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Bruker D8 DISCOVER x射線衍射儀購買，聯(lián)系上海爾迪儀器科技有限公司

Bruker D8 DISCOVER產(chǎn)品參數(shù)：

D8 DISCOVER是一款多功能X射線衍射儀，專為在環(huán)境條件和非環(huán)境條件下對(duì)各種材料進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征而設(shè)計(jì)。它配備多種前沿技術(shù)組件，適用于定性相分析、定量相分析、結(jié)構(gòu)測(cè)定、微應(yīng)變和微晶尺寸分析等多種應(yīng)用，涵蓋粉末、薄膜、多層樣品等材料。D8 DISCOVER支持多種分析技術(shù)，如掠入射衍射、X射線反射率測(cè)量、高分辨率X射線衍射等，適用于材料研究、薄膜分析等領(lǐng)域。該設(shè)備具備高通量篩選能力和靈活的樣品臺(tái)設(shè)計(jì)，能夠滿足復(fù)雜和高要求的實(shí)驗(yàn)需求。

D8 DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀，帶有諸多前沿技術(shù)組件。它專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下，對(duì)從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征而設(shè)計(jì)。

應(yīng)用范圍：

定性相分析和定量相分析、結(jié)構(gòu)測(cè)定和精修、微應(yīng)變和微晶尺寸分析

X射線反射法、掠入射衍射（GID）、面內(nèi)衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應(yīng)力分析、晶體取向分析

殘余應(yīng)力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）

總散射分析：Bragg衍射、對(duì)分布函數(shù)（PDF）、小角X射線散射（SAXS）

薄膜分析

• X射線衍射（XRD）和反射率是對(duì)薄層結(jié)構(gòu)樣品進(jìn)行無損表征的重要方法。D8 DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進(jìn)行薄膜分析：

• 掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識(shí)別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測(cè)定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。

• X射線反射率測(cè)量（XRR）：用于提取從簡(jiǎn)單的基底到高度復(fù)雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。

• 高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)：層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。

• 應(yīng)力和織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析。

材料研究

XRD可研究材料的結(jié)構(gòu)和物理特性，是最重要的材料研究工具之一。D8 DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8 DISCOVER配備了技術(shù)的組件，可為您帶來優(yōu)異的性能和充分的靈活性，同時(shí)讓研究人員對(duì)材料進(jìn)行細(xì)致入微的表征：

• 定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定

• 微米應(yīng)變和微晶尺寸分析

• 應(yīng)力和織構(gòu)分析

• 粒度和粒度分布測(cè)定

• 使用微米大小的X射線束進(jìn)行局部XRD分析

• 倒易空間掃描

篩選和大區(qū)域掃描

涉及高通量篩選（HTS）和大區(qū)域掃描分析時(shí)，D8 DISCOVER是優(yōu)異解決方案。而有了UMC樣品臺(tái)的加持，D8 DISCOVER更是成為了電動(dòng)位移和重量能力方面的同類優(yōu)異：

• 孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選（HTS）

• 對(duì)最/大300 mm的樣品進(jìn)行掃描

• 安裝和掃描重量不超過5kg的樣品

• 自動(dòng)化接口

微焦源IμS

配備了MONTEL光學(xué)器件的IμS微焦源可提供高/強(qiáng)度小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。

• 毫米大小的光束：高亮度和低背景

• 綠色環(huán)保設(shè)計(jì)：低功耗、無耗水、使用壽命延長(zhǎng)

• MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度

• 與布魯克大量組件、光學(xué)器件和探測(cè)器兼容。

UMC樣品臺(tái)

D8 DISCOVER提供了許多UMC平臺(tái)，具有全新的樣品掃描和重量容納能力：

• 可對(duì)重達(dá)5 kg的樣品進(jìn)行掃描

• 大區(qū)域映射：最/大300mm的樣品

• 支持高通量篩選（HTS）的UMC樣品臺(tái)，最多支持三個(gè)孔板。

考慮到其高度的模塊化性能，該UMC樣品臺(tái)可根據(jù)客戶的要求進(jìn)行超出標(biāo)配的定制。

多模EIGER2 R檢測(cè)器

EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實(shí)驗(yàn)室X射線衍射的2D檢測(cè)器。

先進(jìn)的傳感器設(shè)計(jì)，包括第二代性的EIGER：最/大尺寸為75 x 75mm2的50萬像素，可實(shí)現(xiàn)微觀分辨率的宏觀覆蓋。

符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)：輕松即可根據(jù)應(yīng)用需求，調(diào)節(jié)探測(cè)器的位置和方向，包括0°/ 90°免工具切換以及探測(cè)器位置可連續(xù)變化、支持自動(dòng)對(duì)光。

全景光學(xué)器件和附件，視野開闊。

0D、1D和2D操作模式：支持快照、步進(jìn)、連續(xù)或高級(jí)掃描模式。

可與DIFFRAC.SUITE無縫集成。

TRIO Optics與PATHFINDER PLUS Optics

獲得的TRIO光學(xué)器件可在三種光路之間自動(dòng)切換：

用于粉末的Bragg-Brentano聚焦幾何

用于毛細(xì)管，GID和XRR分析的高/強(qiáng)度平行光束Kα1,2幾何

用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何

PATHFINDERPlus光學(xué)器件帶有一個(gè)用于確保測(cè)得強(qiáng)度的線性的自動(dòng)吸收器，并可在以下之間切換：

電動(dòng)狹縫：用于高通量測(cè)量

分光晶體：用于高分辨率測(cè)量

使用配備了TRIO和PATHFINDERPlus的D8 DISCOVER，無需重新配置，在環(huán)境條件下或非環(huán)境條件下，包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）在內(nèi)的所類型盡在掌握。