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            products

            目錄:深圳市天創(chuàng)美科技有限公司>>電鍍層檢測儀>>電鍍膜厚分析儀>> 電鍍層膜厚測試儀

            電鍍層膜厚測試儀
            • 電鍍層膜厚測試儀
            參考價 121900
            訂貨量 ≥1
            具體成交價以合同協(xié)議為準
            121900
            ≥1
            具體成交價以合同協(xié)議為準
            • 品牌 其他品牌
            • 型號
            • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
            • 所在地 深圳市
            屬性

            $NV_PropertyInfoName.SubString(0,25)

            >

            更新時間:2025-01-21 11:49:38瀏覽次數(shù):1815評價

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            應(yīng)用領(lǐng)域 食品,文體,建材,紡織皮革,司法
            電鍍層膜厚測試儀
            X熒光金屬層厚度分析儀設(shè)備綜合性能:鍍層分析
            鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
            測試膜厚儀器定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

            電鍍層膜厚測試儀

            可測電鍍元素范圍:
            鈦() – 鈾(U)

            常見金屬鍍層有:

            鍍層

            基體

            Ni

            Ni-P

            Ti

            Cu

            Sn

            Sn-Pb

            Zn

            Cr

            Au

            Zn-Ni

            Ag

            Pd

            Rh

            Al

            Cu


            Zn


            Fe

            SUS

            單層厚度范圍:

            金鍍層0-8um,

            鉻鍍層0-15um,

            其余一般為0-30um以內(nèi),

            可最小測量達0.001um。

            多層厚度范圍:

            Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

            Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

            Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

            鍍層層數(shù)為1-6層

            鍍層精度相對差值一般<5%。

            鍍層成分含量:Sn-Pb合金成分分析;Zn-Ni合金成分分析。

            鍍層分析優(yōu)勢:分析PCB金手指最小尺寸可達0.2mm

            單層分析精度,以Ni舉例:(相對差值)

            Ni層厚度(um)

            保證精度

            <1.0um

            <5%

            1.0-5.0um

            <3%

            5.0-10um

            <3%

            10-20um

            <3%

            >20.0um

            <3%

            電鍍層膜厚測試儀
            X-射線管:油冷,超微細對焦
            壓:0-50KV(程控)
            準直器:
            固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

            自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
            電腦系統(tǒng):IBM相容,17"顯示器

            定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.  
            光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
            統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).
            多年來,我們一直致力于為PCB 廠商,電鍍行業(yè),科研機構(gòu),半導體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意,為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標,因為我們堅信,客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖!  

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