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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子/電池 |
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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
PCT高壓加速壽命試驗機的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷.等)，加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件，和機械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進行的試驗.
PCT高壓加速壽命試驗機c產(chǎn)品特點：
符合規(guī)范的三項控制模式 | 可滿足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118規(guī)范要求，3種控制模式包含：不飽和控制(干濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制。 |
符合規(guī)范單槽結(jié)構(gòu)設(shè)計 | IEC60068-2-66、JESDEC A110、A118 |
模式新升級 | 出色的溫濕度精密控制邏輯，防止待測品潮濕與結(jié)露的模式選擇。 |
壓力數(shù)據(jù)真實呈現(xiàn) | 壓力值采實際感應(yīng)偵測，確保溫度、濕度及壓力值準確度 |
*安全保護系統(tǒng) | 三道高溫保護裝置、濕度用水斷水保護與電熱斷水空焚保護、機臺停機時自動排除飽和蒸氣壓力、氣動機構(gòu)壓力保護等...，完善的保護裝置，保障實驗室與操作人員安全。 |
完善的擴充選擇 | 保護待測品的時序裝置&BIAS電壓端子：符合JESD22-A110之實驗規(guī)范要求，模擬待測品在高溫、高濕環(huán)境下，加載大工作電壓，檢測內(nèi)部封裝模塊材料接合與保護層的滲透，并且觀察是否造成遷移。 |
PCT試驗條件(整理PCB、PCT、IC半導(dǎo)體以及相關(guān)材料有關(guān)于PCT[蒸汽鍋測試]的相關(guān)測試條件)
試驗名稱 | 溫度 | 濕度 | 時間 | 檢查項目&補充說明 |
JEDEC-22-A102 | 121℃ | 100%R.H. | 168h | 其他試驗時間：24h、48h、96h、168h、240h、336h |
IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強度試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 100 h | 銅層強度要在 1000 N/m |
IC-Auto Clave試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 288h |
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低介電高耐熱多層板 | 121℃ | 100%R.H. | 192h |
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PCB塞孔劑 | 121℃ | 100%R.H. | 192h |
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PCB-PCT試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 30min | 檢查：分層、氣泡、白點 |
無鉛焊錫加速壽命1 | 100℃ | 100%R.H. | 8h | 相當于高溫高濕下6個月，活化能=4.44eV |
無鉛焊錫加速壽命2 | 100℃ | 100%R.H. | 16h | 相當于高溫高濕下一年，活化能=4.44eV |
IC無鉛試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 1000h | 500小時檢查一次 |
液晶面板密合性試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 12h |
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金屬墊片 | 121℃ | 100%R.H. | 24h |
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半導(dǎo)體封裝試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 500、1000 h |
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PCB吸濕率試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 5、8h |
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FPC吸濕率試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 192h |
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PCB塞孔劑 | 121℃ | 100%R.H. | 192h |
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低介電率高耐熱性的多層板材料 | 121℃ | 100%R.H. | 5h | 吸水率小于0.4～0.6% |
高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料 | 121℃ | 100%R.H. | 5h |