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            產(chǎn)品展廳

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            PLD脈沖激光沉積系統(tǒng)(美國NBM)

            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            產(chǎn)品標(biāo)簽

            PLD激光脈沖沉積分子束外延

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            昱臣半導(dǎo)體技術(shù)(香港)有限公司是專業(yè)的半導(dǎo)體及微電子領(lǐng)域儀器設(shè)備供應(yīng)商,昱臣半導(dǎo)體技術(shù)(香港)有限公司所代理的儀器設(shè)備廣泛用于高校、研究所、半導(dǎo)體企業(yè)。

            昱臣半導(dǎo)體技術(shù)(香港)有限公司目前代理的主要產(chǎn)品包括:

            - 霍爾效應(yīng)測試儀(Hall Effect Measurement System);

            - 快速退火爐(RTP);

            - 回流焊爐,真空燒結(jié)爐(Reflow Solder System);

            - 探針臺(tái)(Probe Station),低溫探針臺(tái)(Cryogenic Probe Station);

            - 貼片機(jī)(Die Bonder),劃片機(jī)(Scriber),球焊機(jī)/鍥焊機(jī)(Wire Bonder);

            - 原子層沉積系統(tǒng)(ALD),等離子增強(qiáng)原子層沉積設(shè)備(PEALD);

            - 磁控濺射鍍膜機(jī)(Sputter),電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī)(E-beam Evaporator),熱蒸發(fā)鍍膜機(jī)(Thermal Evaporator),脈沖激光沉積系統(tǒng)(PLD) ;

            - 低壓化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(LPCVD),等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(PECVD),快速熱化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(RTCVD);

            - 反應(yīng)離子刻蝕機(jī)(RIE),ICP刻蝕機(jī),等離子體刻蝕機(jī);

            - 致冷機(jī)/低溫恒溫器(Cryostat/Cryocooler);

            - 加熱臺(tái)、熱板、烤膠臺(tái) (Hot Chuck / Hot Plate);

            - 掃描開爾文探針系統(tǒng)(Kelvin Probe),光反射膜厚儀(Reflectometer);

            - 高溫超導(dǎo)磁體(HTS Magnet),快速場循環(huán)核磁共振弛豫測試儀(FFC Reflexometer);






            原子層沉積系統(tǒng),快速退火爐,PECVD,刻蝕機(jī)

            產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 400萬-500萬
            應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,綜合

            脈沖激光沉積系統(tǒng)-PLD

            型號(hào):AP-PLD230

             

            脈沖激光沉積系統(tǒng)(PLD)是將脈沖激光導(dǎo)入真空腔內(nèi)照射到成膜靶上,靶被照射后吸收高密度能量而形成的plume狀等離子體狀態(tài),然后被堆積到設(shè)在對(duì)面的基板上而成膜。PLD方法可以獲得擁有熱力學(xué)理論上準(zhǔn)穩(wěn)定狀態(tài)的組成和構(gòu)造的人工合成薄膜材料

             

            我們PLD系統(tǒng)擁有性能價(jià)比用戶用最少的錢買到研究級(jí)高性能的純進(jìn)口PLD系統(tǒng)。

            技術(shù)參數(shù)配置:

            1.數(shù)量6個(gè),大小1-2英寸,被激光照射時(shí)可自動(dòng)旋轉(zhuǎn),靶的選擇可通過步進(jìn)電機(jī)控制;

            2.基板:采用適合于氧氣環(huán)境鉑金加熱片,大小2英寸,加熱溫度可達(dá)1200攝氏度,溫度差<3%,加熱時(shí)基板可旋轉(zhuǎn),工作環(huán)境壓力是300mtorr;

            3.基板加熱電源,1200;

            4.超高真空成膜室腔體:不銹鋼sus304材質(zhì),內(nèi)表面電解拋光,本底真空度<5e-7 Torr;

            5.樣品傳輸:不銹鋼sus304材質(zhì),內(nèi)表面電解拋光,本底真空度<5e-5 pa;

            6.排氣系統(tǒng):分子泵和干式機(jī)械泵;

            7.閥門采用超高真空擋板閥;

            8.真空檢測:真空計(jì);

            9.氣路兩套采用氣體流量計(jì)控制;

            10.薄膜生長監(jiān)控系統(tǒng)采用掃描型差分RHEED;

            11.監(jiān)控軟件系統(tǒng):基板溫度的監(jiān)控和設(shè)定,基板和靶的旋轉(zhuǎn),靶的更換等;

            12.各種電流導(dǎo)入及測溫端子;

            13.其它各種構(gòu)造:各種超高真空位移臺(tái),磁力傳輸桿,超高真空法蘭,超高真空密封墊圈,超高真空用波紋管等;

             




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