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            產(chǎn)品展廳

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            化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>光學(xué)儀器及設(shè)備>電子顯微鏡>透射電子顯微鏡(透射電鏡/TEM)> 200 kV場發(fā)射透射電鏡 Talos F200i TEM

            200 kV場發(fā)射透射電鏡 Talos F200i TEM

            具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            • 公司名稱 賽默飛電子顯微鏡
            • 品牌 FEI/賽默飛
            • 型號
            • 產(chǎn)地
            • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
            • 更新時間 2024/8/28 13:49:43
            • 訪問次數(shù) 969

            聯(lián)系方式:張怡玲查看聯(lián)系方式

            聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


            FEI公司,2016年被賽默飛世爾科技收購,成為賽默飛材料與結(jié)構(gòu)分析(MSD) 電鏡事業(yè)部,是顯微鏡和微量分析解決方案的創(chuàng)新者和供應(yīng)商。 我們提供掃描電子顯微鏡SEM,透射電子顯微鏡TEM和雙束-掃描電子顯微鏡DualBeam FIB-SEM,結(jié)合先進的軟件套件,運用廣泛的樣本類型,通過將高分辨率成像與物理、元素、化學(xué)和電學(xué)分析相結(jié)合,使客戶的問題變成有效可用的數(shù)據(jù)。

            掃描電子顯微鏡,雙束電鏡,透射電子顯微鏡,冷凍電鏡,X射線光電子能譜儀,三維可視化軟件

            價格區(qū)間 面議 儀器種類 熱場發(fā)射
            應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,化工

            200 kV場發(fā)射透射電鏡 Talos F200i TEM

            用于高通量、高分辨率化學(xué)表征和動態(tài)觀察的 TEM 和 STEM 分析

            主要特點

            可搭配眾多高分辨率場發(fā)射槍 (FEG)

            選擇 X-FEG、高亮度 X-FEG 或超高亮度冷場發(fā)射槍 (X-CFEG)。X-CFEG 將 (S)/TEM 成像及能量分辨率相結(jié)合。

            可搭配雙 EDS 技術(shù)

            從單個 30 mm2 檢測器到用于高通量(或低劑量)分析的雙 100 mm2 檢測器中,選擇您需求的 EDS 檢測器。

            高質(zhì)量 STEM/TEM 圖像和準(zhǔn)確的 EDS

            創(chuàng)新且直觀的 Velox 軟件用戶界面非常簡單,從而輕松獲得高質(zhì)量的 TEM 或 STEM 圖像。Velox 軟件中的 EDS 吸收校正功能可實現(xiàn)最準(zhǔn)確的定量。

            的原位功能

            添加斷層掃描或原位樣品架??焖贁z像機、智能軟件和我們的寬 X-TWIN 物鏡間隙可在盡可能不降低分辨率和分析功能的情況下實現(xiàn) 3D 成像和原位采集。

            200 kV場發(fā)射透射電鏡 Talos F200i TEM提高了生產(chǎn)率

            超穩(wěn)定的色譜柱、借助 SmartCam 的遠(yuǎn)程操作和恒定功率物鏡,可進行快速模式和高電壓 (HT) 切換。多用戶環(huán)境的快速輕松切換。

            可重復(fù)性最高的數(shù)據(jù)

            所有日常 TEM 調(diào)整、例如聚焦、共心高度、電子束移位、冷凝器光闌、電子束傾斜樞軸點和旋轉(zhuǎn)中心都是自動進行的,確保您始終從最佳成像條件開始工作。實驗可重現(xiàn),使您可以專注于研究,而不是工具。

            高速提供大視野成像

            4k × 4k Ceta CMOS 攝像機及其大視野使得可以在整個高張力范圍內(nèi)以高靈敏度和高速進行實時數(shù)字縮放。

            緊湊型設(shè)計

            更小的占地面積和尺寸有助于在更具挑戰(zhàn)性的空間中使用此工具,同時降低基礎(chǔ)設(shè)施和支持成本。


            性能數(shù)據(jù)

            TEM
            • 線分辨率: ≤0.10 nm

            操作 系統(tǒng)XX 單元
            • 控制器:Windows® 10

            • 遠(yuǎn)程控制:是

            真空系統(tǒng)
            • 氣鎖抽氣:無油和無振動

            • 冷阱:標(biāo)準(zhǔn)

            • 長時間杜瓦瓶:可選配 - 至少 4 天待機時間(重新補充之間)

            STEM 成像
            • STEM 分辨率: ?

              • ≤0.16 nm (S-FEG/X-FEG)

              • ≤0.14 nm ,100pA (X-CFEG)

            • 檢測器: HAADF 和/或同軸 Panther BF/DF

            能量色散 X 射線光譜 (EDS)
            • 檢測器尺寸 (Bruker X-flash):30、100 或 雙 100 mm2

            • 可伸縮: 是,電動

            電子能量損失光譜 (EELS)
            • ≤0.8 eV (S-FEG/X-FEG)

            • ≤0.3 eV (X-CFEG)

            槍亮度 200 kV
            • 4×108 A /cm2 srad (S-FEG)

            • 1.8×109 A /cm2 srad (X-FEG)

            • 2.4×109 A /cm2 srad (X-CFEG)





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