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            產(chǎn)品展廳

            產(chǎn)品求購企業(yè)資訊會(huì)展

            發(fā)布詢價(jià)單

            化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>測厚儀>白光干涉測厚儀>FR-Scanner AIO-Mic-RΘ150 自動(dòng)化高速薄膜厚度測量儀

            FR-Scanner AIO-Mic-RΘ150 自動(dòng)化高速薄膜厚度測量儀

            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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            岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺(tái)灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


            岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

            晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


            岱美重要合作伙伴包括有:

            Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

            n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


            如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




            膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺(tái),Microsense電容式位移傳感器

            產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 面議
            應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,綜合

            1、FR-Scanner-AIO-Mic-RΘ150介紹

            模塊化厚度測繪系統(tǒng)平臺(tái),集成了光學(xué)、電子和機(jī)械模塊,用于表征圖案化薄膜光學(xué)參數(shù)。典型案例包括(但不限于)微圖案表面、粗糙表面等。晶圓放置在真空吸盤上,該真空吸盤支持尺寸/直徑達(dá) 300 毫米的各種晶圓,執(zhí)行測量光斑尺寸小至幾微米的強(qiáng)大光學(xué)模塊。具超高精度和可重復(fù)性的電動(dòng)RΘ 載物臺(tái),在速度、精度和可重復(fù)性方面具有出色的性能。


            FR-Scanner-AIO-Mic-RΘ150提供:o 實(shí)時(shí)光譜反射率測量 o 薄膜厚度、光學(xué)特性、不均勻性測量、厚度測繪o 使用集成的、USB 連接的高質(zhì)量彩色相機(jī)進(jìn)行成像o 測量參數(shù)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) * 還提供用于測量更大直徑晶圓上涂層的工具(最大 450 毫米)


            2、特征


            o 單擊分析無需初始猜測

            o 動(dòng)態(tài)測量

            o 光學(xué)參數(shù)(n & k、色座標(biāo))

            o Click2Move 和圖案測量位置對齊功能

            o 多個(gè)離線分析安裝

            o 免費(fèi)軟件更新


            3、規(guī)格

            Model

            UV/VIS

            UV/NIR -EX

            UV/NIR-HR

            D UV/NIR

            VIS/NIR

            D VIS/NIR

            NIR

            NIR-N2

            Spectral Range (nm)

            200 – 850

            200 –1020

            200-1100

            200 – 1700

            370 –1020

            370 – 1700

            900 – 1700

            900 - 1050

            Spectrometer Pixels

            3648

            3648

            3648

            3648 & 512

            3648

            3648 & 512

            512

            3648

            Thickness range (SiO2) *1

            5X- VIS/NIR

            4nm – 60μm

            4nm – 70μm

            4nm – 100μm

            4nm – 150μm

            15nm – 90μm

            15nm–150μm

            100nm-150μm

            4um – 1mm

            10X-VIS/NIR

            10X-UV/NIR*

            4nm – 50μm

            4nm – 60μm

            4nm – 80μm

            4nm – 130μm

            15nm – 80μm

            15nm–130μm

            100nm–130μm

            15X- UV/NIR *

            4nm – 40μm

            4nm – 50μm

            4nm – 50μm

            4nm – 120μm

            100nm-100μm

            20X- VIS/NIR

            20X- UV/NIR *

            4nm – 25μm

            4nm – 30μm

            4nm – 30μm

            4nm – 50μm

            15nm – 30μm

            15nm – 50μm

            100nm – 50μm

            40X- UV/NIR *

            4nm – 4μm

            4nm – 4μm

            4nm – 5μm

            4nm – 6μm

            50X- VIS/NIR

            15nm – 5μm

            15nm – 5μm

            100nm – 5μm

            Min. Thickness for n & k

            50nm

            50nm

            50nm

            50nm

            100nm

            100nm

            500nm

            Thickness Accuracy **2

            0.1% or 1nm

            0.2% or 2nm

            3nm or 0.3%


            Thickness Precision **3/4

            0.02nm

            0.02nm

            <1nm

            5nm

            Thickness stability **5

            0.05nm

            0.05nm

            <1nm

            5nm

            Light Source

            Deuterium & Halogen

            Halogen (internal), 3000h   (MTBF)

            R/Angle resolution

            5μm/0.1o

            Material Database

            > 700 different   materials

            Wafer size

            2in-3in-4in-6in-8in-300mm

            Scanning   Speed

            100meas/min   (8’’ wafer size)

            Tool   footprint / Weight

            650x500mm   / 45Kg

            Power

            110V/230V, 50-60Hz, 350W





            測量區(qū)域光斑(收集反射信號(hào)的區(qū)域)與物鏡和孔徑大小有關(guān)

            物鏡

            Spot Size (光斑)

            放大倍率

            500微米孔徑

            250微米孔徑

            100微米孔徑

            5x

            100 μm

            50 μm

            20 μm

            10x

            50 μm

            25 μm

            10 μm

            20x

            25 μm

            15 μm

            5 μm

            50x

            10 μm

            5 μm

            2 μm





            4、工作原理

            Principle of Operation 測量原理White Light Reflectance Spectroscopy (WLRS) 白光反射光譜是測量從單層薄膜或多層薄膜堆疊結(jié)構(gòu)的一個(gè)波長范圍內(nèi)的反射量,入射光垂直于樣品表面,由于界面干涉產(chǎn)生的反射光譜被用來計(jì)算確定(透明或部分透明或wan'quan反射基板上)薄膜的厚度、光學(xué)常數(shù)(N&K)等。



            圖片4.png


            *1規(guī)格如有變更,恕不另行通知,*2與校正過的光譜橢偏儀和x射線衍射儀的測量結(jié)果匹配,*3超過15天平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差平均值,樣品:硅晶片上1微米SiO2,*4標(biāo)準(zhǔn)偏差100次厚度測量結(jié)果,樣品:硅晶片上1微米SiO2, *5 15天內(nèi)每日平均值的2*標(biāo)準(zhǔn)差。樣品:硅片上1微米SiO2。






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