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韓國電鍍膜厚檢測儀精度高
應(yīng)用領(lǐng)域
分析各種電鍍鍍層厚度
鍍層檢測：
2.1、常見金屬鍍層有：
鍍層 基體 | Ni | Ni-P | Ti | Cu | Sn | Sn-Pb | Zn | Cr | Au | Zn-Ni | Ag | Pd | Rh |
Al | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
Cu | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
Zn | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
Fe | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
SUS | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
2.2、單層厚度范圍：
金鍍層0－8um,
鉻鍍層0-15um,
其余一般為0-30um以內(nèi)，
可最小測量達(dá)0.001um。
2.3、多層厚度范圍
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
2.4、鍍層層數(shù)為1-6層
2.5、鍍層精度相對差值一般<5%。
2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。
單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）
Ni層厚度(um) | 保證精度 |
<1.0um | <5% |
1.0-5.0um | <3% |
5.0-10um | <3% |
10-20um | <3% |
>20.0um | <3% |
技術(shù)指標(biāo)
多鍍層分析，1～5層；
測試精度：0.001 μm；
元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；
測量時間：10~30秒；
SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；
探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；
微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；
6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換；
高清CCD攝像頭（200萬像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置；
多變量非線性去卷積曲線擬合；
高性能FP/MLSQ分析；
儀器尺寸：450×520×385mm。
圖譜界面
軟件支持無標(biāo)樣分析；
寬大分析平臺和樣品腔；
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；
采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)；
鍍層測厚分析可達(dá)到0.001μm。
分析報告結(jié)果
直接打印分析報告；
報告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式。
韓國電鍍膜厚檢測儀精度高
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