講座｜使用QSense 耗散型石英晶體微天平（QCM-D）評估和優(yōu)化清潔效率
QSense QCM-D 技術(shù)：實時洞察表面相互作用，賦能高效清潔方案開發(fā)
快來與百歐林一同探索QSense耗散型石英晶體微天平（QCM-D）技術(shù)，將您對清潔過程的研究提升至全新高度！作為納米尺度實時研究的強大工具，QSense QCM-D技術(shù)可精準分析清洗劑活性與清洗動力學(xué)！
在本次網(wǎng)絡(luò)研討會中，您將深入了解QSense QCM-D技術(shù)及其在納米尺度上實時分析洗滌劑活性和清潔動態(tài)過程。
該方法可精確提供清潔過程的四大關(guān)鍵細節(jié)：
• 污垢潤濕性——量化污垢與基底的界面行為
• 去除速率——實時監(jiān)測污垢剝離動力學(xué)
• 表面蝕刻——追蹤基底材料的變化
• 再沉積風(fēng)險——評估清洗劑的抗再污染能力
通過獲取這些精確數(shù)據(jù)，您將能更深入地理解清潔過程機理，為清潔產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)提供關(guān)鍵指導(dǎo)，同時獲得優(yōu)化產(chǎn)品性能的重要理論依據(jù)。
瑞典百歐林科技有限公司的應(yīng)用科學(xué)家Yousra Ben Salah博士和應(yīng)用開發(fā)及技術(shù)轉(zhuǎn)移總監(jiān)Kenneth Olesen博士將向您介紹QSense解決方案，并通過三個案例展示如何使用QSense分析評估清潔過程動態(tài)、表面蝕刻和表面殘留，這些案例涉及工業(yè)相關(guān)的表面材料。
報告時間：2025年5月20日（周二）下午15:00-16:00（北京時間）
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QSense 技術(shù)簡介：
具有耗散因子檢測功能的石英晶體微天平（QSense）是瑞典百歐林科技有限公司的專 - 利技術(shù)，可提供多個頻率和耗散因子數(shù)據(jù)，用于測定非常薄層的吸附層的質(zhì)量，并同步提供粘彈性等結(jié)構(gòu)信息。
該技術(shù)可對多種不同類型表面的分子相互作用和分子、納米顆粒及細胞吸附進行研究，同時可以檢測分子的結(jié)構(gòu)變化以及吸附與解析的動態(tài)過程。
該儀器應(yīng)用范圍包括生物技術(shù)和醫(yī)療器械、蛋白質(zhì)、核酸、多糖等生物分子和細胞/細菌、生物傳感器、食品、高分子聚合物、環(huán)境膜處理、納米顆粒、石墨烯、自組裝材料、鋰電池/超級電容器、清潔等，從納米到微米尺度的物質(zhì)與界面之間的相互作用及物質(zhì)的環(huán)境響應(yīng)。
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