膜厚儀EDX-8000B型XRF鍍層測厚儀

>微光斑X 射線聚焦光學器件

通過將高亮度一次 X 射線照射到0.02mm的區(qū)域，實現(xiàn)高精度測量。

>硅漂移探測器 (SDD) 作為檢測系統(tǒng)

高計數(shù)率硅漂移檢測器可實現(xiàn)高精度測量。

>高分辨率樣品觀測系統(tǒng)

的點位測量功能有助于提高測量精度。

>全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件，可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量

配合用戶友好的軟件界面，可以輕松地進行日常測量。

背景介紹

材料的鍍層厚度是一個重要的生產(chǎn)工藝參數(shù)，其選用的材質和鍍層厚度直接影響了零件或產(chǎn)品的耐腐蝕性、裝飾效果、導電性、產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，因此，鍍層厚度的控制在產(chǎn)品質量、過程控制、成本控制中都發(fā)揮著重要作用。開發(fā)的EDX8000B鍍層測厚儀是專門針對于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測定。其主要優(yōu)點是準確，快速，無損，操作簡單，測量速度快?？赏瑫r分析多達五層材料厚度，并能對鍍層的材料成分進行快速鑒定。

XRF鍍層測厚儀工作原理

鍍層測厚儀EDX8000B是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒-30秒內完成。

膜厚儀EDX8000B產(chǎn)品特點

>測試快速，無需樣品制備

>可通過內置高清CCD攝像機來觀察及選擇定位微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸，污染或破壞被測物

>備有多種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品

>可覆蓋元素周期表Mg鎂到U鈾

>SDD檢測器，具有高計數(shù)范圍和的能量分辨率

>可切換準直器和濾光片

膜厚儀EDX8000B應用場景

>EDX8000B鍍層測厚儀可以用于PCB鍍層厚度測量，PCB鍍層分析，金屬電鍍鍍層分析；

>測量的對象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學生成膜等

>可測量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度

>鍍鉻，例如帶有裝飾性鍍鉻飾面的塑料制品

>鋼上鋅等防腐涂層

>電路板和柔性PCB上的涂層

>插頭和電觸點的接觸面

>電鍍液分析

>貴金屬鍍層，如金基上的銠材料分析

>電鍍液分析

>分析電子和半導體行業(yè)的功能涂層

>分析硬質材料涂層，例如 CrN、TiN 或 TiCN

>可拓展增加RoHS有害元素分析功能

技術參數(shù)

膜厚儀EDX8000B可分析的常見鍍層材料

可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應用：如Cr/Fe, Ni/Fe, Ag/Cu,Zn/Fe等

多涂鍍層應用：如Au/Ni/Cu, Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe等

合金鍍層應用：如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應用：如NiP/Fe, 同時分析鎳磷含量和鍍層厚度