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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
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產(chǎn)品分類(lèi)品牌分類(lèi)
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先進(jìn)功能材料電測(cè)綜合測(cè)試系統(tǒng) 長(zhǎng)期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺(tái)- 高電場(chǎng)介電、損耗、漏電流測(cè)試系統(tǒng) 阻抗分析儀 鐵電綜合材料測(cè)試系統(tǒng) 鐵電分析儀 高壓功率放大器 D33壓電系數(shù)測(cè)試儀 高溫介電溫譜測(cè)試儀 熱釋電測(cè)試儀 TSDC熱刺激電流測(cè)試儀 高壓極化裝置 高低溫冷熱臺(tái) 簡(jiǎn)易探針臺(tái) 高溫四探針測(cè)試儀 多通道電流采集系統(tǒng) 高真空退火爐 電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng) 高溫管式爐測(cè)試儀 漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀 電化學(xué)遷移測(cè)試系統(tǒng) 水平垂直燃燒測(cè)定機(jī) 陶瓷材料閃燒試驗(yàn)裝置 導(dǎo)通電評(píng)估系統(tǒng) 差熱分析儀 醫(yī)用接地電阻
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
北京華測(cè) 高真空退火爐
設(shè)備原理：
1. 輻射加熱
紅外鍍金聚焦?fàn)t是利用高能量密度的紅外光源作為加熱源的輻射加熱爐。爐體由鋁合金制成，紅外線反射面拋光，鍍金，反高光。同時(shí)配置水冷裝置。
2. 紅外線燈
紅外鍍金聚焦?fàn)t是利用高能量密度的紅外光源作為加熱源的輻射加熱爐。爐體由鋁合金制成，紅外線反射面拋光，鍍金，反高光。同時(shí)配置水冷裝置。
3. 反射光
反射鏡是用曲率加工以提高反射率。反射鏡有兩種類(lèi)型，一種是橢圓形的，另一種是拋物線型的，該模型rhl-e和vht-e系列有一個(gè)橢圓形反射器和適合的棒狀樣品加熱，和其他模型：rhl-p,RHL PS和RHL PSS系列具有拋物線型反射器和適用于片狀樣品。
設(shè)備特點(diǎn)
1. 高速加熱與冷卻方式
高能量的紅外燈和鍍金反射鏡允許高速加熱到高溫。同時(shí)體可配置水冷，增設(shè)氣體冷卻裝置，可實(shí)現(xiàn)快速冷卻。
2. 溫度控制
通過(guò)紅外鍍金聚焦和溫度控制器的組合使用，可以控制樣品的溫度。此外，冷卻速度和保持在任何溫度下可提供。
3. 清潔加熱
反射鏡是用曲率加工以提高反射率。反射鏡有兩種類(lèi)型，一種是橢圓形的，另一種是拋物線型的，該模型rhl-e和vht-e系列有一個(gè)橢圓形反射器和適合的棒狀樣品加熱，和其他模型：rhl-p,RHL PS和RHL PSS
4. 不同環(huán)境下的加熱與冷卻
北京華測(cè) 高真空退火爐加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境，低溫（高純度惰性氣體靜態(tài)或流動(dòng)），操作簡(jiǎn)單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。
設(shè)備結(jié)構(gòu)：
序號(hào) | 項(xiàng)目 | 數(shù)量 | 品牌 | 備注 |
1 | 爐體 | 1 | 華測(cè) | 溫度1200℃ |
2 | 加熱源 | 1 | GE（） | |
3 | 溫度控制器 | 1 | 華測(cè) | |
4 | 電熱偶 | 1 | omega | |
5 | 溫控表 | 1 | 歐姆龍（） | |
6 | 穩(wěn)壓電源 | 1 | 華測(cè) | 可定制 |
7 | 制冷水機(jī) | 1 | 同飛 | 制冷功率8KW |
8 | 分子泵 | 1 | 萊寶（） | CF法蘭，抽速≥40L/s，極限真空度優(yōu)于-0.8Mpa |
反射爐溫度控制裝置：
高速升溫時(shí)，配套的快速反應(yīng)的控制裝置，本控制裝置采用可編程溫度控制器。高設(shè)計(jì)，響應(yīng)速度快。
可選配置：
（1）干栗：抽速彡120L/min,極限真空度彡4pa,噪音小于52db;
（2）全量程真空規(guī)：刀口法蘭接口，真空測(cè)量范圍5X10-7Pa到1atm;
（3）為了高速加熱、設(shè)備采用PID溫度控制，同時(shí)采用移相觸發(fā)技術(shù)保證試驗(yàn)溫度；
（4）根據(jù)設(shè)備上的溫度控制器輸入?yún)?shù)，您也可以簡(jiǎn)單輸入溫度程序設(shè)定和外部信號(hào)。另外還 可以在電腦上顯示熱中的溫度數(shù)據(jù)；
（5）自適應(yīng)熱電偶包括JIS、K、J、T、E、N、R、S、B、以及L、U、W型；
（6）可設(shè)定32個(gè)程序、256個(gè)步驟的程序；
（7）30A、60A、120A內(nèi)置了 SCR電路，所以范圍很廣。
多應(yīng)用：
樣品腔內(nèi)徑：≥30mm； 退火爐外徑：≤100mm
電子材料 | 半導(dǎo)體用硅化合化的PRA (加熱后急速冷卻） |
熱源薄膜形成 | |
離子注入后 | |
硅化物的形成 | |
陶瓷與無(wú)機(jī)材料 | 陶瓷基板退火爐 |
玻璃基板退火爐 | |
鋼鐵和金屬材料 | 薄鋼板加熱過(guò)程的數(shù)值模擬 |
爐焊接模擬 | |
高真空熱處理（1000°c以下） | |
大氣氣體熔化過(guò)程 | |
壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗(yàn)爐 | |
復(fù)合材料 | 耐熱性評(píng)價(jià)爐 |
無(wú)機(jī)復(fù)合材料熱循環(huán)試驗(yàn)爐 | |
其他 | 高溫拉伸壓縮試驗(yàn)爐 |
分段分區(qū)控制爐 | |
溫度梯度爐 | |
爐氣分析 | |
超導(dǎo)陶瓷退火爐 |
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