HMP-2B全自動金相試樣磨拋機 參考價：2000
雙盤金相試樣磨拋機，HMP-2B全自動金相試樣磨拋機自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室...
HMP-2A自動金相試樣磨拋機 參考價：2000
金相試樣磨拋機,HMP-2A自動金相試樣磨拋機采用觸摸屏進(jìn)行控制，磨拋盤采用直流無刷電機驅(qū)動，V帶進(jìn)行傳動，磨頭采用步進(jìn)電機驅(qū)動，同步帶進(jìn)行傳動 具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，...
HMP-2AB全自動金相試樣磨拋機 參考價：2000
雙盤金相試樣磨拋機，HMP-2AB全自動金相試樣磨拋機集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。
HMP-2屏金相試樣磨拋機 參考價：2000
金相試樣磨拋機，HMP-2屏金相試樣磨拋機是集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟(jì)型磨拋機。自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是...
HMP-1B全自動金相試樣磨拋機 參考價：2000
金相試樣磨拋機，HMP-1B全自動金相試樣磨拋機集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。
HMP-1BC全自動真空晶圓磨拋機 參考價：2000
全自動真空晶圓磨拋機,雙盤金相試樣磨拋機集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動真空磨拋機。配備真空組件以及真空吸盤，專門磨拋晶圓、鏡片、玻璃、等薄片不易鑲嵌產(chǎn)品...
HMP-1A全自動金相試樣磨拋機 參考價：2000
雙盤金相試樣磨拋機，HMP-1AB全自動HMP-1A全自動金相試樣磨拋機集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。金相試樣磨拋機集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單...
HMP-1AB全自動金相試樣磨拋機 參考價：2000
HMP-1AB全自動金相試樣磨拋機集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。
HMP-1屏金相試樣磨拋機 參考價：2000
HMP-1屏金相試樣磨拋機可以根據(jù)用戶需要來自行調(diào)整速度，適應(yīng)不同需求；自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單...
Q-2型金相試樣切割機 參考價：2000
金相試樣磨拋機，Q-2型金相試樣切割機有冷卻裝置，用來帶走切割時所產(chǎn)生的熱量，避免試樣過熱而改變組織。
Q-2A型金相試樣切割機 參考價：2000
全自動金相試樣鑲嵌機，Q-2A型金相試樣切割機有冷卻裝置，用來帶走切割時所產(chǎn)生的熱量，避免試樣過熱而改變組織。
HQGZ-300SY金相試樣自動切割機 參考價：2000
HQGZ-300SY金相試樣自動切割機具有切割過程自動化，噪音低，操作簡便，安全可靠等特點是實驗室制樣設(shè)備之一。
HQG-200D高速精密切割機 參考價：2000
HQG-200D高速精密切割機采用觸摸屏與PLC控制，性能穩(wěn)定，能實時顯示切割參數(shù)；Y軸自動進(jìn)給切割，定位精度高，調(diào)速范圍大，切割能力強；切割室采用全封閉式結(jié)構(gòu)...
HQG-100D低速精密切割機 參考價：2000
HQG-100D低速精密切割機內(nèi)置可移動的冷卻液槽，在切割過程中金剛石切割片轉(zhuǎn)動帶出冷卻水，使切割片和試樣材料得到冷卻，切割后的試樣表面光亮、平整，無燒傷。該設(shè)...
HQG-100金相試樣切割機 參考價：2000
HQG-100金相試樣切割機特別適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣切割的設(shè)備。
HQG-80金相試樣切割機 參考價：2000
HQG-80金相試樣切割機特別適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣切割的設(shè)備。
HQG-60金相試樣切割機 參考價：2000
HQG-60金相試樣切割機特別適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣切割的設(shè)備。
便攜式里氏硬度計 參考價：面議
SHL-140便攜式里氏硬度計，可以直接測量洛氏（HRC、HRB）、里氏（HL）、布氏（HB）、維氏（HV）、肖氏（HS）硬度值。(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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