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X射線相機CMOS由單個半導體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學診斷，工業(yè)檢測，科學成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
X射線相機CMOS 的詳細介紹
1207探測器
CMOS X射線相機由單個半導體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學診斷，工業(yè)檢測，科學成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到65幀/秒
有效面積（mm） | 114.4x64.6 |
分辨率 | 1536x864 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5lp/mm （28 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種 |
動態(tài)范圍 | 6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 65-195；依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計算機接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 223 x 152 x 43 |
重量（kg） | 2 |
1512探測器
CMOS X射線相機由單個半導體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學診斷，工業(yè)檢測，科學成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
有效面積（mm） | 114.4 x 145 |
分辨率 | 1536 x 1944 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種 |
動態(tài)范圍 | 6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 26-86；依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計算機接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 223 x 152 x 43 |
重量（kg） | 2 |
2315探測器
CMOS X射線相機由兩個半導體硅片制成拼接而成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學診斷，工業(yè)檢測，科學成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
有效面積（mm） | 228.8 x 145 |
分辨率 | 3072 x 1944 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種 |
動態(tài)范圍 | 6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 26-86；依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計算機接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 271 x 257 x 43 |
重量（kg） | 3.5 |
2923探測器
CMOS X射線相機由四個半導體硅片制成拼接而成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學診斷，工業(yè)檢測，科學成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
有效面積（mm） | 230 x 290 |
分辨率 | 3072 x 3888 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種 |
動態(tài)范圍 | 6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 26-86；依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計算機接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 273 x 352 x 43 |
重量（kg） | 6 |
應用領域
醫(yī)學成像：
乳腺3D成像 骨骼成像
工業(yè)無損檢測：
汽車零件檢測
鑄造和焊接檢測
CT
自動檢驗和機器視覺
PCB板檢查
地質勘探
小動物成像
食品安全檢查
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