等)、玩具安全(EN71-3等),F963中規(guī)定的有害物質(zhì):鉛Pb、砷As、銻Sb、鋇Ba、鎘Cd、鉻Cr、Hg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(銅合金、鋁合金、鎂合金等)、冶金(鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等)、地質(zhì)采礦(各種礦石品位檢測(cè)設(shè)備)、塑料(無(wú)鹵測(cè)試等)、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、環(huán)境保護(hù)、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)、人體微量元素和化合物檢驗(yàn)等等。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析,化合物測(cè)試,電鍍鍍層厚度檢測(cè)等。





            能量色散X熒光光譜儀,ROHS ROHS2.0 REACH指令檢測(cè)儀|化合物分析|元素分析儀|土壤檢測(cè)儀|ROHS檢測(cè)儀|合金檢測(cè)儀|元素分析儀|礦石檢測(cè)儀|含鉛量檢測(cè)儀

            應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,化工,汽車及零部件,電氣,綜合

            Pcb電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀

                我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀(含能量色散和波長(zhǎng)色散型)(XRF)、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP)、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀(AFS)、原子吸收分光光度計(jì)(AAS)、光電直讀光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、氣相質(zhì)譜儀(GC-MS)、液相色譜儀(LC)、液相質(zhì)譜儀(LC-MS)、能譜儀(EDS)、頻紅外碳硫分析儀(CS)、礦漿載流在線采樣儀(OSA)等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾(貴金屬及鍍層檢測(cè)等)、玩具安全(EN71-3等),F963中規(guī)定的有害物質(zhì):鉛Pb、砷As、銻Sb、鋇Ba、鎘Cd、鉻Cr、Hg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(銅合金、鋁合金、鎂合金等)、冶金(鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等)、地質(zhì)采礦(各種礦石品位檢測(cè)設(shè)備)、塑料(無(wú)鹵測(cè)試等)、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、環(huán)境保護(hù)、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)、人體微量元素和化合物檢驗(yàn)等等。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析,化合物測(cè)試,電鍍鍍層厚度檢測(cè)。

            以下是X熒光光譜儀測(cè)試電鍍鍍層的儀器簡(jiǎn)介:

            產(chǎn)品概述

            產(chǎn)品類型:  能量色散 X 熒光光譜分析設(shè)備

            產(chǎn)品名稱:  鍍層厚度分析儀

            儀器工作條件

            ●  工作溫度:15-30         ●      源:  220VAC 50-60Hz

            ●  相對(duì)濕度:≤80%           ●      率:150W + 550W

            產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征

            ( 一) 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

            1. 鍍層檢測(cè),最多鍍層檢測(cè)可達(dá) 5 層;鍍層測(cè)量精度 0.001μm;

            2. 超大可移動(dòng)全自動(dòng)樣品平臺(tái) 520*520mm (長(zhǎng)*),樣品移動(dòng)距離 500*500mm  

            3. 激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能;

            4. 運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品,對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低

            5. 操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性,快速出檢測(cè)結(jié) 果 (3-30 秒) ;

            6. 可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件;

            7. 軟件免費(fèi)升級(jí);

            8. 無(wú)損檢測(cè),一次性購(gòu)買標(biāo)樣可使用;

            9. 使用安心無(wú)憂,售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間 24H 以內(nèi),提供保姆式服務(wù);

            10. 可以遠(yuǎn)程操作,解決客戶使用中的后顧之憂。

            (二) 產(chǎn)品特征

            1. 高性能高精度X熒光光譜儀 (XRF)

            2. 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

            2048 通道逐次近似計(jì)算法 ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)

            Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù) (FP) 軟件,通過(guò)簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無(wú)標(biāo)樣標(biāo)定,使 基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法,對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析

            3. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度

            4. 勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測(cè)量

            相對(duì) (比) 模式  無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

            鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

            單鍍層應(yīng)用 [如:Cu/ABS ]

            雙鍍層應(yīng)用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu ]

            三鍍層應(yīng)用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass ]

            四鍍層應(yīng)用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb ]

            合金鍍層應(yīng) [如:Sn-Pb/Cu

            5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統(tǒng)

            6. 完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、  標(biāo)準(zhǔn)差、  低/高讀數(shù),趨勢(shì)線,Cp 和 Cpk 因素等

            7. 自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái),用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量。最大測(cè)量點(diǎn)數(shù) = 每 9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有最多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦 功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

            產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說(shuō)明

            X 射線光管:50KV ,1mA  鉬鈀

             檢測(cè)系統(tǒng):FAST SDD 探測(cè)器

             檢測(cè)元素范圍:Al ( 13) ~ U(92)

             應(yīng)用程序語(yǔ)言:韓/英/中

             平臺(tái)尺寸:520*520mm(長(zhǎng)*)

            測(cè)量原理:能量色散X射線分析

             能量分辨率:125±5eV

             焦斑直徑:15μm

             分析方法:FP/校準(zhǔn)曲線,吸收,熒光

             樣品移動(dòng)距離:500*500mm

            1. X 射線管:高穩(wěn)定性 X 光光管,使用壽命(工作時(shí)間>20,000 小時(shí))

            微焦點(diǎn)x 射線管鉬鈀

            焦斑直徑:15μm

            2. 探測(cè)器:FAST  SDD探測(cè)器              能量分辨率:125±5eV

            3. 平臺(tái):軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng) X-Y 軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。 激光定位、簡(jiǎn)易荷載最大負(fù)載量為 5 公斤

            軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

            4. 樣品定位:顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

            6. 分析譜線:

            - 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換)

            - 基點(diǎn)改正 (基線本底校正)

            - 密度校正

            - Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

            7.視頻系統(tǒng):高分辨率 CCD 攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

            - 放大倍數(shù):80~240X

            - 照明方法:上照式

            - 軟件控制取得高真圖像

            8. 檢測(cè)厚度 (正常指標(biāo)) :

            - 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

            - 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

            - 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

            - 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

            9. 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)

            1) 含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)

            2) 含Windows10軟件

            3) Multi-Ray鍍層分析

            光譜儀軟件功能

            1) 軟件應(yīng)用

            - 單鍍層測(cè)量

            - 線性層測(cè)量,如:薄膜測(cè)量

            - 雙鍍層測(cè)量

            - 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚

            - 三鍍層測(cè)量。

            - 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

            - 勵(lì)磁模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A1

            - 基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測(cè)量

            2) 軟件標(biāo)定

            - 自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析

            - 使用無(wú)標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

            - 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

            - 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功

            3) 軟件校正功能:

            - 基點(diǎn)校正 (基線本底校正)

            - 多材料基點(diǎn)校正,如:不銹鋼,黃銅,青銅等

            - 密度校正

            4) 軟件測(cè)量功能:

            - 快速開始測(cè)

            - 快速測(cè)量過(guò)

            - 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定 (光管電流,濾光片,ROI)

            5) 自動(dòng)測(cè)量功能 (軟件平臺(tái))

            - 同模式重復(fù)功能 (可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè))

            - 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)

            - 測(cè)量開始點(diǎn)設(shè)定功能 (每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù))

            - 測(cè)量開始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)

            - 旋轉(zhuǎn)校正功

            - TSP 應(yīng)用

            - 行掃描及格柵功能

            6) 光譜測(cè)量功能

            - 定性分析功能  (KLM 標(biāo)記方法)

            - 每個(gè)能量/通道元素 ROI 光標(biāo)

            - 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

            - 光譜比較顯示功能:兩級(jí)顯示/疊加顯示/減

            - 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能 (強(qiáng)度、能量)

            7)  數(shù)據(jù)處理功能

            - 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值:  平均值、  標(biāo)準(zhǔn)偏差、  最大值。

            - 最小值、測(cè)量范圍,N 編號(hào)、  Cp、  Cpk,

            - 獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。

            - 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控

            8) 其他功能

            - 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

            - 獨(dú)立操作控制平臺(tái)

            - 視頻參數(shù)調(diào)

            - 儀器使用單根 USB 數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

            - Multi-Ray 自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告 (HTML,Excel)

            - 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

            - 數(shù)據(jù)庫(kù)檢查程序

            - 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。

            9) 儀器維修和調(diào)整功能

            - 自動(dòng)校準(zhǔn)功能;

            - 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境;

            - 自動(dòng)校準(zhǔn)過(guò)程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率,迭代法取決于峰位置、

            CPS、主 X 射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

            Pcb電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀



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