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邁可諾技術有限公司
主營產(chǎn)品： 美國Laurell勻膠機,WS1000濕法刻蝕機,Cargille光學凝膠,EDC-650顯影機,NOVASCAN紫外臭氧清洗機 |
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| 參考價 | ￥60-￥100 | /臺 |
更新時間：2025-03-11 15:35:47瀏覽次數(shù)：2345
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| 價格區(qū)間 | 50萬-100萬 | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子 |
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原子層沉積系統(tǒng)（Atomic Layer Deposition，簡稱ALD）是一種優(yōu)良的薄膜沉積技術，通過在基底表面逐層沉積原子級厚度的材料來制備高質(zhì)量、高均勻性的薄膜。它以其精準的厚度控制、優(yōu)異的保形性（對復雜三維結(jié)構(gòu)的覆蓋能力）和低溫沉積特性而著稱。
一、原子層沉積系統(tǒng)技術參數(shù)：
1.腔體材質(zhì)：全鋁鋁質(zhì)腔體；
2.樣品臺尺寸：處理最大直徑4英寸樣品；
3.基片加熱溫度：室溫~315℃±1℃；
4.液體源：一路高蒸氣壓液體氧化劑（H2O或H2O2），3路固體或液體金屬源；
5.可變過程壓力控制0.1至1.5Torr；
6.ALD閥：Swagelok快速高溫ALD專用閥；
7.載氣系統(tǒng)：N2，壓力30Psi；
8.生長模式：連續(xù)和停留沉積模式任意選擇；
9.控制系統(tǒng)：16位7英寸彩色觸摸屏PLC操作控制；
10.4個世偉洛克熱敏ALD閥門；
11.5個高溫劑量容積填充閥；
12.帶輔助彎頭加熱器的保形加熱套，操作溫度室溫至150℃；
13.帶閥門的50ccSS前體瓶，波紋管密封高溫兼容閥;
14.Fujikin金屬密封，200sccmMFC流量質(zhì)量控制器，用于N2或Ar吹掃流量控制；
15.基于雙溫探頭的腔室加熱器控制系統(tǒng)和探頭故障保險；
16.OEM 2級旋轉(zhuǎn)葉片泵，抽速18 cfm，極限真空3mtorr，包括Flomblin用于PFPE油；
二、原子層沉積系統(tǒng)技術特點
精準控制：薄膜厚度可精確至亞納米級（0.1 ?/cycle），重復性誤差<1%。
高均勻性：在復雜3D結(jié)構(gòu)（如納米線、多孔材料）表面實現(xiàn)均勻覆蓋。
低溫工藝：部分機型支持室溫至300℃以上，范圍沉積，兼容熱敏感基材（如聚合物、生物材料）。
前驅(qū)體兼容性：支持金屬有機化合物、鹵化物、等離子體增強（PEALD）等多種反應模式。
原位監(jiān)測：集成石英晶體微天平（QCM）、橢偏儀或光學反射儀，實時監(jiān)控薄膜生長。
三、原子層沉積系統(tǒng)應用領域
半導體制造：高介電材料（HfO?、Al?O?）、晶體管柵極、DRAM電容薄膜。
新能源：鋰離子電池電極包覆層、燃料電池催化劑涂層。
光電子器件：OLED封裝層、光伏器件鈍化層。
納米技術：量子點涂層、MEMS器件防水/防腐蝕膜。
生物醫(yī)療：生物傳感器表面功能化、植入器械抗菌涂層。
3.1半導體工業(yè)
原子層沉積系統(tǒng)在半導體制造中應用廣泛，尤其是在集成電路（IC）和微電子器件的生產(chǎn)中。隨著器件尺寸不斷縮小至納米級，ALD能夠沉積超薄且均勻的高介電常數(shù)（high-k）材料（如HfO?、Al?O?）作為柵極絕緣層，替代傳統(tǒng)的SiO?。此外，它還用于沉積金屬（如鎢、銅）作為導電層或阻擋層，確保器件性能的穩(wěn)定性和可靠性。
3.2光電子與顯示技術
原子層沉積系統(tǒng)在光電子領域，ALD被用于制備光學薄膜（如抗反射涂層）和透明導電氧化物（如ZnO、ITO），廣泛應用于太陽能電池、LED和OLED顯示屏。例如，ALD可以沉積鈍化層（如Al?O?）以提高太陽能電池的效率，或制備保護層延長器件壽命。
3.3能源存儲與轉(zhuǎn)換
原子層沉積系統(tǒng)在電池和燃料電池領域也有重要應用。例如，在鋰離子電池中，ALD可用于沉積電極表面的保護層，防止電解質(zhì)腐蝕并提高循環(huán)穩(wěn)定性。在催化劑制備中，ALD能夠精確調(diào)控催化劑顆粒的大小和分布，提升能源轉(zhuǎn)換效率。
3.4生物醫(yī)學
原子層沉積系統(tǒng)技術可用于制備生物相容性涂層，應用于醫(yī)療器械（如植入物、支架）的表面改性。例如，通過沉積TiO?或ZrO?薄膜，可以增強器械的耐腐蝕性和生物相容性，同時減少感染風險。
3.5納米技術
原子層沉積系統(tǒng)是制備納米結(jié)構(gòu)（如納米管、納米線）和二維材料（如石墨烯、過渡金屬二硫化物）的關鍵技術。它能夠?qū)崿F(xiàn)原子級精度的表面改性，廣泛應用于傳感器、納米電子器件和量子計算研究。
3.6其他工業(yè)應用
防護涂層：ALD可沉積耐腐蝕、耐磨損的薄膜，用于航空航天、汽車零件等領域。
MEMS/NEMS：在微納機電系統(tǒng)（MEMS/NEMS）中，ALD用于制備功能層或犧牲層。
四、目前可以沉積的材料包括：
1）氧化物: Al2O3, TiO2, Ta2O5, ZrO2, HfO2, SnO2, ZnO, La2O3, V2O5, SiO2
2）氮化物: AlN, TaNx, NbN, TiN, MoN, ZrN, HfN, GaN
3）氟化物: CaF2, SrF2, ZnF2
4）金屬: Pt, Ru, Ir, Pd, Cu, Fe, Co, Ni
5）碳化物: TiC, NbC, TaC
6）復合結(jié)構(gòu)材料: AlTiNx, AlTiOx, AlHfOx, SiO2:Al, HfSiOx
7）硫化物: ZnS, SrS, CaS, PbS
