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            上海威勵金屬集團有限公司

            GH605熱處理制度 板材、帶材

            時間:2019-3-27閱讀:846
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            GH605鈷基變形高溫合金

            材料牌號:GH605

            相近牌號:L605/HS25/WF-11/AIS1670

            美國牌號:UNSR30605

            法國牌號:KC20WN

            一、GH605概述

                GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金,在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度,在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能,同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導(dǎo)向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用??缮a(chǎn)供應(yīng)各種變形產(chǎn)品,如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。

                1.1 GH605材料牌號 GH605。

                1.2 GH605相近牌號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)。

                1.3 GH605材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)    

                1.4 GH605化學(xué)成分  見表1-1。

                                                     表1-1                                     %

            C

            Cr

            Ni

            W

            Co

            Mn

            Fe

            Si

            P

            S

            不大于

            0.05~0.15

            19.0~21.0

            9.0~11.0

            14.0~16.0

            1.0~2.0

            3.0

            0.40

            0.040

            0.030

                1.5 GH605熱處理制度 板材、帶材:1175~1230℃,快速冷卻;環(huán)形件:1175~1230℃,保溫不少于15min,水冷或快速空冷;棒材(機加工用):1175~1230℃,快速冷卻。

                1.6 GH605品種規(guī)格與供應(yīng)狀態(tài) 可以供應(yīng)δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05~0.80mm的冷軋帶材、δ0.20~0.80mm的冷硬帶材、d0.2~10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。中板和薄板經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊后供應(yīng);帶材經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊后成卷供應(yīng);冷硬帶材經(jīng)固溶、冷軋、退火、拋光和切邊后供應(yīng);焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤交貨,也可以直條交貨;環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除氧化皮后供應(yīng);機加工用棒材經(jīng)退火后酸洗或磨光后供應(yīng),熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光后交貨。

                1.7 GH605熔煉與鑄造工藝 合金采用電弧爐或非真空感應(yīng)爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔,或采用真空感應(yīng)熔煉加電渣重熔。

                1.8 GH605應(yīng)用概況與特殊要求 主要在引進(jìn)機種上使用,用于制造導(dǎo)向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴(yán)片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感,硅可促使合金在760~925℃之間暴露時形成Co2W型L相,從而使合金的室溫塑性下降,因此合金中的硅含量應(yīng)控制小于0.4%。

            二、GH605物理及化學(xué)性能    

                2.1 GH605熱性能                                        

                2.1.1 GH605熔化溫度范圍  1330~1410℃[1]。

            2.1.2 GH605熱導(dǎo)率  見圖2-1。

            2.1.3 GH605比熱容 合金于20~100℃時的比熱容c=377J/(kg·℃)[1,2,3]。

            2.1.4 GH605線膨脹系數(shù) 見表2-1。

                                                        表2-1[4]

            θ/℃

            20~200

            20~400

            20~500

            20~600

            20~700

            20~800

            20~900

            20~1000

            20~1100

            α/10-6-1

            12.9

            13.8

            14.2

            14.6

            15.1

            15.7

            16.3

            17.0

            17.8

                2.2 GH605密度 ρ=9.13g/cm3[1,3]。                                     

            2.3 GH605電性能

            2.3.1 GH605不同溫度的電阻率見表2-2。

            2.3.2 GH605冷加工量為25%的合金在低溫下的電阻率見圖2-2。

                2.4 GH605磁性能 合金無磁性。

                                      表2-2[2]

            θ/℃

            25

            400

            800

            1000

            ρ/(10-6Ω·m)

            2.30

            2.62

            2.87

            2.91

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